意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery在投资者日活动上表示，中国是电动汽车最大、最具创新性的电动汽车市场。“对于意法半导体及其客户而言，中国市场不可或缺，只在市场外部竞争是不够的。”
近日，意法半导体在法国巴黎举办的投资者日活动上宣布，将与华虹半导体合作，计划到2025年底，实现在华虹无锡工厂生产40nm制程的MCU芯片，以支持其中长期的营收目标的实现。
意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery在投资者日活动上表示，中国是电动汽车最大、最具创新性的电动汽车市场。“对于意法半导体及其客户而言，中国市场不可或缺，只在市场外部竞争是不够的。”
Jean-Marc Chery表示，意法半导体正在采纳在中国市场上学到的最佳实践和技术，以供西方市场使用，且称“传教士的故事已经结束了。”
意法半导体制造主管Fabio Gualandris表示，选择直接中国生产的原因包括中国供应链的成本效益、兼容性及市场政策问题，此举还可加速意法对中国电动汽车行业需求的响应，确保跟上中国企业的开发节奏。“他们（中国企业）发展得更快。如果你不在那里，你就不能及时作出反应。”
华虹公司也回应称属实，并且提到其专注于特色技术的半导体晶圆代工厂，产品涵盖多种类型。
从制程技术的角度来看，40nm工艺是当今众多电子产品中普遍采用的制程技术，具有高性能和低功耗的特点。这种工艺不仅适用于智能手机、汽车电子、物联网设备等高性能应用，还能够满足工业自动化、能源电力类以及无线通讯类等应用的需求。
目前，华虹半导体的无锡工厂专注于成熟制程，特别是车规级芯片的生产。该工厂将采用12英寸晶圆生产线，工艺节点涵盖65nm到40nm，主要聚焦于特色IC和高端功率器件。这些芯片预计将用于高密度智能卡集成电路、微控制器、智能电源管理系统和系统芯片等技术产品。
在产能规划方面，华虹无锡一期12英寸厂（七厂）在2023年上半年顺利运行，完成94.5K产能建设。无锡二期项目（九厂）于2023年6月30日开工，规划月产能为8.3万片，工艺节点覆盖65nm到40nm先进特色IC和高端功率器件。该项目计划在2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产。预计，到2026年前，月产能将达到4万片，并争取在2028年前全面达产。
作为国内成熟制程芯片的龙头，华虹半导体多次接受大基金一期和二期的注资，使其市场地位得到了显著提升。此次合作不仅有助于华虹半导体进一步扩大其在微控制器芯片制造领域的市场份额，还能够借助意法半导体的技术和经验，提升自身的技术水平和市场竞争力。
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