日本推出10万亿日元扶持计划，重点支持下一代芯片研发和量产

11月11日消息，日本政府计划提出一项规模至少为10万亿日元（约合650亿美元）的计划，以推动国内芯片产业的发展，预计经济影响总额将达到近160万亿日元。

据悉，该计划将通过补贴和其他财政援助的形式，在未来数年内支持芯片制造商，特别是下一代芯片的研发和量产。这一计划是日本政府综合经济方案的一部分，预计将在2024年11月22日由内阁批准。

过去三年，日本投入约4万亿日元用于半导体行业的振兴，其中9200亿日元专门用于支持Rapidus与台积电、三星竞争。这家由丰田汽车、索尼集团等8家日本领先企业共同投资约730亿日元设立的日本高端芯片企业，将专注于自动驾驶和人工智能等应用领域的下一代半导体的大规模生产。Rapidus的目标是追上台积电与英特尔等领先者，并缩短多达20年的技术落差。

不过，要实现2纳米芯片目标，Rapidus公司内部评估至少需要5万亿日元。尽管该公司努力寻求日本政府的政策补贴，以及来自资本市场的支持，但离5万亿日元的资本目标还很远。因此，日本政府此次推出10万亿日元的计划，将对Rapidus公司未来量产资金的获取提供利好。

除了扶持本土高端芯片企业之外，日本也积极引进台积电投资建厂，以提升本土的芯片供给的稳定性。据悉，日本政府已经对台积电在熊本县建设的半导体工厂提供总额约4760亿日元的补贴，未来还将继续对台积电二、三期工厂提供政策补贴。

在长期目标和基础设施建设上，日本政府曾设定了到2030年将国内生产的半导体销售额增加两倍的目标，并计划在未来十年内官民双方共计投资12万亿日元用于半导体等大规模生产基地的建设。日本政府就是希望通过这些措施，在确保芯片稳定供应的同时，改善国内生产基地的环境，挽回其在半导体行业的核心地位，并缩小与国际领先技术水平的差距。