首款全国产自主可控高性能车规级MCU芯片DF30发布

在汽车向新能源、智能化转型的当下，汽车MCU芯片的单车需求量剧增，然而国内高端汽车MCU绝大部分仍依赖进口。行业数据显示，中国汽车中的海外品牌汽车芯片市占率超过80%，2023年TOP5 MCU厂商在中国汽车品牌中的市占率约90%，中国芯片在该领域还有巨大的追赶空间。

业界急需一款高性能、高可靠性并且自主可控的全国产车规级MCU，来让中国汽车产业在全球竞争中赢得了更多的话语权。

11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区隆重举行，会上发布了一项关键核心技术成果——全国产自主可控高性能车规级MCU（微控制单元）芯片DF30。这一成果标志着我国在汽车芯片领域取得了重大突破，填补了国内相关行业的空白。

DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、采用国内40nm车规工艺开发的高端车规MCU芯片。该芯片实现了全流程国内闭环，功能安全等级达到了ASIL-D，并已通过295项严格测试。其强大的计算能力、良好的扩展性和兼容性，使其能够轻松应对各种复杂多变的车载应用场景，确保汽车在各种极端环境下正常行驶。

DF30芯片不仅具有高性能，还具备强可控、超安全、极可靠四大特性。它适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统（OS），拥有完善的开发环境，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。这一芯片的发布，将极大地推动我国汽车产业向智能化、自主化方向发展。

作为此次发布会的牵头单位，东风汽车集团有限公司在推动国产车规级芯片发展方面发挥了重要作用。

2022年5月，东风汽车牵头联合8家企事业单位及高校共同组建了湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，致力于实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用。经过两年的努力，创新联合体已经取得了显著的成果。

截至目前，创新联合体已经扩展到44家成员单位，覆盖车规芯片标准、设计、制造、封装、应用等全产业链领域。在过去两年里，创新联合体共产出发明专利50余项，牵头起草车规级芯片国家、行业标准6项，并荣获湖北省高价值专利大赛金奖。

此外，由创新联合体单位研发的高边驱动芯片也已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。这是一款从设计到制造全流程国产化的车规级智能高边驱动芯片，广泛地应用于汽车12V接地负载应用中，配有两路独立输出通道，提供了过压保护、过流保护、过温保护等多种智能保护和诊断功能。

在发布会上，中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春、湖北省科技厅及武汉经开区有关负责人等嘉宾共同见证了DF30芯片及其符合AUTOSAR标准的操作系统与微控制器抽象层（MCAL）的发布。

东风汽车研发总院院长杨彦鼎表示，车规级芯片作为汽车产业的核心部件，对汽车产业健康可持续发展至关重要。东风汽车将继续加大研发投入，加强技术创新和人才培养，不断提升车规级芯片的研发能力和产业化水平。

此次DF30芯片的发布，不仅是对我国汽车芯片领域的一次重大突破，更是我国汽车产业迈向智能化、自主化进程中的重要一步。随着国内汽车市场的不断扩大和新能源汽车的快速发展，汽车芯片的需求量也在不断增加。国产车规级MCU芯片的突破，将有助于提高我国汽车产业的自主可控能力，降低对进口芯片的依赖，进一步推动我国汽车产业的高质量发展。

未来，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体将继续聚焦车规级芯片产业链，进一步扩大共研共创“生态圈”，打造汇聚“政-产-学-研-用-资-创”的综合性汽车芯片产业技术联合体。相信在不久的将来，我国汽车芯片产业将迎来更加美好的发展前景。

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