在日前举行的Aspencore 2024全球CEO峰会上，炬芯科技股份有限公司董事长兼CEO周正宇博士深入探讨了AI时代热潮及端侧AI所带来的新一代AI趋势，并分享了炬芯科技在低功耗端侧AI音频领域的创新技术与重磅产品。
在日前举行的Aspencore 2024全球CEO峰会上，炬芯科技股份有限公司董事长兼CEO周正宇博士发表了题为《Actions Intelligence: 端侧AI音频芯未来》的主题演讲。在演讲中，他深入探讨了AI时代热潮及端侧AI所带来的新一代AI趋势，并分享了炬芯科技在低功耗端侧AI音频领域的创新技术与重磅产品。
炬芯科技股份有限公司董事长兼CEO周正宇博士
周正宇博士指出，在从端侧AI到生成式AI的广泛应用中，不同的AI应用对算力资源的需求存在显著差异。特别是在以语音交互、音频处理、预测性维护、健康监测等为代表的AIoT领域，许多端侧AI应用是专项应用，并不需要大模型和大算力。因此，炬芯科技的目标，是“在电池驱动的中小模型机器学习IoT设备上实现高能效的AI算力，以满足IoT设备对低功耗、高能效的需求。”
针对这一目标，炬芯科技提出了“Actions Intelligence”战略，该战略聚焦于模型规模在一千万参数(10M)以下的电池驱动的低功耗音频端侧AI应用。炬芯科技致力于在10mW-100mW之间的功耗下提供0.1-1TOPS的通用AI算力，挑战目标10TOPS/W-100TOPS/W的AI算力能效比。
根据ABI Research的预测，端侧AI市场正在快速增长，预计到2028年，基于中小型模型的端侧AI设备将达到40亿台，年复合增长率为32%。到2030年，预计75%的这类AIoT设备将采用高能效比的专用硬件。
然而，现有的通用CPU和DSP解决方案在算力和能效方面远远达不到这些目标。周正宇博士分析称，传统技术的能效之所以比较差，主要源于在传统的冯•诺依曼计算架构中，存储和运算是分离的，存在“存储墙”与“功耗墙”瓶颈，严重制约系统算力和能效的提升。
为了弱化或消除这些问题，炬芯科技采用了存内计算(Computing-in-Memory，CIM)结构，其核心思想是将部分或全部的计算移到存储中，让存储单元具有计算能力，从而消除数据访存延迟和功耗，实现存储与计算的真正融合。
在选择存储介质时，考虑到单芯片集成的需求，炬芯科技采用了标准SoC适用的CMOS工艺中的SRAM和新兴NVRAM(如RRAM或者MRAM)。SRAM工艺非常成熟，且可以伴随着先进工艺升级同步升级，读写速度快、能效比高，并可以无限多次读写。可以说，短期内，SRAM是在低功耗端侧AI设备上打造高能效比的最佳技术路径。长期来看，当RRAM技术成熟以后，SRAM与RRAM的混合技术有望成为最佳技术路径。
在此基础上，炬芯科技还创新性地采用了基于模数混合设计的电路实现CIM，在SRAM介质内用客制化的模拟设计实现数字计算电路，既实现了真正的CIM，又保证了计算精度和量产一致性。这种基于模数混合电路的SRAM存内计算(Mixed-Mode SRAM based CIM，简称MMSCIM)技术路径具有显著的优势，包括比纯数字实现的能效比更高、无需ADC/DAC、数字实现的精度和量产一致性高、易于工艺升级和不同FAB间的设计转换等。
目前，炬芯第一代(GEN1)MMSCIM已经在2024年落地，采用22纳米制程，每一个核可以提供100 GOPS的算力，能效比高达6.4 TOPS/W @INT8。而在后续的产品路线图规划中我们看到：
到2025年，炬芯科技将推出第二代(GEN2)MMSCIM，性能将相较第一代提高三倍，每个核提供300GOPS算力，直接支持Transformer模型，能效比也提高到7.8TOPS/W @INT8。
2026年，推出12纳米的第三代(GEN3)MMSCIM，每个核达到1 TOPS的高算力，支持Transformer，能效比进一步提升至15.6TOPS/W @INT8。
基于MMSCIM技术，炬芯科技成功打造出了下一代低功耗大算力、高能效比的端侧AI音频芯片平台，并正式发布了三个芯片系列：面向低延迟私有无线音频领域的ATS323X、面向蓝牙AI音频领域的ATS286X、以及面向AI DSP领域的ATS362X。
这三个系列芯片均采用了CPU(ARM)+ DSP(HiFi5)+ NPU(MMSCIM)三核异构的设计架构，通过将MMSCIM和先进的HiFi5 DSP融合设计形成了炬芯科技“Actions Intelligence NPU(AI-NPU)”架构。得益于此，炬芯科技实现了既高弹性又高能效比的NPU设计。
同时，为了支持开发者更好地利用炬芯科技的AI-NPU架构，炬芯科技还打造了专用AI开发工具“ANDT”。该工具支持业内标准的AI开发流程，如Tensorflow、HDF5、Pytorch和Onnx，并可自动将给定AI算法合理拆分给CIM和HiFi5 DSP去执行。借助炬芯ANDT工具链，开发者可以轻松地实现算法的融合，并迅速完成产品落地。
在实测中，炬芯科技GEN1 MMSCIM与HiFi5 DSP在运行同样参数的Convolutional Neural Network(CNN)网络模型进行环境降噪时，MMSCIM相较于HiFi5 DSP可降低近98%功耗，能效比提升达44倍。在测试使用更复杂的网络模型进行环境降噪时，MMSCIM也表现出了显著的功耗降低和能效比提升。
周正宇博士强调指出，未来，炬芯科技将继续加大端侧设备的边缘算力研发投入，通过技术创新和产品迭代，实现算力和能效比进一步跃迁，提供高能效比、高集成度、高性能和高安全性的端侧AIoT芯片产品，推动AI技术在端侧设备上的融合应用，助力端侧AI生态健康、快速发展。
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