近日,有消息传出三星电子将出售位于中国西安的芯片厂旧设备及产线。这一决定是三星在半导体部门实施大规模成本削减和产线调整的一部分。预计这些设备的出售过程将于2025年正式开始。
三星西安芯片厂主要生产NAND闪存芯片,该厂是三星电子在全球范围内唯一的海外NAND闪存芯片生产基地。
近年来,三星一直在努力将其西安工厂的工艺从100层3D NAND升级到更高层次的200层甚至236层工艺。然而,由于全球经济不景气以及市场需求的变化,三星决定出售旧设备以优化其生产线,并集中资源向更先进的工艺转型。
此次出售的设备大部分为100层3D NAND设备,这些设备在三星电子逐步向更高层数工艺过渡的过程中已经显得过时。此外,三星电子近年来在全球范围内进行了多次扩产和设备更新,特别是在韩国本土和其他地区,以弥补西安工厂产能下滑的风险。
一些业内人士仍担心三星电子出售前端和后端工艺设备可能会成为中国快速增长的半导体产业的一个缺口。事实上,与三星电子有着长期合作关系的Tokyo Electron(TEL)正在向中国出售大量成熟工艺设备,其季度总销售额的50%都来自中国。然而,三星电子表示,它不能继续忽视旧的工艺设备,尤其是在去年第三季度业绩不佳的情况下,公司正在努力进行大规模重组和削减成本。
三星电子自2012年3月22日正式宣布在陕西省西安高新区投资建设存储芯片项目,随后在4月10日,与陕西省和西安市签署了相关投资协议。
三星在西安的项目一期于2012年10月开工建设,总投资70亿美元,并在2014年5月竣工投产。2017年8月30日,三星电子与陕西省政府签署合作协议,宣布二期项目的建设,二期项目于2018年3月开工。二期第二阶段项目预计在2021年年中建成投产。
截至目前,三星电子在西安累计投资超过260亿美元,形成了从研发、设计到制造、封装、测试及系统应用的完整产业链。该项目不仅带动了100多家配套企业落户西安高新区,还解决了大量就业问题。三星落户西安,促进了当地半导体产业的快速发展和区域经济的提升。