柔性芯片，开启人工智能驱动的万物互联

在半导体技术领域，PragmatIC Semiconductor以其革命性的柔性集成电路技术，正引领着一场全球性的行业变革。这家英国企业以其独特的FlexICs（柔性集成电路）技术，不仅重新定义了智能连接的标准，还推动了跨行业的可持续创新。

在2024全球CEO峰会上，Pragmatic Semiconductor的CEO David Moore发表了“Enabling a sustainable AI-powered Internet of Everything”主题的演讲，他表示作为全球领先的企业，Pragmatic Semiconductor深知AI智能化技术已经渗透到众多不同的行业。

David Moore, CEO of Pragmatic Semiconductor

David Moore强调，如果没有智能化技术，许多行业的转型将难以实现，人工智能（AI）智能技术已成为C端市场、物流、能源等多个行业不可或缺的一部分。在智能数字化转型的浪潮中，AI扮演着至关重要的角色，推动着各行各业的创新与发展。云端服务、智能家居等领域也广泛采用了AI智能化管理。PragmatIC Semiconductor的目标是从边缘到每个单品，实现全面的智能化。

万物互联的宏伟蓝图

据介绍，PragmatIC Semiconductor追求的是万物互联的宏伟目标，不仅仅是几百万、几百亿的连接，而是达到数兆级别的规模，这将充分展现AI的潜力。

在这些领域中，透明度和安全性是客户非常关注的重点。不同国家对此有着不同的要求，并在严格监管其应用领域。

资源短缺的挑战、全球芯片供应链的多样化以及环保问题，都是PragmatIC Semiconductor在发展过程中必须面对和解决的问题。

David Moore指出，PragmatIC的产品与传统产品不同，它们超薄、超柔软，能够与各种产品无缝连接，并大幅缩短了生产时间，将原本需要数月的芯片生产周期大幅缩短，同时保持低成本。

此外，得益于快速的生产流程和紧凑的生产空间，PragmatIC在用水和用电方面也比传统方法节约了高达100倍的资源。

扩展生产线与应用场景

David Moore：“我们的生产线将扩展至9条甚至10条。我们的产品适用于多种应用场景，并集成了温度感应、速度感应等多种传感器，以满足可穿戴设备等不同场景的需求。我们不仅提供标准化产品，还提供个性化定制服务，就像台积电一样，满足客户的个性化需求。”

据介绍，智能化管理是PragmatIC始终追求的目标，特别是在医疗保健领域，其传感器能够感应温度、湿度等环境因素。在VR/AR和可穿戴设备领域，他们的柔软传感器因其舒适性而成为理想的选择。此外，PragmatIC还将在日常生活中集成传感器，以传递信息。

我们拥有广泛的感应场景，能够应用到各种传感器上。

David Moore：“2024年，我们将推出第三代产品，并持续优化产品，从第四代、第五代开始，我们将加入温度感应、湿度感应等更多传感器，以适应更广泛的应用场景，使产品更加先进、优化。”

据了解，PragmatIC已经成功筹集了4亿美元的资金，并拥有超过275名员工。公司总部位于剑桥，并在达勒姆拥有第一个生产工厂FlexLogic-001。最近，PragmatIC完成了1.82亿英镑的D轮融资，这笔资金将用于其位于英格兰东北部达勒姆的Pragmatic Park工厂建造第三条和第四条生产线。值得注意的是，超过70%的新资金来自英国投资者，他们对PragmatIC技术在新应用中的机会充满信心。

David Moore强调，PragmatIC的使命是将产品应用到全球的每一个角落，实现万物互联的目标，不仅仅是几百万，而是数亿、数兆的连接。David Moore：“在未来十年，我们不仅希望在不同场景中应用我们的产品，还致力于环保，并在各个领域留下我们的足迹。”