芯原汪洋：塑造智能计算未来，为AI技术应用赋能

当前，随着AI技术的广泛应用，特别是在高性能计算、机器学习、深度学习等领域，需要更高性能的芯片来支持复杂的算法和数据处理，直接推动了半导体产业的发展和升级，同时也带来了新的发展机遇。在2024全球CEO峰会上，芯原执行副总裁、业务运营部总经理汪洋以“塑造智能计算的未来：惠及大众的AI技术”为主题，分享了AI技术在各大应用领域的新机遇，以及芯原在相关领域的布局。

芯原执行副总裁、业务运营部总经理汪洋

从2017年谷歌第一次提出Transformer的概念，到OpenAI推出ChatGPT4，AI技术在最近几年发展非常迅猛。汪洋表示，过去数十年里，很多对AI技术的发展与应用的预测被一一印证，比如1950年图灵就曾预测过在60-100年间人工智能会进入我们人类的生活。而未来学家雷·库兹韦尔则在新书《奇点更近》中预测，2029年AI的能力将远超人类。未来，我们也将进入“超级智能”时代。

随着AI模型规模的不断增长，训练计算量也呈指数级增长。值得一提的是，今年9月，OpenAI发布o1大模型，突破了LLM推理极限。汪洋介绍，当前AI技术增长非常快，对性能的要求也越来越高，未来需要思考怎么把AI技术更好服务于人类。 

汪洋特别提到，第十三届芯原CEO论坛五大预测之一是2028年用于端侧微调卡和推理卡的销售额将超过用于云侧的训练卡。目前，推理和端侧微调也是芯原重点关注的领域，同时也希望在这一发展趋势中寻找新的机遇。 

数据显示，2030年，生成式AI将使服务器领域的半导体收入增至三倍。对于未来细分应用场景发展趋势，汪洋表示，“个人电脑将以最高的渗透率推动先进半导体消费。手机是我们必不可少的一个产品，但我们认为AR眼镜将是‘下一代的手机’。未来，它将像一个普通眼镜一样，轻便易用，而且不需要频繁充电。”

在AR眼镜上，芯原也研发布局了多年，跟国际领先的互联网公司在极低功耗技术方面合作超过5年，同时在IP、ASIC方面也有深度合作。汪洋表示，当前AR技术已经跨越低谷，迈入逐步增长期。而随着5G技术快速发展，以及元宇宙概念落地，硬件和内容生态持续完善等多因素的推动下，AR产业已经进入复苏发展阶段。他认为，AR将是AI落地的最佳载体，“AIGC的商业落地推动新一轮人工智能发展，而AR眼镜作为感知设备，将是多模态大模型的最佳载体。” 他指出，研究数据表明中国有望成为全球最大的AR产业单一市场，将占据全球50%以上的市场规模。

当然，除了AR眼镜之外，还有很多轻量化设备可以帮助我们实现感知。2023年，Google发布了一项名为Project Open Se Cura的开源框架计划。汪洋介绍，芯原也深度参与其中，为该项目提供了一个芯片硬件平台，包括SoC设计、后端设计、FPGA验证、开发板设计和芯片生产管理服务，以促进其商业应用。

汪洋非常看好智慧教育的概念，即AI与教育相结合，针对当前的教育形态模式进行革新。他认为，AI技术的变革性特征，将重塑人类社会的人力资源结构，并推动教育内容和人才评价体系变化。目前全球各国都很重视教育的推广，而AI Pad的应用场景包括教学应用、能力测评、学习应用等，可实践落地智慧教育的概念。目前，芯原在这一领域已经有一些技术布局，有助于快速推动AI Pad的普及发展。

此外，芯原的芯片设计流程和部分IP已通过了相关车规认证。芯原也已经给国内一家头部汽车公司设计了一个全车规SoC芯片，基于5nm工艺，性能指标领先。

芯原是中国首批加入UCle产业联盟的企业之一，正在与领先企业一起推广Chiplet技术的发展。汪洋指出，“Chiplet芯片有赖于先进封装技术。与CoWoS等2.5D、3D封装技术相比，基于2D的面板级封装技术的显著特点是无ubump、无中介层、无PCB基板，是一个更具成本效益的先进封装技术，有利于推动Chiplet产业化。”

作为“中国半导体IP第一股”，芯原拥有丰富且优质的IP储备，并向业界提供一站式的芯片设计服务。汪洋介绍，针对先进工艺技术的演进，过去近十年里，芯原不断创新迭代产品和服务，主要采取“两条腿走路”的发展方式：FD-SOI和FinFET。FD-SOI主打低功耗的物联网类应用，FinFET则主要针对高性能计算类应用。目前，芯原已经研发了近60个的FD-SOI IP，并累计向40余个客户授权了近260多个/次FD-SOI IP核。

最后，汪洋表示，“以iPhone4为代表的智能手机开启了上一轮移动互联网‘牛市’，下一轮的AI‘牛市’也即将会到来。芯原将持续致力于技术创新，为AI技术应用赋能。”