今天我把同事正在用的笔记本电脑给拆了，发现它里面的处理器居然采用了多核异构的chiplet先进封装设计。
联想ThinkBook 14 G6+ IMH笔记本电脑是该公司最新推出的AI PC系列产品。该产品专为商务用户设计，集性能、便携性和生产力于一身。它提供多种型号，每种型号都针对不同的用户需求进行了量身定制，并配备了Intel酷睿（Core）Ultra处理器和集成的Intel Arc显卡。
首先来了解一下其规格特点：
- 英特尔®H系列酷睿Ultra 5/7处理器（系列1）
- 最高支持Windows® 11 Pro
- 英特尔®Arc™显卡（集成）
- 最多两个硬盘，即2个M.2 SSD
- 16英寸WQXGA 350尼特（nit）100% sRGB IPS 90Hz显示屏
- 用于外置显卡底座的Lenovo® TGX端口
本次待拆解的型号是21LD0000CD。从产品外包装上的标签可以看到，它采用Intel Core ULT5_125H CPU，具有32GB RAM和1TB SSD。该拆解活动由Intel公司赞助，在此向Intel表示感谢！
首先来看下它的外观。它采用月光灰的色调，其上包含了ToF（飞行时间）传感器，以及USB C、HDMI和TGX等各种接口。
下面就将这款基于异构+chiplet处理器、号称AI PC的笔记本拆开来看一看，它内部到底是怎样的设计。
拆掉背面的几颗螺丝后，就可以将背壳卸掉。值得注意的是，这款笔记本做工非常精细，仅用翘片不足以深入到缝隙内部，这里我们改用翘刀。
总算露出了笔记本内部的面貌。
为了安全起见，在进行进一步的动作之前，先把电池断开。拔掉电池之后，可以按几下开机键，将主板静电放掉。
首先来看下联想锂离子电池组的规格——额定能量83.4Wh，标称能量85Wh，额定容量5345mAh，标称电压15.6V，充电限制电压18V。
电池上方左右两边各有一个SSD插槽。左边连接有主硬盘，以下是其特写，由此可知，它是来自SK海力士出品的1TB M.2 BC901 NVMe Pyrite PCIe Gen4 x4 SSD。值得注意的是，右边的从硬盘扩展支持PCIe Gen5 SSD。
它的右侧是英特尔Wi-Fi 6E AX211 (Gig+)无线网卡。以下是英特尔官网对它的描述：
英特尔®Wi-Fi 6E AX211 (Gig+) CRF1（Companion RF）模块旨在支持Wi-Fi 6E技术和相关的Wi-Fi联盟认证。该产品支持2.4GHz、5GHz和6GHz频段的双流Wi-Fi以及Bluetooth® 5.3。它还支持Wi-Fi 6 R2功能，包括UL MU-MIMO2。这些新功能最大限度地发挥了Wi-Fi 6的优势，包括千兆位速度、超低延迟以及Wi-Fi 6E设备所独有的新空口频率的增强可靠性优势，并显著改善了密集部署中的用户体验。英特尔®Wi Fi 6E AX211模块与英特尔®酷睿™处理器和卓越的英特尔无线创新技术相结合，可显著改善您在家中、工作场所或外出时的连接体验。
下面来看机器的上半部分。
从图中可以看到，它采用双风扇加双铜管的散热方式，将铜管右上角的胶带撕掉，就可以将铜管连同散热片拆掉。
现在就露出了散热片底下的部分。
顶部的法拉第笼用镊子撬开，底下藏着四颗SK海力士64Gbit 315ball LPDDR5x RAM。从SK海力士官网可知：
SK海力士成功将HKMG工艺与移动端DRAM结合，为其开发新型超低功耗和超高速LPDDR解决方案铺平了道路。2022年11月，SK海力士发布了全球首款集成HKMG工艺的移动端DRAM——LPDDR5X（Low Power Double Date Rate 5X）。其超低运行电压为1.01-1.12V，运行速度达8.5Gbps，较上一代产品速度提升了33%，功耗降低了21%，这不仅符合降低碳排放的可持续性目标，同时也满足了技术指标要求。
在其下方，也就是本次拆解的重点——处理器部分了。
将硅脂用翘片刮掉，即可看到处理器的真容。据Intel官网介绍，Core Ultra 5 125H是英特尔为FCBGA-2049插槽生产的笔记本电脑处理器，具有14个内核和18个线程。CPU的基本时钟频率为1200MHz，但得益于Turbo Boost技术，其性能最高可达4500MHz。L3缓存的大小为18MB。请注意，该芯片具有集成显卡Arc Graphics（7核）。
从照片可以看到，它由四个chiplet或裸片拼接而成——Intel把这些chiplet称为Tile，也就是芯片块。
众所周知，自2023年6月以来，Intel放弃了使用超过15年的“Core i”传统命名方式，改用Meteor Lake代号（即Core Ultra）进军下一代处理器架构。
得益于以Foveros 3D封装技术实现多芯片模块（MCM）架构，Meteor Lake（以及后续的Lunar Lake和Arrow Lake）可以利用最适合不同用例的各种工艺节点。Meteor Lake由四种不同的工艺节点制造而成，包括英特尔自己的节点和外包给台积电（TSMC）的节点。具体来说，这些节点包括：
- 采用Intel 4工艺的Compute Tile；
- 采用台积电N5的Graphics Tile，也就是Xe LPG GPU；
- 以及台积电N6的SoC Tile与IO Tile。
值得注意的是，其中的“Intel 4”工艺是英特尔首次利用极紫外（EUV）光刻技术的工艺节点，这对于创建7nm及更小的节点必不可少。
此外，中介层基座模块则采用英特尔22FFL或“Intel 16”工艺制造。22FFL（FinFET低功耗）节点于2017年3月首次发布，专为廉价低功耗工作而设计。中介层基座模块旨在将模块连接在一起，实现芯片间通信，因此无需采用最先进、最昂贵的节点，而可以使用较旧、较便宜的节点。
此外，在CPU左侧还有个GPU的空焊位，应该是为别的SKU型号准备的。
再来看Core Ultra 5 125H处理器底下的一堆元器件。如下图所示，中间一排有8颗IC，丝印有三种——BR00 2Y2L（5颗）、BR00 3562（2颗）、EG00 4B1Y（1颗）。虽然没能查到具体资料，但根据旁边配套的电感电容，以及IC本身的logo——万国半导体（AOS），可以猜出，它们是单片驱动器+MOSFET（DrMOS），用于为CPU、内存和I/O进行供电（总共5+2+1=8相供电）。
底下的几颗来自同一家公司的IC（1颗36352 GA3525和2颗7566 GA3119），应该就是与DrMOS配套的PWM控制器之类的芯片了。
AOS官网上给出的信息也佐证了这一点：
AOS为笔记本电源解决方案提供一站式服务。通过与我们的DrMOS产品相配合，AOS的低PQ数字多相IMVP控制器为英特尔Alder/Raptor Lake和下一代Meteor Lake笔记本平台芯片组提供完整的电源解决方案。此外，笔记本设计者可以依靠AOS的COT降压转换器来满足所有芯片组和系统电源负载点（POL）的要求。AOS还拥有先进的产品来支持笔记本应用中的Type C Sink/Source开关、负载开关、MOSFET和Pair-FET。
图片左上方还有一颗IC，丝印是“305HA GRRJ5”，同样没能查到它的资料——有哪位小伙伴认识，能告诉小编一声么？感谢！
总结
联想ThinkBook 14 G6+ IMH笔记本电脑在多个方面都表现出色，无论是从硬件配置、散热设计，还是从无线连接能力和扩展性来看，都是一款非常全面且高性能的产品。特别是其搭载的Intel Core Ultra 5 125H处理器，不仅在处理器性能上有了显著提升，还在图形处理和AI加速方面表现优异，适合处理复杂的计算任务和图形应用。
总之，ThinkBook 14 G6+ IMH凭借其顶级的用料和精湛的工艺，结合强大的处理器和丰富的功能，成为了一款值得推荐的高端商务笔记本。
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