三星电子的晶圆代工业务亏损重要原因之一是错失HBM风口和尖端制程良率问题。作为全球最大的存储芯片制造商，三星电子巅峰时期曾独占全球45%以上的内存市场。然而，近两年来，三星电子在先进制程芯片及AI芯片领域的进展缓慢。
为了应对市场挑战和经济压力，三星电子自从今年9月以来频频传出裁员信息。11月2日，三星电子高管再次透露，三星电子正在进行史无前例的四轮大规模自愿退休，特别是在8英寸晶圆代工部门进行大规模裁员，裁员比例超过30%。这一裁员计划是作为自愿退休计划的一部分，目的是应对持续亏损的晶圆代工业务。
据悉，第一轮自愿退休将给予工作时间超过15年但5年内未获得等级的CL3（副/副经理级）员工。第二轮自愿退休将给予工作时间持续10年以上的员工；如果达不到目标，第三轮将扩大到全体员工；最后的第四轮将控制到仅维持正常运营。
自愿退休的员工预计将可获得总计约4亿韩元（约合人民币207.2万元人民币）的赔偿，其中包括基于CL3的遣散费和四个月的工资3.8亿韩元。
三星电子2024年第三季度财报显示，其利润和营收均显著低于市场预期，三星9月当季的初步营业利润约为9.1万亿韩元（约合67.8亿美元），低于分析师预估的营业利润11.5万亿韩元。相比之下，上一季度为10.44万亿韩元。同时，营收也未能达到预估的81.57万亿韩元，实际为79万亿韩元。
根据《朝鲜日报》的报道，三星电子半导体部门在2024年第三季度预计亏损高达1万亿韩元（约合7.24亿美元）。面对持续的亏损，三星电子已经开始了关闭部分生产线的工作。截至2024年9月，三星已经关闭了平泽P2和P3工厂30%的4nm、5nm及7nm先进制程产线。有消息人士透露，三星还计划到年底前将关闭范围扩大至50%。
分析师指出，三星电子的晶圆代工业务亏损重要原因之一是错失HBM风口和尖端制程良率问题。作为全球最大的存储芯片制造商，三星电子巅峰时期曾独占全球45%以上的内存市场。然而，近两年来，三星电子在先进制程芯片及AI芯片领域的进展缓慢。
其中，在先进芯片工艺上，三星一直试图拉近与台积电的差距，但3纳米芯片良率不理想，导致很多企业转单台积电，在芯片代工方面的差距亦有拉大的趋势。而在攸关未来发展的HBM上，三星电子又落后于SK海力士，甚至此前还传出其HBM 3E芯片未能通过英伟达等关键客户的标准审核导致订单流失的信息。
另有报道指出，美国对中国半导体业实施贸易限制，导致部分中国芯片设计公司在美国总统大选前延后了很大一部分三星4nm、5nm订单。
此前，还有消息称，三星采取了“先建设晶圆厂再接订单”的厂房优先战略，但最终因为难以获得客户订单而不得不调整策略。因此，三星决定推迟平泽P4和P5工厂的建设，并优先发展存储产线。
您可能感兴趣
