OpenAI放弃芯片“代工厂”计划，与博通、台积电合作开发AI推理芯片

近日，据外媒报道称，OpenAI 已与博通公司合作数月，打造其首款专注于推理的人工智能芯片。OpenAI已经通过博通与台积电取得了制造能力，将于 2026 年制造出第一款定制设计的芯片。他们表示，时间表可能会有变化。

OpenAI首席执行官Sam Altman曾提出过雄心勃勃的计划，旨在筹集高达7万亿美元的资金，用于建设晶圆厂和数据中心，以推动AI技术的发展。该计划包括与全球投资者和芯片制造商合作，特别是在中东地区寻求资金支持。9月，Sam Altman计划在美国多地投资数百亿美元建设人工智能所需的基础设施。该计划将涵盖建设数据中心，通过涡轮机和发电机提高能源容量和传输，以及进一步扩大半导体等基础设施。也就是，OpenAI计划通过筹集巨额资金，建立一个被称为 “代工厂 ”的芯片制造工厂网络。

有报道称，Sam Altman计划在几年内投资7万亿美元建造36座新的半导体工厂和数据中心。这一金额数字引起广泛热议，被一些行业专家认为是不切实际的，甚至有人直言荒谬。

与此同时，由于成本和时间问题，路透社报道称，OpenAI公司暂时放弃了雄心勃勃的代工计划，转而计划专注于内部芯片设计工作。作为芯片的最大买家之一，OpenAI 在开发定制芯片时决定从不同的芯片制造商处采购，这可能会对科技行业产生更广泛的影响。

报道后，博通公司股价大涨，周二（29日）收盘上涨超过 4.5%。AMD 股价也延续了上午的涨势，收盘上涨 3.7%。

训练人工智能模型和运营 ChatGPT 等服务的成本很高。OpenAI预计今年营收 37 亿美元，亏损50亿美元。计算成本，即处理大型数据集和开发模型所需的硬件、电力和云服务费用，是OpenAI公司最大的开支。

目前，Nvidia 的 GPU 占有 80% 以上的市场份额。但短缺和成本上升已导致微软、Meta以及现在的OpenAI等主要客户开始探索内部或外部替代方案。

OpenAI 计划通过微软的 Azure 使用 AMD 芯片，进一步实现供应商多样化。AMD的MI300X 芯片将从英伟达主导的市场分一杯羹，AMD 预计，继 2023 年第四季度推出该芯片后，2024 年的 AI 芯片销售额将达到 45 亿美元。

据悉，OpenAI的芯片团队约20人，由曾在谷歌构建张量处理单元(TPU)的顶级工程师领导，包括Thomas Norrie和Richard Ho。

博通主要为OpenAI提供芯片制程支持，包括为Alphabet、谷歌在内的公司微调用于芯片制造的设计。利用博通和台积电的制造能力和技术，OpenAI能够更快地将AI推理芯片推向市场。

此次，OpenAI与博通合作设计的AI推理芯片，专注于AI推理阶段，旨在提供更高的速度和能效，与纯计算能力相比，这款芯片更注重速度和能效，以适应AI应用对计算效率和能耗的严格要求。