英特尔扩容成都封测基地

2024年10月28日，英特尔公司宣布对其位于成都的封装测试基地进行扩容，旨在深化对中国市场的服务承诺，并加速响应本土客户对高性能服务器芯片及定制化解决方案的需求。

据英特尔官网介绍，英特尔从2003年开始在成都布局工厂，封装测试基地位于成都高新综合保税区。2004年2月一期项目芯片组工厂开始建设，2005年底建成投产，产品已出口到世界各地。2005年8月二期项目开工，2006年10月工程竣工，其中培训中心已经启用，微处理器工厂在2007年投产，封装测试英特尔最先进的多核微处理器产品。

目前，英特尔产品（成都）有限公司是其全球最大的芯片封装测试中心之一。英特尔全球半数以上的移动处理器和半成品晶片，产自英特尔成都。与此同时，英特尔还在成都建成了晶圆预处理生产线，是英特尔全球三大晶圆预处理工厂之一。

扩容背景

英特尔成都封装测试基地作为英特尔在全球的重要布局之一，一直承担着为亚洲乃至全球市场提供高性能芯片的任务。此次扩容增加了3亿美元的注册资本，不仅将提升英特尔在中国的产能，还将进一步优化其供应链体系，缩短产品交付周期，更好地满足本土客户对高性能服务器芯片及定制化解决方案的迫切需求。

具体来说：

• 新增产能：集中为服务器芯片提供封装测试服务，以响应中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求。
• 客户解决方案中心：将成为推动企业数字化转型的一站式平台，携手客户、生态系统伙伴为行业客户提供基于英特尔架构和产品的定制化解决方案，加速行业应用落地。

在全球半导体产业持续波动的背景下，英特尔此举也被视为其加强市场地位、应对外部竞争压力的重要战略。特别是在中国市场，随着数字化转型的加速和数据中心市场的不断扩大，高性能服务器芯片的需求呈现出爆发式增长。

英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐表示：“中国不断推进的高质量发展和高水平对外开放，是英特尔在中国市场长期发展的基础和动力。英特尔植根中国、服务客户的战略不变。此次成都基地扩容将使英特尔更聚焦本土需求，整合资源，更快地响应中国客户的数字化和绿色化转型，为可持续发展的数字经济注入新动能。作为带动西部高质量发展的中心城市，成都具有一流的营商环境。英特尔在成都深耕二十余载，深入地参与了当地生态系统和社区建设。我们期待成都基地的扩容成为英特尔与业界深化合作的崭新的里程碑。”

从这点来看，英特尔此次扩容无疑是对这一市场趋势的积极回应。