中国已经成为全球最大的智能手机市场之一，同时也是物联网、汽车电子等领域的重要市场。这些市场的快速发展为RFSOI产业提供了广阔的应用空间。未来全球范围内的RFSOI产业发展前景如何？中国企业在该领域的设计、制造和封测上进展如何？
RFSOI（Radio Frequency Silicon-on-Insulator）是一种基于绝缘体上硅（SOI）技术的射频集成电路制造工艺。与传统的Bulk CMOS相比，RFSOI具有低噪声、高增益、高线性度、低功耗和高集成度等显著优势。这些特性使得RFSOI成为射频前端模块的理想选择，尤其是在智能手机、无线通信基站、物联网设备等领域。
如今，中国已经成为全球最大的智能手机市场之一，同时也是物联网、汽车电子等领域的重要市场。这些市场的快速发展为RFSOI产业提供了广阔的应用空间。未来全球范围内的RFSOI产业发展前景如何？中国企业在该领域的设计、制造和封测上进展如何？
2024年10月24日，由新傲科技、新傲芯翼、沪硅产业及芯原股份主办，SEMI中国与SOI国际产业联盟协办的2024 RFSOI 国际论坛在上海浦东香格里拉大酒店圆满举办。全球三百多位行业精英荟萃一堂，在为期一天的论坛中，与会嘉宾围绕射频SOI技术的最新研究成果、市场应用趋势、产业链协同发展等多个维度，共同探讨最新趋势，展望行业未来蓝图。
论坛由沪硅产业总裁邱慈云博士作开幕致辞，他对莅临现场的国内外来宾表示诚挚的欢迎。邱总表示，沪硅产业SOI衬底材料已量产多年，致力于与产业链上下游伙伴紧密合作，共同维护SOI产业生态的可持续发展。
沪硅产业 总裁 邱慈云博士
论坛由主题演讲及三个专题构成，专题分别为“射频SOI市场和技术发展趋势”、“中国射频SOI生态系统”及“射频SOI产业价值链”。
主题演讲由沪硅产业常务副总裁李炜博士主持。主题演讲设有三个报告，分别是来自中国移动研究院、沪硅产业及鲁汶天主教大学的报告分享。
沪硅产业 常务副总裁 李炜博士
中国移动研究院主任研究员宋丹博士发表了主题演讲。她分享了5G-A的概念，5G-A将有高速、高带宽、低延迟和高可靠性等优点，从2018年开始设计研究，2022开始实现应用覆盖，目前已在300多个城市使用，提升物联网信号覆盖范围至235米，为实现全面万物互联提供强大的产业支持。
中国移动研究院 主任研究员 宋丹博士
沪硅产业代表发表了主题演讲。介绍了沪硅产业架构及RFSOI发展历程，沪硅产业已实现SOI多尺寸多产品及应用全覆盖，由Okmetic、新傲科技及新傲芯翼进行SOI产品供应。未来将有更多的SOI相关的应用，沪硅产业将时刻关注新时代需求，为客户提供有价值的SOI衬底材料。
沪硅产业
鲁汶天主教大学 终身教授 Jean-Pierre Raskin博士是Trap-Rich SOI技术的发起人，在他的线上主题演讲中，提到5G手机应用中SOI的面积超过80mm2，详细对比了高阻及普通阻值的衬底性能，通过使用标准衬底转换到高电阻衬底，并引入Trap-Rich多晶硅层的缺陷，显著减少二次谐波及三次谐波。Jean-Pierre Raskin博士展示了高电阻衬底在当前应用中的成功以及对未来的展望。
鲁汶天主教大学 终身教授 Jean-Pierre Raskin博士
专题一“射频SOI市场和技术发展趋势”由新傲芯翼副总经理王克睿先生主持，在这一专题中，GlobalFoundries射频技术副总裁Julio Costa博士带来《射频SOI技术发展趋势》的报告，Tower Semiconductor中国区副总经理谢宛玲女士带来《射频移动市场趋势及Tower的解决方案》的报告，Soitec执行副总裁，移动通信部负责人Jean-Marc Le Meil先生带来《工程化衬底助力智慧互联》的报告分享。
新傲芯翼 副总经理 王克睿先生
格罗方德半导体 射频技术副总裁 Julio Costa博士
Tower Semiconductor 中国区副总经理 谢宛玲女士
Soitec 执行副总裁 移动通信部负责人 Jean-Marc Le Meil先生
下午的专题二“中国射频SOI生态系统”由李炜博士主持，报告内容涵盖了昂瑞微市场总监庄重博士的《射频前端新趋势对RFSOI演进的影响》，慧智微副总裁彭洋洋博士的《射频前端最新演进及RF-SOI应用》，迦美信芯董事长兼首席技术官倪文海博士的《基于RFSOI射频前端芯片的几个最新趋势案例》，芯联集成应用服务部资深总监多新中博士的《SOI技术在射频与汽车领域的应用》演讲。
昂瑞微 市场总监 庄重先生
慧智微 副总裁 彭洋洋博士
迦美信芯 董事长兼首席技术官 倪文海博士
芯联集成 应用服务部资深总监多新中博士
专题三“射频SOI产业价值链”专题报告环节，由王克睿先生主持，报告有Incize总经理Mostafa Emam博士的《用于毫米波及太赫兹应用的表征测试的挑战》，新傲芯翼副总经理魏星博士的《300mm SOI技术：新的起点》，芯和半导体创始人兼总裁代文亮博士的《EDA助力高性能射频前端模组设计》，集材院技术市场部资深总监黄嘉晔博士的《一个开放的集成电路材料研发创新平台》。
Incize 总经理 Mostafa Emam博士
新傲芯翼 副总经理 魏星博士
芯和 创始人兼总裁 代文亮博士
集材院 技术市场部资深总监 黄嘉晔博士
论坛闭幕式上，沪硅产业董事长俞跃辉博士发表致辞。他概括了嘉宾们的演讲精髓，并强调指出，全球SOI产业在手机、汽车及人工智能等领域的强劲驱动下，正迎来硅片需求的显著增长。然而，当前的SOI生态系统尚待完善。为此，沪硅产业紧跟全球技术发展趋势，集团汇聚行业内的技术与应用专家，致力于构建健全的SOI生态链，旨在满足终端客户对创新技术的迫切需求。使用高可靠性的SOI硅片无疑是未来发展的必然趋势。我们怀揣梦想，心怀目标，相信在不远的将来，这些梦想都将逐一实现！
沪硅产业 董事长 俞跃辉博士
会后，沪硅产业 常务副总裁 李炜博士和新傲芯翼 副总经理 王克睿先生还接受了《电子工程专辑》等行业专业媒体的采访，就沪硅产业的技术发展方向、产能扩张计划、产业链合作计划进行了分享。此外针对半导体行业景气度对硅片市场的影响，以及国内SOI需求增长情况也进行深入分析，尤其是大家关心的SOI技术何时能够真正起飞，更是指出了关键问题所在。本刊将在另一篇文章中详细报道本次采访内容，敬请留意。
沪硅产业常务副总裁李炜（左五），新傲芯翼副总经理王克睿（左六）接受行业媒体采访
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