传英特尔与三星高层会面，探讨晶圆代工联盟的可行性

据报道，英特尔与三星电子正在探讨组建晶圆代工联盟的可行性，双方可能会在工艺技术交流、生产设备共享以及共同研发新的制造技术等方面展开合作。当前，两家公司都面临着代工业务上的挑战，尤其是在对抗市场台积电的过程中，英特尔和三星希望通过联盟来提升自身竞争力。

据报道, CEO帕特·基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，商讨“Foundry领域的全面合作措施”。

英特尔自 2021 年成立英特尔代工服务公司（IFS）以来，已与思科和 AWS 签订了合同，但相对于其投资而言，并未吸引到大客户，甚至面临严重的财务危机。三星电子于2017年成立了代工部门，并开始吸引客户，但与台积电的差距仍然很大。

据 TrendForce 的数据，第二季度台积电占据了代工市场 62.3% 的份额，三星电子占 11.5%。特别是在 3 纳米和 5 纳米等前端处理领域，台积电占据了 92% 的市场份额。台积电的营收占比中，3纳米出货量占晶圆总收入的15%；5纳米占35%；7纳米占17%。先进技术（定义为7纳米及更先进的技术）占晶圆总收入的67%。

据悉，台积电在美国亚利桑那州的Fab 21工厂已经完成了基础设施建设，尽管存在一些延误，台积电在美国工厂已经开始进行试产。2024年9月，该工厂成功进行了4nm工艺的试产，并且试产良率达到了与中国台湾省本土相当的水平。有报道称台积电可能提前至2024年底实现量产，但也有消息指出，由于设备安装和专业人员短缺等问题，量产可能会推迟到2025年上半年。

三星电子在美国德州泰勒市的新厂因为没有接到任何大客户的订单，推迟ASML 交付芯片设备。三星电子要求延迟发货的设备涉及ASML的先进芯片制造设备极紫外线（EUV）光刻机，这批机器原定于今年早些时候交付，但到目前为止还没有发货。

三星电子拥有 “3纳米GAA”技术，英特尔拥有可将不同工艺生产的芯片组合成一个封装的Foveros技术或可提高功耗效率的PowerVia技术。这是人工智能（AI）、数据中心和移动AP（应用处理器）等重视高性能和低功耗设计的领域可以共同发展的切入点。

此外，三星电子在美国、韩国和中国都有生产基地，英特尔在美国、爱尔兰和以色列也有生产基地，因此必要时可以共同赢得订单或共享设施。特别是，美国政府和欧盟对高科技半导体出口的控制力度越来越大，这就需要采取区域性生产对策。

业内人士表示，英特尔和三星电子结成代工联盟后，将有无限可能实现协同效应。不过，由于台积电的地位如此之高，指望马上产生巨大影响未免太过奢望。

对此，三星电子和英特尔表示无法确认是否与高层官员会面。

英特尔终于意识到，独自在业界发展并不是一件好事，英特尔最近与AMD组建X86生态系统咨询小组（x86 Ecosystem Advisory Group），共同面对ARM阵营越来越强大的挑战。

英特尔与三星电子在晶圆代工的合作也不是不可能，一旦联盟正式生效，竞争水平将大幅上升。