黄仁勋：Blackwell芯片设计缺陷已修复，100%是英伟达的错

10月23日，英伟达首席执行官黄仁勋表示，在台积电的帮助下，英伟达最新款Blackwell AI芯片的设计缺陷已得到修复，该缺陷此前曾影响生产。

今年3月，英伟达发布了Blackwell芯片，并计划在第二季度进行发货，但随后遭遇了发货推迟的情况。这一推迟影响到了Meta、Alphabet和微软等客户。造成推迟的原因是Blackwell芯片存在设计缺陷，导致良品率较低。

据悉，Blackwell芯片在设计上存在重大缺陷，特别是在连接两个Blackwell GPU的关键电路上，导致了生产良率的下降。

Blackwell芯片采用台积电4纳米（nm）工艺制造，包含2080亿个晶体管，相比前代H100芯片的800亿个晶体管，晶体管数量大幅增加，可以提供更高的计算能力，但同时对芯片制造和封装提出了更高的要求。

Blackwell芯片采用了台积电的CoWoS-L封装技术，但随着AI加速器尺寸的增长和性能需求的提升，对封装技术面临挑战。

此前外媒报道，延迟生产导致了英伟达和台积电之间的紧张关系。不过，黄仁勋澄清，“这是假新闻”。同时，他还表示，“我们在Blackwell有一个设计缺陷，它是功能性的，但设计缺陷导致良品率很低。这100%是英伟达的错。”

目前，相关设计缺陷的问题已经在台积电的帮助下得以顺利解决。对此，黄仁勋特别感谢台积电的帮助，表示在台积电的支持下，问题得以迅速解决，“为了让Blackwell电脑工作，我们从零开始设计了七种不同类型的芯片，并且必须同时投入生产。台积电所做的是帮助我们从产量困难中恢复过来，并在一个令人难以置信的地方恢复Blackwell的生产。”

目前，英伟达的Blackwell芯片需求旺盛，市场对其需求远超供应，导致供不应求的局面持续存在。最近，戴尔、谷歌、微软等均表示，搭载英伟达Blackwell人工智能加速器的设备将很快出货。

根据摩根士丹利分析师的报告，未来一整年的Blackwell GPU供应量已经售罄，这与之前Hopper GPU的情况类似。

英伟达也预计，在2024年第四季度将出货45万颗Blackwell芯片，并为公司带来超过100亿美元的营收。

在最近的高盛会议上，黄仁勋也曾透露这些芯片将在第四季度发货。