欧洲、德国芯片计划再蒙阴影，Wolfspeed芯片项目或告吹

继英特尔宣布推迟在德国投建晶圆厂之后，10月22日消息，德国汽车零部件供应商采埃孚（ZF）有意退出与美国芯片制造商Wolfspeed（WOLF.US）合作的30亿美元德国芯片制造项目。

据悉，由于半导体需求弱于预期，Wolfspeed已经决定暂停该项目，并对其进入欧洲市场的价值产生怀疑。该项目的失败被视为德国工业复苏的一个挫折，也将对欧洲芯片计划产生影响。

试图打造全球最大的碳化硅工厂

Wolfspeed是全球第三代半导体龙头企业，拥有从衬底到器件的全产业链布局，并且是全球首家研发并量产8英寸SiC衬底的企业。

2023年2月，Wolfspeed曾计划在德国萨尔州建造一座全球最大的200毫米碳化硅晶圆工厂，该工厂将采用创新性制造工艺来生产下一代碳化硅器件。这一项目是Wolfspeed全球产能扩张计划的一部分，将投资高达30亿美元，主要生产电动汽车芯片。采埃孚也曾计划出资1.85亿美元入股该工厂。

该项目是Wolfspeed与采埃孚集团合作的一部分，计划建设世界上最大和最先进的碳化硅晶圆工厂。此外，该项目被纳入欧洲共同利益重要项目（IPCEI）微电子和通信技术框架中。这意味着它不仅对德国，而且对整个欧洲的半导体产业具有战略意义。该项目将有助于确保欧洲工业能够获得可靠的半导体供应，减少对欧洲地区之外芯片供应的依赖，特别是对于应对疫情期间供应链混乱带来的挑战尤为重要。

然而，该项目如今正面临着一些挑战和变动。今年6月，Wolfspeed宣布推迟其在德国原计划建设的30亿美元工厂项目，将重心转移至提升其在纽约的工厂产能。

除了半导体需求弱于预期之外，欧盟审批缓慢也是该项目搁置的重要原因之一。此外，Wolfspeed的业务发展整体陷入困境，激进投资者Jana Partners正在向公司管理层施压，要求其重新评估某些投资项目。

尽管此前Wolfspeed还表示并未完全放弃该项目，仍在寻求融资，预计最早要到2025年中期才会开工建设，但随着采埃孚退出这一项目将进一步增加这一项目的落地的不确定性。

加剧德国工业复苏困难

最近几年，作为欧洲最大的经济体，德国正饱受俄乌冲突造成的能源危机和通货膨胀，加之工业不振、国外需求疲软、预算危机等因素，使其经济一直处于停滞不前的状态。与此同时，数年前，因疫情造成的芯片短缺，以及德国汽车工业向智能化和电动化转型，更加剧了德国本土对半导体的需求。

目前来看，尽管德国在半导体设备制造、材料供应以及封装测试等方面具有较强的竞争力，也拥有一批强大的企业，如英飞凌、博世等，但其半导体制造市场占有率相对较小，亟需寻求扩大新的半导体生产。

然而，作为德国最重要的半导体投资计划，芯片代工大厂英特尔曾计划向德国马格德堡市的两家新工厂投入300亿欧元，且被承诺获得高达100亿欧元的补贴。然而，在整体业绩的影响下，英特尔在9月表示，作为削减成本计划的一部分，这座位于德国东部的工厂的建设将推迟两年。

此外，英特尔还将位于波兰弗罗茨瓦夫市的芯片工厂建设推迟两年。

随着英特尔、Wolfspeed等关系到重振德国工业的重大项目的暂时搁置，德国在全球汽车工业、半导体市场中的竞争力将受到严重冲击，进一步加剧了德国工业复苏的困难。

目前，德国总理朔尔茨正在努力重振这个欧洲最大经济体。朔尔茨近日对德国雇主协会（BDA）表示：“我们需要更多增长。蛋糕必须再次变大”。他承诺将与业界合作，重振经济增长。但德国工业复苏本身仍然面临多重不确定性，包括预算危机和供应链问题等。

欧洲芯片计划受阻

2022年，紧随美国的脚步，欧盟推出了《芯片法案》。根据该法案，欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，使欧盟到2030年能够生产全球20%的芯片。

然而，实现这一目标存在多重困难。首先，资金问题是一个关键障碍。尽管《芯片法案》计划调动超过430亿欧元的公共和私人投资，但这些资金对于耗资巨大的半导体产业来说仍然远远不够。

此外，欧洲目前的芯片制造主要集中在22纳米及以上的成熟工艺节点，缺乏7纳米及以下的高端芯片制造能力，且在全球芯片设计市场中的份额仅为10%左右。

尽管英特尔、台积电、英飞凌、意法半导体以及格芯先后宣布了欧洲新工厂计划，但真正落地的项目寥寥无几。随着英特尔、Wolfspeed在德国的投建计划搁浅，欧盟力争到2030年赢取全球20%市场份额的目标遥不可及。