三星连续23日股价抛售，市值蒸发近90万亿韩元

电子工程专辑讯 根据韩国证券交易所的最新数据，从2024年9月3日至10月11日，外资连续23个交易日抛售三星电子的股份，总计卖出金额为10.6593万亿韩元（约合人民币558亿元）。这一连串的减持行动直接导致三星电子股价从7.44万韩元暴跌至5.93万韩元，跌幅达到20.3%。

三星电子的股价产生剧烈波动，与此同时，三星电子的市值也从444万亿韩元缩水至354万亿韩元，蒸发了近90万亿韩元。

值得注意的是，三星电子的外资持股比例在最近一个月内显著下降。外资的持续抛售是导致三星电子股价暴跌的主要原因之一。外资持股比例从8月的56.02%下降到9月的53.75%，降幅为2.27个百分点，是自2004年以来的最大降幅。三星集团前会长李健熙的继承人计划出售价值约15.7亿美元（约合人民币115亿元）的三星电子股份，用以支付遗产税。

这种大规模的撤资行为不仅削弱了市场对三星电子的信心，摩根士丹利等机构也纷纷下调了三星电子的目标股价，进一步加剧了市场的负面情绪。

三星电子最新的财务报告显示，第三季度销售额为79万亿韩元，同比增长17.2%；营业利润为9.1万亿韩元，同比增长274.5%，但环比下降了12.8%，且低于市场预期的10.3万亿韩元。

三星电子一直依赖其半导体业务来支撑其整体业绩，但2023年该业务因行业衰退而遭受了巨大损失。全球晶圆代工厂订单疲弱，导致三星的晶圆代工、移动处理器和家电业务的利润都低于预期。

由于全球半导体市场需求疲软，存储芯片价格暴跌，三星电子的半导体部门业绩大幅下滑。此外，三星电子还面临竞争对手SK海力士的竞争压力。

三星电子近期下调了其HBM（高带宽内存）产能目标，这一调整主要源于向大客户英伟达供应HBM3E内存时出现的延迟问题。

三星原计划在2024年底将HBM内存月产能提升至14万至15万片晶圆，并期望在2025年底进一步增至20万片。然而，由于HBM3E内存未能如期通过英伟达的质量测试，导致三星放缓了HBM生产所需设备的导入和追加投资的可能时机，最终不得不将2025年底的HBM产能预估下调至每月17万片晶圆。

有知情人士称，由于HBM业务低迷，三星电子决定放慢设备投资步伐，只有在英伟达批量生产供应后，才会开始追加投资事宜。

尽管如此，三星电子仍在积极调整其产能规划和组织结构，以应对市场变化和竞争压力。

三星电子对其半导体部门进行一场大规模的高管洗牌，设备解决方案（DS）部门下的内存部门是此次审查的重点，除了对其内存、系统LSI部门进行裁员之外，三星电子还计划对其代工或合同芯片制造业务进行精简。该业务目前正在损失数万亿韩元，成为三星电子的一大负担。（相关链接参考：三星裁员的刀，砍向总裁级高管）