半导体材料大厂信越化学宣布：进军半导体制造设备市场！

10月14日消息，据《日经亚洲》报道，日本半导体材料大厂信越化学公司(Shin-Etsu Chemical)计划启动半导体制造设备业务。对此，信越化学总裁Yasuhiko Saitoh表示，公司希望成为业界“全能型厂商”，增加提供给客户的产品，包括后段处理设备，“即使我们开发材料，除非制造方法和设备固定，否则客户也不会采用，所以我们决定从开发设备开始”。

据悉，信越化学是全球最大的半导体硅片生产企业，供应着全球约30%的晶圆市场，其市场份额常年位居全球第一。同时，信越化学也是全球第二大光刻胶和用于形成电路图案的先进光掩模坯料生产商。此外，信越化学在聚氯乙烯（PVC）树脂和合成石英等关键材料领域也占据全球市占率第一的位置。

目前，信越化学正在积极进入半导体制造设备市场。尽管信越化学是全球重要的半导体材料厂商，但“跨界”半导体设备也可以依托其在半导体材料领域的市场优势及客户资源，而且其初步瞄定技术难度较低的先进封装设备。

今年6月，日本信越化学宣布，开发了一种全新的半导体封装基板制造设备，和继Micro LED制造系统之后的新制造方法。这项技术放弃先前使用光刻设备来形成布线的传统方法，而是使用激光在基板上蚀刻布线。由于不再需要光刻过程，并且消除了对Chiplet（小芯片封装）中介层的需求，基板制造初期投资将减少一半以上。

信越化学介绍，该系统是一种高性能准分子激光加工系统，通过将半导体前段工艺中使用的“双镶嵌（Dual Damain）”方法应用于后段工艺的封装基板生产，可以将中介层的功能直接集成到封装基板中。它不仅消除了对中介层的需求，而且还实现了传统方法无法实现的微纳加工。由于该种封装基板的制造不需要光刻胶工艺，因此还可以降低成本，减少资本投资。

信越化学自研“双镶嵌”方法布线

目前，先进封装技术如晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP）和3D封装（TSV）等，已经在提高加工效率和设计效率方面展现出优势。信越化学的设备如果能够实现类似的效果，将有助于进一步提升半导体封装的效率和降低成本。

预计，信越化学最早将于2028年开始量产这种基板制造设备，并力争在市场上实现年销售额在200亿到300亿日元之间（约9.02亿至13.53亿人民币）。