该计划于2023年10月公布，旨在将来自整个汽车生态系统的利益相关者聚集在一起，进行竞争前的研究，以评估哪些芯片架构和封装技术最适合支持汽车制造商的特定高性能计算和严格的安全要求。
随着汽车产业向电气化和自动驾驶的快速转型，先进封装技术在汽车芯片中的应用变得日益重要。近日，imec（比利时微电子研究中心）在密歇根州安娜堡的一次会议上与Arm、BMW（宝马）、Bosch（博世）、SiliconAuto、Siemens（西门子）、Valeo、ASE（日月光）、Cadence Design Systems、Synopsys 和 Tenstorrent 等企业签署了汽车小芯片计划（Automotive Chiplet Programme）。
该计划于2023年10月公布，旨在将来自整个汽车生态系统的利益相关者聚集在一起，进行竞争前的研究，以评估哪些芯片架构和封装技术最适合支持汽车制造商的特定高性能计算和严格的安全要求，确保在汽车的典型使用寿命10到15年内持续运行和乘客安全。当然，成本是另一个需要考虑的关键因素。以上都是imec的汽车小芯片计划将要解决的一些紧迫问题。
当前，随着越来越多的研究和标准化工作的推进，Chiplet技术有望在未来成为汽车电子系统的核心技术之一。Chiplet技术支持采用模块化的处理器结构方法，其在汽车领域的应用不仅能够提升计算能力和系统性能，还能降低成本、提高良率。
imec汽车技术副总裁Bart Plackle表示，“Chiplet技术的采用将标志着中央车辆计算机设计的颠覆性转变，与传统的单片方案相比具有明显的优势。Chiplets有助于快速定制和升级，同时减少开发时间和成本。”
Bart Plackle同时也指出，“然而，如果孤立地迁移到 chiplet 架构，对于 OEM 来说成本高得令人望而却步。因此，商业可行性取决于行业围绕一组小芯片标准的一致性，使汽车制造商能够从市场上采购小芯片，并将其与专有的小芯片集成，以构建独特的产品。”
Bart Plackle认为，“Chiplet的敏捷性将使汽车生态系统能够快速响应不断变化的市场需求和技术突破。它们还促进了灵活的组件集成，限制了供应商锁定的风险，并提高了供应链弹性。此外，它们优化的性能降低了功率要求，从而实现了紧凑的设备设计。”
值得一提的是，2023年12月，12家领先的日本汽车公司和5家半导体公司成立了日本的汽车先进SoC研究（ASRA）小组，其目标也是通过Chiplet技术生产更高效的汽车处理器芯片，提升人工智能加速器、图形引擎和额外的计算能力，并计划到2028年开发出汽车小芯片，预计在2030年投产。
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