AMD发布新款数据中心CPU和AI加速器，股价却先涨后跌

在人工智能（AI）加速器领域与英伟达（Nvidia）展开激烈竞争的AMD，于10月10日在美国旧金山举办的数据中心活动“推进人工智能”（Advancing AI Event）中宣布推出一系列新产品，包括新款数据中心CPU和AI加速器Instinct MI325X，旨在挑战英伟达在AI芯片市场的主导地位。

然而，尽管AMD首席执行官苏姿丰在旧金山举办的Advancing AI 2024大会上展示了这款新芯片，并声称其性能优于英伟达的同类产品，投资者对此反应冷淡，AMD股价在当天下跌4%，报164.18美元，创下9月3日以来的最大单日跌幅。

新品特点

AMD此次推出的第五代EPYC（霄龙）服务器CPU代号 "Turin"，采用Zen 5架构，具备192个处理器核、384个线程，在高级AI数据处理速度上相较前代产品提升了37%。该款产品有多种不同的配置，从低成本、低功耗的 8 核芯片（售价 527 美元）到用于超级计算机的 192 核、500 瓦处理器（每块芯片售价 14,813 美元）。AMD还强调EPYC 9965的多项性能表现强于英特尔的CPU Xeon 8592+。

AMD 表示，新 CPU 特别适合将数据输入 AI 工作负载。几乎所有 GPU 都需要同一系统上的 CPU 来启动计算机。苏姿丰表示：“当今的人工智能实际上与 CPU 能力有关，你可以在数据分析和许多此类应用程序中看到这一点。”

截至最新统计数据，AMD的EPYC CPU已在服务器领域占据34%的市场份额，远高于2018年的2%。

AMD的Instinct MI325X AI加速器基于和AMD 老版MI300X GPU 相同的CDNA 3架构设计，有分析将MI325X称为“周期中间的升级”。该产品采用256GB的HBM3e内存，内存带宽最高达6TB/s。

苏姿丰表示，与英伟达H200相比，MI325X的内存容量是H200的1.8倍，带宽提高1.3倍，FP16和FP8精度下的峰值理论算力都是H200的1.3倍。此外，MI325X在运行Llama3.1 405B大模型时，能提供比英伟达H200高出40%的性能。

不过有分析指出，和MI325X最有可比性的不是英伟达的H200，而是英伟达最强大的Blackwell架构GPU，Blackwell GPU本季度已开始面向客户推出，该架构GPU表现可能优于MI325X。

据悉Instinct MI325X将于今年第四季度正式投产，并在明年一季度开始向客户交付，通过戴尔、Eviden、技嘉、惠与、联想、超微电脑等ADM合作伙伴搭载该GPU的产品推向市场。

在MI325X发布的同时，AMD还推出了多款其他新品。包括面向数据中心的第五代EPYC服务器CPU和面向企业AI PC的Ryzen AI PRO 300系列处理器，以及多款网络芯片，有助于加快数据中心内部的芯片和系统之间数据移动，例如该公司发布Pensando Salina DPU和Pensando Pollara 400，后者是业界首款支持超级以太网联盟 （UEC）的 AI NIC。

在软件方面，AMD 推出最新ROCm 6.2生态系统，平均性能提升2.4倍，在推理领域的一系列AI工作负载中最多可提高2.8倍，并将训练性能平均提高2.4倍。

华尔街不买账？股价下跌

尽管AMD的新芯片在性能上显示出优势，但投资者似乎更关注公司的财务前景和市场份额增长的明确迹象，对MI325X的市场前景持谨慎态度。在发布会后，AMD的股价一度下跌，尾盘刷新日低至162美元，日内跌幅扩大到约5.3%，最终收跌4%，连跌两日至一周来收盘低位，创9月3日以来最大盘中和收盘跌幅。

市场分析人士指出，AMD的数据中心业务规模相比英伟达仍然较小——今年第二季度，MI300收入超10亿美元。今年第二季度业绩发布后，AMD预计公司数据中心GPU在2024年的销售额将达45亿美元。而英伟达截至4月末的2025财年第一财季数据中心收入为226亿美元，创下了公司该业务单季的最高纪录，环比增长23%、同比激增427%。且按照2022、2023连续两年的数据统计，英伟达在数据中心GPU市场的份额超过90%。AMD要想在短期内改变这一格局似乎不太可能。

此外，英伟达今年年初又发布了其最强性能产品B200，运算速度比上一代H200芯片提升将近30倍，按计划将在今年第四季度量产上市，届时又将与竞争对手拉开差距。其Hopper系列芯片在性能上也具有竞争力，AMD的MI325X是否能有效挑战英伟达的霸主地位还有待观察。

Lynx Equity Strategies的分析师认为，MI325X未能显著改变AMD落后的现状，无法有效挑战英伟达的霸主地位。除非AMD能够展示出明显的市场份额增长驱动力，否则股价可能重新测试年度低点。尽管AMD宣称其芯片的基准测试结果优于英伟达Hopper系列，但在实际运行工作负载时，MI300X仍然落后于英伟达H100。此外，除了卓越的HBM内存密度，软件堆栈、背板网络和功耗同样重要。

但券商KeyBanc分析师John Vinh表示，AMD的Instinct MI300X AI GPU在性能和性价比上表现出色，联想等合作伙伴的赞誉也有助于带来新的业务。公司实施了彻底的业务变革，通过与三星、微软和甲骨文等公司合作扩大AI业务。即使当下远落后于英伟达，AMD的发展轨迹仍然是乐观的。预计今年将出货50万片Instinct MI300X AI加速器，进一步巩固其在AI市场的地位。

有分析认为，AMD新品不太可能影响到英伟达的数据中心收入，而是在与英伟达的竞争中长期将自身看作“市场的多一种选择”。 苏姿丰此前在接受CNBC采访时也表示，AI芯片市场足够大，容得下多家企业，“AMD不是必须要打败英伟达才能成功”。

华尔街一直在等待出现AMD追赶英伟达取得进展的迹象。这种进步可能要等到AMD的下一次财务报告发布才能看到，也就是预计本月底左右AMD发布今年第三季度财报后。预计AMD今年数据中心收入为128.3亿美元，而英伟达同类收入为1103.6亿美元。

对AI市场的展望

过去一年，AI需求超出了AMD的预期，苏姿丰在大会上还预测，到2027年，AI加速器市场规模将达到4000亿美元。到2028年，数据中心、AI和加速器市场将增长至5000亿美元，这一数字相比她去年的预测又高出一大截，每年增长超过60%。

她认为，生成式AI在其中起到关键作用，为支持AI训练和推理，需要大量投资新的基础设施。在这样的前提下，未来四年内市场将以每年70%以上的速度增长。MI325X的发布正值AI芯片市场蓬勃发展之际。随着生成式AI技术的广泛应用，对高性能AI芯片的需求急剧增加。

AMD希望借此机会扩大其在AI芯片市场的份额，也在CPU、GPU硬件之外积极布局，试图并打破英伟达在该领域的垄断地位。今年8月，AMD宣布拟斥资49亿美元收购服务器制造商ZT Systems。苏姿丰此次谈及对ZT Systems的收购，称希望布局人工智能软件堆栈，随着这次收购，AMD将把各种元素结合在一起，提供一个真正的人工智能解决方案路线图。

英伟达和AMD在芯片迭代上也在竞速，今年6月，英伟达抛出迭代路线图，计划在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片，开启“一年一迭代”的节奏。AMD也不甘落后，随后抛出了一条同样“一年一迭代”的路线图。

今年7月末发布的二季度财报显示，AMD的数据中心业务净收入为28亿美元，同比增长115%。这主要得益于AI加速器MI300的强劲需求。作为同英伟达H100竞争的旗舰产品， MI300单季销售额突破10亿美元，远超市场预期。

AMD未来几年产品路线

当时AMD CEO苏姿丰表示，AMD的AI 芯片销售额“高于预期”，公司计划今年第四季度推出MI325X，明年推出应该与英伟达Blackwell相比“非常有竞争力的”MI350，采用新一代CDNA 4架构，半精度浮点数FP16下的AI算力达到2.3PFLOPS。2026年推出MI400则将采用更先进的CDNA架构。

AMD此次发布会上，也再强调了其迭代路线图，并还透露了一些迭代的新信息。例如，公司将于明年下半年推出MI355X GPU平台，MI355X在FP8和FP16精度下的性能相比MI325X提升80%，FP6和FP4峰值性能达9.2PFLOPS。相比MI325X采用的CDNA3，CDNA4架构在人工智能性能方面将有35倍性能提升，内存容量是CDNA3的1.5倍。明年AMD将推出的采用CDNA4架构的MI350系列将有288GHBM3e内存。