晶合集成不仅在技术上不断突破，还在产能和市场布局上积极扩展。公司计划建设12英寸晶圆生产线，月产能达到5万片，涵盖55纳米至28纳米的多种工艺节点。
10月9日晚，晶合集成公告称，近期公司在新工艺研发上取得重要进展，其28纳米逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV。这一技术突破将为晶合集成后续28纳米芯片顺利量产铺平了道路，也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。
晶合集成成立于2015年5月，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，由力晶科技和合肥建投合资成立。短短九年时间内，晶合集成加大自主研发，实现90纳米、55纳米、40纳米，到28纳米的跨越，不断向高阶制程突破迈进。
尽管晶合集成是市场份额最低的中国大陆芯片代工企业之一，但在显示面板驱动芯片代工领域具备明显的优势。
目前，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，提供从150nm到90nm的晶圆代工服务，主要产品为面板显示驱动芯片。此外，公司还具备DDIC（显示驱动芯片）、CIS（CMOS图像传感器）、MCU（微控制器）、E-Tag、Mini LED等工艺平台的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。
今年3月，晶合集成自主研发了40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片，首次成功点亮面板。该产品提供设计更小尺寸元件，可集成更多功能器件，实现更快响应速度和更低功耗，技术工艺已达国际主流水平。
图源：晶合集成
目前，该公司已经实现了55nm触控与显示驱动集成芯片（TDDI）的大规模量产，并且在40nm高压OLED平台技术开发上取得了重大成果。此外，晶合集成还成功通过了28nm逻辑芯片的功能性验证。
晶合集成不仅在技术上不断突破，还在产能和市场布局上积极扩展。公司计划建设12英寸晶圆生产线，月产能达到5万片，涵盖55纳米至28纳米的多种工艺节点。
根据新产品研发进展的公告，晶合集成持续强化技术能力，以现有的技术为基础，进行28纳米逻辑芯片工艺平台开发。公司与战略客户紧密合作，将芯片中数字模块和模拟模块进行同步功能验证，确保该工艺平台的性能和稳定性。
当前，无论是40纳米还是28纳米OLED产品，晶合集成制定了双重国产化目标。在开发过程中，晶合集成积极主动导入国产设备、原材料以及软硬件，量产后可极大提高供应链国产化比例。同时，晶合集成规划将在今明两年内持续拉升OLED产能至约3万片/月，为国内OLED面板日益扩增的需求提供充足芯片产能支撑。
数据显示，晶合集成预计2024年前三季度的净利润为2.7亿元至3亿元，同比增长744.01%至837.79%。这一显著增长主要归因于行业景气度回升、产能满载以及代工价格调整。
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