三星电子李在镕：无意分拆代工芯片制造和逻辑芯片设计业务

在最近Intel剥离其晶圆代工业务之后，三星被传出也可能会考虑类似的战略。然而，10月8日，三星电子董事长李在镕对外表示，三星无意分拆其代工芯片制造业务和逻辑芯片设计业务。他强调，三星希望发展相关业务，并对剥离这些业务不感兴趣。

Q3营业利润不及预期

韩国三星电子10月8日对第三季度业绩进行预测，显示其营业利润未达市场预期。数据显示，2024年第三季度，三星的营业利润为9.1万亿韩元，同比增长了274%，但低于分析师预期的11.5万亿韩元。

此外，其营收也未能达到预估的81.57万亿韩元。这一业绩表现引发了外界对其核心芯片业务未来发展的不确定性担忧。

其中，显示器业务的营业利润实现了274%的显著增长，但整体业绩仍低于分析师预期。

三星在声明中指出，尽管市场对高带宽内存（HBM）和服务器芯片的需求强劲，但中国竞争对手的“传统”产品供应量增加，以及部分移动设备客户的库存调整，抵消了这些正面效应，导致内存芯片业务的收益下滑。

而在高利润的人工智能服务器芯片方面，三星仍落后于SK海力士，特别是向该领域领军企业英伟达供应高带宽内存芯片上。

对此，三星电子的芯片业务负责人全永铉罕见地致歉，承认业绩低于市场预期。

分析师指出，三星的手机和网络业务第三季度营业利润为2.6万亿韩元，较上年同期下降20%。此外，人工智能芯片业务的表现也拖累了整体利润。

“没有剥离计划”

最近几年，三星一直在积极扩展其逻辑芯片设计和代工制造业务，以减少对主打内存芯片的依赖。李在镕甚至曾提出雄心勃勃的计划，到2030年超越台积电，成为全球最大的代工芯片制造商。

不过，现在看来，由于全球芯片需求的波动，三星的代工芯片制造和逻辑芯片设计业务承受巨大压力，每年造成数十亿美元的亏损，拖累了这家全球最大存储芯片制造商的整体业绩。

同时，根据市场研究公司Counterpoint Research的数据，2024年第二季度，三星代工业务的市场份额为13%，远远落后于台积电的62%。而且，三星在定制芯片代工生产方面与台积电的竞争几乎没有进展。

尽管三星正在积极扩展逻辑芯片设计业务，并加大代工芯片制造领域的投资，但在先进制程技术方面仍面临挑战，例如3纳米制程的良率低迷和可靠性存疑，以及2nm工艺的良品率仅在10-20%之间，远未达到量产标准。

此外，三星在美国得州泰勒市建设的芯片工厂也面临挑战。李在镕表示：“由于当前形势变化和选举因素，该项目遇到了一些困难。”

今年4月，三星将泰勒项目的生产计划从2024年底推迟至2026年，并表示运营将根据客户需求分阶段推进。这主要跟台积电带来的竞争压力有关，毕竟这家最大的芯片代工企业有苹果、英伟达这样的重要客户支持，而三星却没有，只能根据业务订单制定投建计划。

不过，尽管三星在逻辑芯片设计和代工制造上承受较大压力，但李在镕仍然表示，“我们对发展这项业务充满热情，没有剥离它们的计划。”

面临与英特尔一样的窘境

最近，英特尔由于代工业务亏损严重，财务状况不佳，甚至被传出考虑出售部分业务以减轻负担。如今，为了维持芯片制造计划，英特尔采取了激进的削减成本措施或寻求外部资金支持，比如全球性裁员。

虽然三星面临较大财务压力和市场竞争挑战，预计今年还将继续亏损2.08万亿韩元，但远达到英特尔那样的程度。因此，三星仍然没有分拆其代工芯片制造业务和逻辑芯片设计业务的计划。

实际上，三星和英特尔一样，跟台积电这种纯代工企业相比，除了技术上的差距之外，在获取客户上有着“天然的劣势”，即技术泄密的可能性。

2017年，三星将芯片制造与设计业务进行了拆分，但代工客户仍担心其技术秘密可能泄露给三星的设计部门。因此，尽管分拆可能有助于三星更专注于其核心竞争力，如AI芯片开发，但目前该公司似乎更倾向于通过重组和优化现有业务来提升竞争力，而不是通过分拆来实现这一目标。

曾在三星任职的尚明大学系统半导体工程教授李钟焕表示：“从原则上讲，为赢得客户信任并专注其他业务，三星最好将代工业务进行分拆。”然而，他也指出，如果代工业务作为独立公司运营，可能很难继续获得来自存储芯片业务的财务支持。

整体来看，尽管分拆代工芯片制造业务和逻辑芯片设计业务可能带来一些潜在的财务和战略好处，但鉴于三星电子目前的立场和战略方向，这种可能性较低。李在镕的态度也说明了这一点，分拆并不能解决三星的“天然的劣势”。