新芯股份科创板IPO，“科八条”以来第二家获受理企业

9月30日，上交所官网披露，武汉新芯集成电路股份有限公司（简称“新芯股份”）的科创板首发申请已经获得受理。

新芯股份于2006年在武汉成立，是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域， 重点发展三维集成技术3DLink™、特色存储工艺和特色逻辑工艺平台。

该公司在12寸NOR Flash领域已经积累了十多年的研发和大规模生产制造经验，其3DLink™是业界领先的半导体三维集成技术平台，可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起。该平台包括两片晶圆堆叠技术S-stacking®、多片晶圆堆叠技术M-stacking®和异质集成技术Hi-stacking™等技术类别。

3DLink™技术能明显减小芯片面积，实现更短的连接距离，同时可提升连接速度和通道数目，带来高带宽、低延时和低功耗等优势，为传感器、高速运算和高带宽存储器等芯片系统提供强大的技术支持。

此外，新芯股份还入选了第一批国家鼓励的集成电路企业名单，并连续多年位列中国半导体行业协会“中国半导体企业”排名前列。

截至2024年3月末，武汉新芯共拥有两座12英寸晶圆厂。从财务数据来看，该司2021-2023年营业收入分别为31.38亿元、35.07亿元、38.15亿元，三年净利润累计17.49亿元。

此次IPO申请的保荐机构为国泰君安证券股份有限公司和华源证券。此次IPO募资48亿元的具体用途是用于12英寸集成电路制造生产线三期项目和特色技术迭代及研发配套项目。其中，43亿元将用于12英寸集成电路制造生产线三期项目，而剩余的5亿元将用于特色技术迭代及研发配套项目。

此次募资将有助于新芯股份进一步扩大其在集成电路制造领域的生产能力，特别是在12英寸晶圆代工服务方面，不仅能够提升公司的生产规模和技术水平，还能增强其在半导体行业中的竞争力。

6月19日，证监会发布《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》，简称“科八条”。 “科八条”主要从八个方面提出了30余项支持和优化举措，包括发行承销、再融资、股权激励、并购重组、指数及产品丰富等，鼓励企业通过并购重组来实现快速发展和资源整合，同时还强调了对“硬科技”企业的支持，强化了科创板的定位，优先支持那些在关键核心技术领域取得突破的企业。

新芯股份科创板IPO是自证监会发布推动科创板市场深化改革的“科八条”以来，第二家获得受理的拟科创板IPO企业。