酷睿13/14代台式机CPU“缩缸”问题已解决：全面解析+解决方案

电子工程专辑虽然并没有全线追Intel酷睿13/14代台式机处理器所谓的“缩缸”事件，不过此事还是在PC行业造成了相当影响的，也算是此前大半年Intel负面新闻不断的佐料之一了。

此事件最早可以追溯到今年上半年。部分用户和企业机构反应，酷睿13/14代处理器存在不稳定的情况，可能在高频点或高负载下，出现死机、蓝屏等现象。部分媒体对“缩缸”的定义是，处理器“体质缩水”，表现为CPU需要更高的电压才能维持稳定运行。

因为最近Intel就此事件发布了应该算是终极声明和最终解决方法。趁此机会，本文总结性质地谈谈事件前因后果——如果你也恰巧在用受影响的处理器，那么也能了解该怎么应对这波问题；顺便聊聊我们对其中问题的看法。

“缩缸”事件前因后果

受到该事件影响的处理器，主要包括面向台式机的酷睿13/14代i9和i7（也有说i5受影响的，只不过可能i5及更低型号发生问题的概率较低）——典型型号带K（如酷睿i9-14900K, 酷睿i7-13700KF等），也就是核心数更多、频率更高、可承载更高功耗的那一波。

未有笔记本CPU产品受影响的记录。Intel也在声明中强调了，除酷睿13/14代台式机处理器外，没有发现其他处理器产品受到该问题的影响。

这个问题持续发酵，可能有两个关键点：一是前两个月，部分酷睿13/14代处理器的游戏玩家，在初次启动某些游戏，进行shader编译时，发生编译失败的情况——这是典型的CPU高负载场景；另一，则是部分游戏公司及媒体下场研究和谈论酷睿13/14代处理器可能存在的问题。

Intel在此期间给出了多轮回应，也相继发布了一些BIOS更新尝试解决问题——包括锁PL2、控制CPU的运行电压、修复eTVB问题等策略...6月份，Intel提到会在7月底公布调查结果和解决方案。7月末我们也收到了Intel的官方声明，提及经过调查分析发现，“确定是过高的运行电压导致部分酷睿13/14代处理器出现不稳定情况”。

“...过高的运行电压由微代码算法造成，而该算法向处理器发送了错误的电压请求。”声明中还提到Intel会提供微代码补丁修复过高电压导致的根本问题。

8月份，Intel发布了针对酷睿13/14代台式机处理器的0x129微码更新。这份更新声明中提到，分析发现跨多核的Vmin（最小运行电压）因为升高的电压而大幅提升。升高电压事件（elevated voltage events）随时间累积，就会致使Vmin提升。所以0x129微码更新限制了电压请求，缓解处理器的不稳定。

不过当时Intel仍然提到了还在做持续调查分析，主要是那些会发生Vmin偏移的场景。同期Intel针对受影响处理器提供了延保服务，后文也会进一步提到。

上面这些应该是绝大部分关注此事件的读者，对此的主流认知。不过这次发布的“终极声明”还是言简意赅地给出了事件全貌的，下面尝试仔细研读。

终极声明中导致不稳定的“根因”

最近Intel发布有关此事件的终极声明将此问题称为“Vmin Shift Instability”（最低运行电压偏移），基于上述解释应该就很好理解了：即Vmin偏移所致的处理器及系统不稳定——这个名称也算得上是一种总结归因。

一般我们说Vmin是处理器能够运行在100%稳定状态的最小电压。“Vmin shift”应该是从6月份以来，所有问题的最终呈现；当然“Instability”不稳定，就是用户感受到的结果了。

在这份终极声明中，Intel认为，“Vmin Shift Instability”的根本原因是“IA内核内的时钟树电路”（a clock tree circuit within the IA core），“其在升高的电压和温度下容易受到可靠性老化的影响”。“这些情况会导致时钟的占空比偏移和系统不稳定（duty cycle shift of the clocks and observed system instability）”

所谓的时钟树电路，我们也问了一下Copilot，解释是系统或硬件设计中的时钟分布网络。而所谓的时钟分布网络（clock distribution network），本身是数字电路中的一个系统，提供从中央源到电路各部分的时钟信号。

要打比方的话，可以将clock distribution想象成一棵树，树根就是时钟源（如晶振），时钟信号通往电路的不同组成部分——这个路径也就是树枝；树叶就是最终目的地。时钟分布的目标是确保时钟信号能够同时抵达电路的各部分，最小化延迟和变量。此过程中有好几个关键部件合作，确保时钟信号的准确传递。

从Intel的声明来看，Vmin shift问题就与处理器核心内的某时钟树电路有关，该电路在升高的电压和温度下，会发生可靠性下降。随后Intel又说，上述情况会导致“时钟的占空比偏移和系统不稳定”。这里的“时钟的占空比偏移”（duty cycle shift of the clock）咋理解呢？

时钟信号的duty cycle，指的应该是时钟信号激活状态下的周期。而duty cycle shift也就是该周期的偏移和变化。比如说，如果duty cycle从50%偏移到60%，整体也就影响到了系统的时序和同步。最终导致了不稳定。（理解差不多就是这样，若Copilot存在模型幻觉或者我们理解有偏差，欢迎各位同学留言指正...

除了这，还原一下问题全貌

基于对这份声明的理解，上述根因应当是导致Vmin Shift的核心原因。不过实际上，在过去几个月间，基于先后发布的多个缓解方案，Intel对于酷睿13/14代台式机处理器不稳定问题有4个阶段的研究和结果公布。

故此，终极声明中，Intel也总结性地回顾了导致Vmin Shift的4个运行场景。前3个问题，在此之前已经修复；而最后一阶段，也是Intel在此次声明中提及、本文前述的“根因”，并着手解决了由此带来的另一个问题。下面就针对这4个阶段或场景，一一谈一谈。

其一是主板供电设置“超出Intel建议设置”——这也是最早Intel在回应该问题时给出的说法。主板厂商的BIOS设定中，可能出厂就解锁PL2、自动超频，或者有各种核心性能强化方案，而没有采用Intel的建议设置：比如之前测过的华硕主板，普遍自带“多核心增强”选项。这里面可能就有增压方案。

不过我们认为这也合理，尤其旗舰主板市场竞争，谁都希望自家主板能跑出更好看的成绩——在这种情况下，主板厂商都不得不卯足劲儿尝试榨干处理器的每一点性能余量。且这一点可能也佐证了，部分媒体对于Intel酷睿13/14代台式机CPU “出厂即灰烬”的说法。即Intel留给主板厂商的可操作余量其实不及以前那么多。

所以针对这一场景的缓解措施建议，就是在主板BIOS设置中采用Intel Default Settings默认设置。

其二，“高温下，eTVB微代码算法”仍然允许酷睿13/14代i9台式机处理器运行在更高性能状态下。eTVB的全称是“Enhanced Thermal Velocity Boost”。

对Intel酷睿处理器比较熟悉的读者应该知道，TVB是香港的一家电视台...是Intel于2018年引入的一项技术，官方文档解释说是当散热和功耗预算仍有空间的情况下，释放CPU额外的性能。一般认为，TVB是一种官超方案，可基于某些负载，进一步提升睿频频率，对游戏之类的应用相当有价值。

Intel此前对该问题的描述是eTVB可能错误计算了频率限制，让处理器（高温下仍）可在高频状态下运行。简单来说，也就是相关于eTVB的某个微码算法出现错误数值。6月份，Intel就发布了0x125微码更新，解决该问题。

其三，“频繁和持续请求高电压的微代码SVID算法可能导致最低运行电压偏移”（Microcode SVID algorithm requesting high voltages at a frequency and duration which can cause Vmin shift）...

首先所谓的“微代码SVID算法”（microcode SVID algorithm）当然就是处理器微码的一部分，对应算法用于管理和请求处理器的电压，确保针对不同性能状态给出正确的电压。在基于负载和运行状态调节电压的问题上，它对于维持处理器稳定和高效还是比较关键的。

这句话的英文表意，应该是指基于某种模式的高电压请求（不管这里的frequency指的是核心频率，还是请求高电压的操作频率），会导致Vmin shift。今年8月，Intel在发现该问题后发布了微码0x129更新，“解决了处理器请求更高电压的问题”。

其四，就是这次终极的微码0x12B更新，尝试解决“微代码和BIOS代码请求升高的核心电压可能会导致最低运行电压偏移，特别是在空闲和/或轻度活动期间”，应当也是伴随前文提到的“根因”分析，所做的终极更新，“解决处理器在空闲和/或轻度活动期间的电压升高需要”。值得一提的是，0x12B也包含前述0x125与0x129更新。

从声明来看，现阶段Intel“正与合作伙伴共同努力，以推出相关的BIOS更新”。主板厂商应该会在后续几周发布对应的BIOS更新。

解决方案，及一点想法和建议

另外，Intel也在声明中提到，实测微码补丁并不会对处理器性能产生多大程度的影响（performance impact is within run-to-run variation）。所以对于正在使用酷睿13/14代台式机处理器的用户而言，当前要做的首先就是去主板厂商的官网看看，是否有对应0x12B微码更新的BIOS版本发布，并做及时更新。

但也需要明确，即如果使用的这些受影响的处理器长期处在Vmin shift问题状态下，则过高的电压最终会让CPU及早走向老化。长期高温高压对芯片寿命会产生影响，算是个常识。

说具体些，如高压会提升金属互联层的电流密度，长期致电迁移问题；还有所谓的Hot Carrier Injection热载流子注入会降低晶体管性能；高温随时间持续，导致PMOS晶体管的阈值电压偏移；以及TDDB电介质随时间变化击穿等等...

所以在保修政策方面，Intel也宣布“为受不稳定问题影响的英特尔酷睿第13/14代盒装/散装台式机处理器延长2年保修期”。已经出现不稳定问题（典型如碰到游戏shader编译过程崩溃问题）的用户，应当考虑申请售后。

最后谈一点我们自己的想法。前两个月正值缩缸问题影响最盛之时，我们就猜测，应当是处理器过高的默认电压致不稳定问题发生。主板厂商则在该问题的基础上，基于对极限性能的渴求，又“助推”了一把。所以前期某些仅锁定最高功率的做法，并不能解决问题。

部分使用undervolting方法来降压超频的用户也反应，他们并没有遭遇处理器不稳定问题。感觉这也应当佐证了高温高压是关键。

虽然不清楚，这次公布的根因（核心内的时钟树电路在升高的电压和温度下，发生时钟duty cycle偏移），作为Vmin shift的根本原因，与此前包括eTVB, SVID微码算法错误在内的问题，具体是什么样的逻辑关系（猜测可能是微码bug导致根因所致的Vmin shift问题进一步恶化，放大了问题），但长期跑在高温高压状态，无疑就是不稳定的问题关键所在。

这段故事落下帷幕，大概也能表现当代芯片设计的变量之多、复杂性提升的现状。EDA厂商过去这段时间的理念宣导，及他们所说的新市场机会，看起来还的确是那么回事…