这座晶圆厂将生产多种类型的芯片，包括电源管理、面板驱动芯片及微控制器、高速运算逻辑芯片等，以满足AI、汽车、计算、存储和无线通信等市场的需求。这不仅能够满足印度国内市场的需求，还能为印度进入全球市场提供机会。
9月26日，力积电宣布与印度塔塔电子签订的合作最终协议，涉及在印度古吉拉特邦多雷拉建设全印度第一座12英寸晶圆厂。这座晶圆厂的总投资额为110亿美元，月产能为5万片，支持28至110纳米的技术节点。这将是印度第一家晶圆厂，打破了其商业晶圆厂荒。
据悉，这座晶圆厂将生产多种类型的芯片，包括电源管理、面板驱动芯片及微控制器、高速运算逻辑芯片等，以满足AI、汽车、计算、存储和无线通信等市场的需求。这不仅能够满足印度国内市场的需求，还能为印度进入全球市场提供机会。
最近几年，为了吸引外资建设半导体工厂，印度政府提供了一系列政策支持和激励措施。比如，印度政府在2021年12月宣布了一项价值约100亿美元的芯片产业激励计划，将向符合条件的企业提供最高达项目成本50%的财政支持。
同时，为了落实政策，政府在数字印度公司（Digital India Corporation, DIC）内部设立了印度半导体使命（India Semiconductor Mission）这个独立的业务部门。
该部门的任务就是通过吸引领先的半导体企业在印度本土生产芯片和显示器，确保印度半导体芯片和电子产品的生产需求和供应安全。在印度半导体使命的倡议下，它宣布了一系列方案，包括生产联系奖励（PLI）方案、电子制造集群（EMC 2.0）方案以及组件与半导体制造的促进方案（SPECS）。
图源：India Semiconductor Mission（ISM）
从目前公开的政策来看，印度的半导体投资计划是全球最慷慨的，由中央政府配套50%，相关邦政府配套20%至25%，企业只需出剩下的部分，整体激励超过70%。随着一些跨国企业希望实现供应链和生产活动的多元化，以确保其韧性，印度正成为半导体制造业供应链多样性的受益者之一。
不过，印度的营商环境算是“硬伤”，否则这样优厚的政策条件，数年来才真正确定落地第一座晶圆厂。
不过，值得一提的是，力积电与塔塔电子投建的这座晶圆厂不仅将移转成熟制程技术，还将培训印度员工，以提升当地的技术水平和就业机会。该项目预计将为当地创造超过2万个就业岗位。
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