SIA敦促美国众议院通过《美国芯片建设法案》，简化CHIPS项目的环境审查

尽管美国出台了芯片法案，以支持雄心勃勃的芯片制造计划，但这一法案所涉及的半导体制造项目面临着严格的环境审查。为此，美国政府多次采取措施来缓解环境审查对项目进度的影响，以确保芯片产业能够快速发展并满足国家安全需求。

当地时间9月23日，半导体行业协会 (SIA)发布了SIA总裁兼首席执行官John Neuffer 的声明，敦促众议院通过《美国芯片建设法案》(S. 2228)。这项跨党派立法将最大限度地发挥《芯片与科学法案》的积极影响，允许某些受CHIPS激励的半导体制造项目在不受监管延迟威胁的情况下推进生产，同时保持环境保护。

芯片法案吸引4500亿美元私人投资

两年前，美国出台了《芯片与科学法案》，将提供527亿美元补贴，其中390亿美元用于建设、扩大或更新晶圆厂，110亿美元用于半导体研究和开发。这些投资不仅增强了美国在全球半导体市场的竞争力，也促进了供应链的韧性。

根据白宫在2024年8月9日公布的数据，在法案实施的两年内，相关企业在半导体和电子领域宣布的投资额已超过3950亿美元，并创造了超过11.5万个工作岗位。

John Neuffer在声明中也提到：“《CHIPS与科学法案》有望重振国内半导体制造和创新。CHIPS已在美国引发4500亿美元的私人投资，预计到2032年，美国的半导体制造能力将增长三倍，这主要归功于CHIPS激励的美国各地数十个新半导体项目。”  

实际上，John Neuffer在其他场合也多次强调了《芯片法案》的重要性，并指出该法案对促进美国芯片生产和创新具有重大意义。

然而，尽管《芯片与科学法案》给美国芯片制造以及相关产业链投资带来了积极影响，但很多项目在推进过程中仍然面临诸多的挑战，比如技术创新与生产成本高、劳动力短缺、资金审批缓慢等问题。但其中最大的问题当属环境审批。

为此，John Neuffer在今年5月的一份声明中也特别提到，《芯片法案》是强有力的一步，但需要采取更多措施来实现目标。他还曾高度赞扬众议院通过相关法案，认为这将提升以芯片为基础的经济发展和国家安全。

推动简化流程审批

几十年来，半导体行业在美国建造和运营的设施都符合联邦、州和地方的环境法规和许可要求。根据《芯片与科学法案》，许多获得芯片奖励的项目现在必须首次根据 1969年《国家环境政策法案》（NEPA）完成联邦环境审查。NEPA审查可能需要数年时间，可能会导致芯片制造和研发项目延迟完成，而不会带来显著的额外环境效益。

John Neuffer在最新声明中称，许多CHIPS项目已在建设中，如果不进行任何改革，这些项目可能会被迫停止或减缓发展。S. 2228将确保这些关键投资迅速推进，同时保留联邦、州和地方各级的其他现有环境审查和许可要求。

由于这些审查过程复杂且耗时，美国商务部长雷蒙多也曾多次警告说，如果坚持要求所有芯片企业通过环境审查，美国本土芯片行业的建设可能要被拖延数年之久。

为了应对这一挑战，2023年7月美国国会推动新立法以确保及时完成对国内芯片工厂相关项目的环境审查。此外，参议院已经批准了一项法案，允许某些通常需要长时间环境审查的项目予以审查豁免。

同时，《国防授权法案》和《美国制造2035》法案也对NEPA审查的范围进行了澄清，确认了对某些CHIPS法资助项目实施非重大联邦行动的有限范围。

此外，美国参议院于2023年12月一致通过了由参议员Mark Kelly (D-AZ)和Ted Cruz (R-TX)提出的《美国芯片建设法案》。众议院配套法案 (HR 4549)由众议员Jen Kiggans (R-VA)、Scott Peters (D-CA)、Brandon Williams (R-NY)、Colin Allred (D-TX)和Michael McCaul (R-TX)领导。2023年10月，近100名众议院议员签署了一封支持《美国芯片建设法案》的信。

对此，John Neuffer也表示，“《美国芯片建设法案》将有助于确保这些新设施以快速且环保的方式投入运营，这将有助于最大限度地发挥《芯片法案》对美国经济、国家安全和供应链弹性的积极影响。我们赞扬该法案的两党支持者的领导力，并敦促众议院议员通过该法案并将其提交总统签署成为法律。”