到2050年，越南的目标是拥有至少300家芯片设计公司和完整的自主半导体生态系统，且半导体产业年收入超过1000亿美元。
9月23日消息，越南总理范明正9月21日签署第1018/QD-TTg号决定，发布“越南半导体产业至2030年发展策略和2050年愿景”，其目标是到2050年越南半导体产业年营收规模达1,000亿美元以上。
同时，越南将成立由总理领导的国家芯片发展指导委员会。该国也正在制定激励机制，以吸引半导体和电子行业的外商投资项目。
“三步走”产业发展战略
根据规划，越南制定了一个详细的三阶段路线图来实现这一愿景。
第一阶段（2024-2030年），越南计划通过吸引外商直接投资（FDI）和利用地缘政治及劳动力优势，逐步建立半导体产业的基础。具体目标包括：拥有至少100家芯片设计公司；建立一家小型半导体制造厂；建立10家封测厂。此外，越南还计划开发多个行业的专用半导体产品，并加强研究、设计、制造到封装和测试等各步骤的整合。到2030年，越南芯片产业的年收入预计将达到约250亿美元。
第二阶段（2030年—2040年），越南计划实现相关目标：形成至少200家半导体设计企业；建立2家半导体芯片制造工厂；增加至15家半导体产品封装测试工厂。该阶段越南将进一步提升自主设计与生产能力，逐步实现专业化半导体产品设计技术的发展。到2040年越南半导体产业将达到约500亿美元。
第三阶段（2040-2050年），到2050年，越南的目标是拥有至少300家芯片设计公司和完整的自主半导体生态系统，且半导体产业年收入超过1000亿美元。
据悉，越南政府副总理黎成龙已批准“至2030年半导体行业人力资源开发和2050年展望”计划。力争2030年培养至少5万名大学以上学历的半导体人才，到2050年，力争满足越南对半导体产业价值链所有工序人力资源数量和质量的需求。
此外，为了实现这些宏伟目标，越南政府采取了一系列措施，包括政策扶持、基础设施建设以及国际合作。例如，越南计划通过扩大高新技术园区和信息技术园区来吸引更多的外资和技术人才。
人才短缺、电力不足
越南已经意识到了自身存在的人才短缺问题，并正在带头推动培训更多的工程师。目前越南教育培训部已指示高校和机构研究和建立专门单位（如学校、院系、教研室等），重点培养半导体、人工智能和云计算等领域的高素质人才。此外，越南政府还发布了《关于加强半导体芯片、人工智能和云计算领域高素质人力资源培训政府令》，强调在工业4.0时代加强这些领域的人才培养工作。
除了人才不足之外，稳定的电力供给也是影响越南半导体产业战略的重要因素。近年来，由于用电需求激增和发电能力不足，越南经历了多次大规模的电力短缺，导致许多企业被迫减少用电甚至停工。特别是在高温天气期间，电力需求进一步增加，使得情况更加严重。
美国国家战争学院教授阿布扎就表示，越南的潜力与现实之间存在相当大的差距。“这些芯片工厂和越南想要做的所有高科技产品依赖非常稳定的电力，但该国却缺乏这类电力供应”。
为了应对电力不足的问题，越南政府加大了对电力基础设施的投资，包括建设新的发电站和输电线路。此外，越南还鼓励私营企业参与电力市场，并通过跨国合作增加电力产能。例如，越南计划建设多个燃煤、天然气和水力发电厂以提高发电能力。
此外，越南也在积极寻求外部帮助。例如，在中国时隔七年重启对越送电后，越南得以从邻国进口电力以补充国内不足。同时，越南也在推动可再生能源的发展，如风电和太阳能项目，以减少对传统能源的依赖并实现能源转型。
加大与美国、日本国际合作
利用其地缘政治优势、吸引外商直接投资也是越南半导体产业战略重要组成部分。目前，美国与越南的关系已提升至全面战略伙伴关系，并在半导体、AI及关键矿产等领域达成合作协议。
同时，美国政府正式将越南纳入《芯片法案》，该法案包括由美国国务院运营的5亿美元国际技术安全和创新基金（ITSI 基金），以促进安全可靠的电信网络开发和采用，并确保半导体供应链的安全和多元化。
越南还将与日本在半导体、AI、稀土等领域的合作。2023年11月，日本经济产业大臣西村康稔与越南总理范明政会谈时表示，两国可以在半导体、人工智能、创新和生物技术等领域合作，特别是勘察、提取和加工稀土以及发展相关产业方面进行合作。
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