目前，这家韩国科技巨头的代工业务正面临多重困境，其中包括 3nm GAA 工艺的低良率问题。据悉，三星的3nm GAA工艺良率远低于预期和客户要求，对其业务产生了显著影响。
据韩媒报道称，三星计划在年底前启动重组其半导体代工部门（DS部门）的计划，旨在打破部门壁垒，提高内部协作效率，并解决沟通不畅和团队本位主义等问题。
此前，三星发言人承认，在新工艺开发部门与量产责任部门之间仍存在脱节现象，由于失败责任的推诿，导致严重问题频发。因此，三星计划调整现有的团队基础结构，整合调整为以项目为中心的模式，加强协作流程，以解决因部门各自为政而产生的问题。
此次重组计划预计将裁员高达30%，意味着三星希望通过优化人力资源配置来提升整体运营效率。
目前，这家韩国科技巨头的代工业务正面临多重困境，其中包括 3nm GAA 工艺的低良率问题。据悉，三星的3nm GAA工艺良率远低于预期和客户要求，对其业务产生了显著影响。
目前，在芯片代工上，三星在全球半导体市场中的竞争策略主要体现在技术创新和低价策略上。在技术方面，三星在20nm及以上制程时代与台积电的差距较小，但在14nm（台积电称为16nm）节点上，三星凭借制程工艺的突破取得了优势。
然而，在更先进的制程如3nm和4nm方面，三星仍然落后于台积电。例如，三星的3nm工艺初期良率仅为10%-20%，尽管后来提升到最高60%，但仍然低于台积电的水平。此外，三星的4nm工艺也弱于台积电的4nm工艺。
此外，三星在DRAM市场面临竞争压力，在HBM和DDR5领域落后于SK海力士，因此本次重组幅度很大，意在从根本上改善其代工业务的表现。今年7月，三星电子设备解决方案（DS）部门在2024年7月进行了组织重组，成立了新的HBM开发团队，以加强技术领先地位并提升竞争力。
值得一提的是，目前三星电子计划在全球范围内进行大规模裁员，部分海外部门的裁员比例高达30%。其中，由于智能手机和电视的持续销售低迷，三星电子决定裁减中国销售部门30%的员工。
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