该项目也是欧洲芯片法案规划目标的一部分。根据欧洲芯片法案目标计划，这项430亿欧元的补贴计划，旨在到2030年将欧洲在全球芯片市场的份额提高到20%。而波兰政府提供的补贴正是为了支持这一目标的实现。
当地时间9月13日，波兰政府官网公告，该国政府向英特尔波兰弗罗茨瓦夫先进封装工厂建设项目提供超74亿兹罗提（约合19.1亿美元）补贴的计划已在预先通知程序中得到欧盟委员会的同意。
2023年6月，英特尔宣布选择在波兰西南部弗罗茨瓦夫附近，建造新的半导体组装和测试设施，以满足其到2027年对组装和测试能力的关键需求。
英特尔预计投资约46亿美元，设施运营大约需要2000名员工，另外设施的建造还将创造数千个工作岗位。不过，该项目需要等待欧盟委员会的批准。
对于该项目，波兰政府希望在今年年底同英特尔签署正式合同，同时将在2024至2026年期间向英特尔提供超过74亿兹罗提的政策补贴。
根据公告，波兰政府将在未来数日完成这笔公共援助的正式国内审核与欧盟通知流程。
实际上，该项目也是欧洲芯片法案规划目标的一部分。根据欧洲芯片法案目标计划，这项430亿欧元的补贴计划，旨在到2030年将欧洲在全球芯片市场的份额提高到20%。而波兰政府提供的补贴正是为了支持这一目标的实现——减少对海外芯片供应的依赖，增强欧洲在全球半导体产业中的竞争力。
除了波兰的组装和测试厂，目前英特尔在欧洲有多项半导体工程项目，包括在爱尔兰莱克斯利普的晶圆制造厂、计划中的德国马格德堡的晶圆制造厂。
英特尔希望以上工厂项目能密切协作，提高欧洲半导体供应链的弹性和成本效率，同时推动欧洲创建首个尖端的半导体制造价值链。不过，德国马格德堡的晶圆制造厂似乎进展不顺。这个耗资330亿美元的德国晶圆厂项目仍在等待欧盟批准，破土动工的时间最早被推迟到2025年5月。
同时，英特尔最近的巨额亏损以及大裁员行动引起各国政府担忧。然而，波兰数字事务部副部长Dariusz Standerski表示，“最近几周或几个月我们没有收到任何关于立场改变的信号，根据今天的信息，没有任何因素会减缓这项投资。”
他表示，希望英特尔今年能开始建设工程，“对英特尔工厂的投资是波兰几十年来最大的投资，波兰的半导体将确保更好的经济发展和更高的安全。”
而英特尔负责欧洲另一大建设项目 —— 德国马格德堡先进晶圆厂的发言人拒绝发表评论，重申该公司希望为欧洲客户提供服务并“执行我们的计划”。
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