全球裁员、订单转包，英特尔陷入“芯片代工困境”

如今，英特尔的芯片制造重振之路，肩负着“美国芯片梦”，但似乎艰难异常。

前不久，英特尔才宣布，全球第二台ASML研发的High NA（高数值孔径）EUV光刻机即将进入其位于美国奥勒冈州的晶圆厂。这款设备的价值高达3.83亿美元，将有助于生产更先进的、性能更强的芯片，甚至有可能达到1nm级、埃米级芯片的水平。

然而，9月9日消息，英特尔就决定将3纳米以下制程的订单委托给台积电代工，并计划全球裁员15%以改善财务状况。这意味着英特尔曾誓言要在2030年超越三星成为全球第二大代工厂的计划严重受阻。

英特尔制造员工展示基于玻璃基板构建的测试片上系统  （图源：英特尔）

与此同时，尽管英特尔获得了美国政府层面高达近200亿美元的政策补贴和贷款支持，得到了芯片法案芯片制造补贴最大的一块蛋糕，但糟糕的营收表现正耽误这一拨款的落地，让其重回往昔芯片霸主之路似乎更加遥远。

“滑落”的芯片巨头

“美国发明了半导体。三十多年前，美国占全球芯片产量的40%。后来，我们的经济支柱——制造业被掏空，半导体制造走向海外。如今，这项法律将半导体（制造）带回了美国……在未来几十年中，我们将再次引领世界。”2022年，美国总统拜登签署总值520亿美元《芯片法案》时，描绘了这一法案对美国芯片制造蓝图的重要意义。

作为昔日芯片霸主，英特尔自然被美国寄予厚望，也是“美国芯片梦”的主要践行者。毕竟英特尔曾经的高光时刻，让美国政府确信，它就是未来制造业回归的光亮。

英特尔成立于1968年，且在1971年推出了全球第一颗通用芯片4004，片内集成了2250个晶体管，晶体管之间的距离是10微米，能够处理4bit的数据，每秒运算6万次。这款微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了整个世界。

1978年英特尔再次推出了16位微处理器X86，在CPU处理器领域占据了绝对的市场地位。

1981年，IBM生产的第一台电脑使用英特尔的8086芯片。因此，英特尔一举成名。

1989年，英特尔推出了从80386到奔腾处理器的过渡产品80486。依靠这款产品，英特尔一举超过当时风头正劲的所有日本半导体企业，坐上了半导体行业的头把交椅。

1999年，英特尔市值最高突破了5000亿美元，最高峰为5090亿美元。

2023年，英特尔通过IDM模式（集成芯片设计、制造、封装等工艺为一体）生产并销售了10亿颗芯片处理器。这一数字在当时几乎是无法想象的。

值得一提的是，英特尔创始人之一戈登·摩尔还创造了数十年来被芯片制造业奉为圣经的“摩尔定律”。

然而，在错失移动互联网黄金机遇、先进芯片工艺受阻以及市场竞争加剧等多重因素影响下，英特尔曾引以为傲的IDM模式拖累了其在芯片制造领域的竞争力。

其中，英特尔未能在智能手机时代及时调整其战略，继续坚持X86架构，导致其在智能手机芯片市场中缺席。此时，坐拥垄断PC芯片利润的英特尔已经没有什么居安思危的意识，不愿为即将到来的移动互联网耗费巨资构建新的平台。这一战略调整的缺失使得英特尔丧失了新兴领域的话语权。

与此同时，英特尔此前迟迟无法突破10纳米制程工艺，而且还错失了极紫外光刻技术，导致在先进制程技术上落后，使曾一度领先于整个行业的优势，被台积电和三星等竞争对手迅速赶超。

重振芯片制造的“IDM 2.0战略”

为了挽回在芯片制造领域的颓势，英特尔在2021年3月任命了新的CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）。帕特·基辛格在上任之初就雄心勃勃提出了“IDM 2.0战略”，其核心目标是：一是保住核心业务X86，夯实发展基本盘；二是大力发展芯片代工业务，与台积电、三星正面竞争。帕特·基辛格甚至喊出了“2030年成为全球第二大芯片代工厂商”的口号。

英特尔全新的制程路线图  （图源：英特尔）

在具体实施方面，英特尔在美国亚利桑那州投资了约200亿美元新建两座晶圆厂，以扩大其生产能力和技术优势。英特尔还曾宣布在俄亥俄州建造两个芯片制造厂，并对美国新墨西哥州的晶圆厂进行升级。

英特尔还创建了同时为外部代工客户和英特尔产品部门服务的内部代工模式（internal foundry model），以提高制造部门的生产能力并降低成本。为此，英特尔组建了一个独立的代工服务部门（IFS），意在成为全球领先的代工服务提供商。英特尔此举希望在提高内部生产效率的同时，也可以增强对外部客户的吸引力，进一步巩固了英特尔在全球半导体市场的地位。

IDM 2.0战略还强调建立全球化内部工厂网络，以实现不断优化的产品、更高经济效益和更具韧性的供货能力。其中，英特尔还在全球范围内进行了一系列布局，包括收购Tower Semiconductor等公司，以扩大其制造产能和技术组合。该战略还包括在欧洲等地的投资建厂计划，以满足全球市场需求。

值得一提的是，有鉴于此前错失极紫外光刻设备造成的芯片工艺落后，英特尔在2023年12月率先拿下了全球首台High NA EUV光刻机，并已经开始在英特尔俄勒冈州晶圆厂安装。这台机器的售价高达3.5亿欧元（约合27亿元人民币），并且是用于生产2nm以下工艺半导体芯片的关键设备。英特尔计划在未来几年内成为首家使用高数值孔径（NA）EUV设备进行大规模芯片生产的企业。

战略愿景很美好，但现实却很残酷。在高昂的研发成本和市场竞争压力下，过去几年英特尔的芯片代工业务表现得都不尽人意。相关数据显示，2023年，英特尔芯片代工业务的营运亏损达到了70亿美元，这一数字比2022年的亏损额还要多约18亿美元。

今年早些时候，帕特·基辛格继续对外透露了“2024年将是营业利润最差的年份”这一市场预期，预计芯片代工业务到大约2027年将实现收支平衡。最新数据显示，2024年上半年，英特尔晶圆厂业务的经营亏损达到53.04亿美元，较上年同期上升了25.42%。

2023年英特尔晶圆代工业务曾短暂进入全球第十，但在第四季度又很快被“除名”。2024年以来，英特股价暴跌60%，也成为费城半导体指数中表现第二差的公司。

举棋难定的芯片代工业务

受到过去几年芯片代工业务的严重拖累，英特尔整体经营业绩深陷盈利困境。尽管造成这一结果的原因有很多，比如过去多年的战略决策的失误，但有一个可能很难摆脱的“身份”——IDM厂商，让其回归昔日芯片霸主的构想难以实现。

根据9月TrendForce的最新报告，2024年第2季，台积电依然是绝对的芯片代工龙头，占据了62.3%的市场份额，大幅领先于市场份额仅11.5%的第二大晶圆厂三星。英特尔自然更加无法企及。

面对3纳米制程技术的强劲需求，台积电仍在不断扩大产能，预计到年底月产能至少达8万片，并计划进一步增至10万片。然而，帕特·基辛格却在最近的“IFS Direct Connect 2024”会议上证实，英特尔将把其处理器的核心部分交给台积电生产。

造成这一结果的一个重要原因是台积电这一纯代工的中立身份，与客户没有利益冲突。而英特尔本身就是晶圆产业链的下游厂商，与第三方委托生产晶圆的客户存在利益冲突，而且也可能引发客户知识产权遭泄露的担忧。实际上，三星也有这样的烦恼，只不过似乎把这种关系平衡得更好一些，但同样也会让其遭遇不被信任的可能性。

面对严峻的财务困境，英特尔考虑采取更为激进的措施，包括可能剥离其制造部门或缩减全球工厂计划。今年8月，英特尔就被曝出正在考虑分拆其产品和代工业务。然而，如何在分拆后保持研发投入与创新能力也是重要挑战。只能说，分拆或出售代工业务被视为一种可能的解决方案。

值得一提的是，最近在传出或分拆其晶圆业务之后，英特尔股价曾反弹9%以上，可见投资者对芯片代工业务有多失望。

目前，英特尔拥有庞大芯片制造计划，包括美国亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州晶圆厂和欧洲的投资计划，以及未来整个半导体价值链的投资，可能至少需要1,280亿美元。这一计划明显与现下英特尔的市值明显不匹配，虽然其也在探索通过半导体联合投资计划（SCIP），与第三方的资本合作，来缓冲成本压力，但英特尔面临的问题还有很多。

其中，最大的难题是芯片代工业务持续的亏损已经让资本市场不满意。尽管英特尔仍然希望通过降本增效、推动转型等措施来应对挑战，特别是通过裁员等方式腾挪资源，计划到2025年节省100亿美元成本，但可能让投资者更难以信服。

实际上，处在最低谷中的英特尔就是美国芯片制造业的一个缩影，成本、技术、资源、IDM身份等，都在制约英特尔野心勃勃的芯片代工计划。尽管业界也有放弃芯片代工的可能性探讨，但这一选择明显与美国芯片制造梦想不符。

然而，不管怎么样，英特尔仍在努力推进18A芯片工艺，以期未来在最先进的芯片工艺上能与台积电、三星有一定的领先优势，毕竟其已经率先拿到ASML两台最先进的High NA（高数值孔径）EUV光刻机。

Intel 18A芯片已上电运行并顺利启动操作系统  （图源：英特尔代工）

最近，英特尔宣布，基于Intel 18A制程节点打造的首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest，其样片现已出厂、上电运行并顺利启动操作系统。目前，Panther Lake和Clearwater Forest均进展顺利，预计将于2025年开始量产。此外，英特尔还宣布，采用Intel 18A的首家外部客户预计将于明年上半年完成流片。

未来，英特尔没有选择，只有抓住任何的可能性，硬着头皮上。