电子工程专辑讯 自台积电宣布在美国亚利桑那州建设首座晶圆厂以来,该项目就备受瞩目。在台积电美国厂建厂期间也传出不少质疑的声音。近日,有关台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂传出试产新进展,新厂4月工程晶圆试产良率媲美台湾南科厂,该消息再次引发了业界的高度关注。为此,该厂区特别庆祝达成里程碑,赠送该厂员工甜甜圈与蛋糕甜点等。
台积电称,专案照计划进行,且进展良好。
台积电美国晶圆厂的试产良率媲美台湾南科厂,这一成绩远超业界预期。
目前,台积电在美国亚利桑那州凤凰城已经规划了三座晶圆厂的建设。其中,第一座晶圆厂(Fab21)将采用4nm工艺,预计将于2025年上半年正式迈入量产阶段。第二座晶圆厂则计划采用3nm工艺,预计于2028年启动生产。此外,第三座晶圆厂也在规划之中,计划采用更为先进的制程技术。
业界认为,台积电在美国的首座新厂有望在几年内完成所有量产准备,如果准备顺利,甚至有机会超过此前设定的2025年量产目标。
台积电也曾多次强调,相信一旦晶圆厂开始量产,将能够在亚利桑那州的每一座晶圆厂,提供与台湾晶圆厂相同水平的制造品准和可靠度。
台积电的海外布局传出新的进展,据悉,台积电会将最先进的工艺会在中国台湾有限量产,长期的海外产能计划将稳定提升,包括日本、德国、美国新厂等将先后加入营收贡献,有望使得台积电在2028年的海外产能达到总产能占比的20%,这个比例甚至会按海外补助投资的进度而更高。
今年4月,台积电在美国亚利桑那州的半导体投资项目将获得美国政府最高可达66亿美元的直接补助。根据一份不具约束力的初步备忘录(PMT),台积电还可以获得最高可达50亿美元的贷款。
台积电在亚利桑那州新增的第三座晶圆厂,将使得其在美国的投资额从400亿美元增加到650亿美元以上。
台积电方面承诺,将在2030年之前实现第三座晶圆厂的投产,进而在亚利桑那州打造一个前沿半导体集群。