9月4日晚间,芯联集成发布收购草案,拟计划收购其控股子公司芯联越州剩余72.33%的股权,交易价格为58.97亿元。这一并购案被广泛认为是年内A股最大的芯片行业并购事件之一。
芯联集成是一家专注于功率、传感和传输应用领域的制造商,提供模拟芯片及模块封装的代工服务,其在全球MEMS晶圆代工厂中排名第五,并且在功率半导体、工业控制、消费电子等领域建立了广泛的客户基础。
而联越州是芯联集成电路制造股份有限公司的子公司,主要从事集成电路制造、销售和设计。该公司是国内领先的MOSFET晶圆及器件制造企业,产品广泛应用于多个下游领域,如消费电子(手机、电脑等)、工业控制(电信、光伏、储能等)以及汽车电子等领域。
据悉,芯联集成将通过发行股份及支付现金的方式向滨海芯兴、远致一号等15名交易对方购买其合计持有的芯联越州72.33%股权。其中,发行股份部分的价格为53.07亿元,发行价格为每股4.04元。此外,支付现金部分的资金来源为上市公司自有资金。
尽管此次交易金额巨大,但值得注意的是,芯联越州在2023年亏损了11.16亿元,并且目前仍处于亏损状态。不过,芯联集成指出,随着业务量增加和产品结构优化,预计其盈利能力将有所改善,并成为未来重要的盈利来源之一。
芯联集成在交易中也明确表示,未对芯联越州设置业绩承诺,即由于本次交易系上市公司收购控股子公司的少数股权,芯联越州在本次交易前已经由上市公司控制,而且其评估方法未采用收益法,因此本次交易未设置交易对方对芯联越州的业绩承诺条款。
芯联集成此前公告披露,2023年,芯联越州6英寸碳化硅MOSFET国内出货量第一,主要应用于新能源汽车,产品核心技术参数比肩国际龙头水平。2024年4月份,芯联越州8英寸碳化硅MOSFET工程批顺利下线,预计于2025年实现量产。
按照芯联集成的说法,这次并购的主要目的是增强芯联集成对芯联越州的控制力,并利用上市公司的技术、客户和资金优势,重点支持碳化硅、高压模拟IC等新兴业务的发展。这不仅有助于提升公司的执行效率与盈利能力,还能更好地贯彻整体战略部署。
因此,芯联集成选择了市场法,拿出了81.52亿元的整体估值、132.77%的增值率。
芯联集成此前也表示,芯联越州若为上市公司全资持有,还可通过引入产业链上下游重要参与者,推动产业垂直整合,更好地助力碳化硅等业务的快速发展。