TrendForce集邦咨询公布第二季全球前十大晶圆代工排行榜,这十家晶圆代工厂总市场份额占比高达96%。由于AI服务器相关需求续强,第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。

电子工程专辑讯 近日,TrendForce集邦咨询公布第二季全球前十大晶圆代工排行榜,这十家晶圆代工厂总市场份额占比高达96%。由于AI服务器相关需求续强,第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。

从排名来看,前五大晶圆代工厂商第二季保持不变,依次为TSMC(台积电)、Samsung(三星)、SMIC(中芯国际)、UMC(联电)与GlobalFoundries(格芯)。

台积电因苹果进入备货期,AI服务器相关的HPC(高性能计算)需求增长,第二季度晶圆出货量季增3.1%,由于高价格的先进工艺贡献比重增加,营收季增10.5%,达208.2亿美元,以62.3%的市占率稳居第一。

三星的市占率为11.5%,排行第二,也跟苹果新机备货有关,比如Qualcomm 5/4nm 5G modem、28/22nm OLED DDI等需求推动下,营收季增14.2%,达到38.3亿美元。

中芯国际市占率为5.7%,稳居第三名,由于中国618等促销活动,消费电子周边IC的需求强劲带动增长,第二季晶圆出货季增17.7%,营收季增8.6%,达到19亿美元。

格芯市占率为4.9%,位居第五,第二季晶圆出货较前季改善,营收仍小幅季增5.4%,达到16.3亿元。

华虹集团市占率为2.1%,排名第六,受到年中促销季急单效应影响,产能利用与出货表现均较前季有所增加,营收季增5.1%,达到7.1亿美元。

高塔半导体市占率为1.1%,排名第七,营收季增7.3%,达到3.5亿美元。

世界先进排名超越力积电、合肥晶合,跃居第八名,市占率为1%,晶圆出货量增加19%,营收季增11.6%,达到3.4亿美元。

力积电市占率为1%,排行第九,存储器业务投片陆续复苏,逻辑芯片代工则尚无明显起色,第二季营收小幅季增1.2%,达到3.2亿美元。

合肥晶合市占率为0.9%,排行第十,第二季营收为3亿美元,较前季小幅季减约3.2%。

今年第二季度,中国618年中消费季、AI服务器需求、高性能计算(HPC)需求均促进全球晶圆代工产值增长,618促销购物节推动了智能手机、家电等消费电子产品的销量增长,从而带动了晶圆代工厂商的订单量增加;随着人工智能技术的不断发展,AI服务器的需求持续强劲,成为推动晶圆代工市场增长的重要力量;数据中心、云计算等领域的发展,高性能计算需求也在不断增长,进一步推动了晶圆代工市场的繁荣。

Counterpoint Research的报告指出,全球晶圆代工行业的收入在第二季度环比增长约9%,同比增长23%。这一增长主要由强劲的AI需求和智能手机库存补充所驱动。

TrendForce集邦咨询预期,由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善,全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长,且季增幅有望与第二季持平。包括智能手机和PC/NB新品发布带动主芯片(SoC)与周边IC需求,AI 服务器相关HPC位在高速增长期。

随着传统备货旺季的到来,以及AI服务器和高性能计算需求的持续强劲,全球前十大晶圆代工产值有望进一步增长,且季增幅有望与第二季度相当。

 

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