8月28日,据彭博社报道,半导体制造设备领域的领军企业应用材料公司(Applied Materials)已经收到美国司法部的传票,要求其提供有关申请联邦拨款的相关资料。这也意味着,美国政府将对该公司营运状况进行调查。
此前,该公司计划投资40亿美元在美国加利福尼亚州桑尼维尔(Sunnyvale)建设研发中心,并根据《美国芯片与科学法案》向政府申请支持。虽然该法案旨在支持国内芯片设施,但应用材料的补贴申请仍被美国商务部以不符合法案要求为由拒绝。
不是第一次收到传票
应用材料公司的产品广泛应用于芯片制造过程中的多个关键环节。然而,随着中美科技竞争的加剧,美国政府对高科技产品出口至中国的管制日益严格。美国商务部早在2020年12月就将中芯国际等企业列入实体名单,对这些企业的出口实施了严格管制。
近年来,应用材料因向中国出口设备而陷入了美国政府调查的漩涡,已收到多张来自美国司法部的传票。据了解,2022 年 10 月,应用材料公司承认收到了马萨诸塞州美国检察官办公室的传票,该传票要求提供有关其向特定中国客户发货的信息。
应用材料公司向美国证券交易委员会提交的一份声明称:“我们收到了多份来自政府部门的传票,要求提供有关对某些中国客户发货的信息。”
“2022 年 8 月和 2024 年 2 月,我们收到了美国马萨诸塞州地区检察官办公室的传票;2023 年 11 月和 2024 年 5 月,我们收到了美国商务部工业和安全局(BIS)的传票;2024 年 2 月,我们收到了美国证券交易委员会(SEC)的传票。”
调查些什么?
最近一份传票(2月份)调查的范围主要集中在涉嫌绕过必要的出口许可,通过韩国向中国客户运送价值数亿美元的设备。美国司法部的传票要求应用材料公司提供相关文件和信息,以评估该公司是否遵守了美国的出口管制法规。
应用材料公司并未公开披露过多细节,但表示将全力配合美国司法部的调查工作。公司强调,始终致力于遵守全球各地的法律法规,并确保其业务运营符合所有适用的出口管制要求。
同时,应用材料公司也在积极调整其全球业务布局,以应对日益复杂的国际贸易环境。公司正加强与其他国家和地区的合作,寻求多元化的供应链和市场机会,以降低对单一市场的依赖。
当前,应用材料公司在中国的业务占其整体营收的比重依然较高。根据公司公布的财报,中国业务在第二财季占整体营收的比重从一年前的21%跃升至43%,而在第三财季回落至32%,但仍高于前一年同期的27%。