欧洲氮化镓半导体厂商BelGaN申请破产，已获得多项竞标 

近日消息，欧洲氮化镓半导体公司BelGaN于2024年7月底申请破产，将导致约440名员工面临失业风险。

图源：BelGaN官网

BelGaN公司位于比利时东佛兰德省奥德纳尔德（Oudenaarde, Belgium），其前身是1983年成立的MIETEC，经历了多次收购与重组，包括被阿尔卡特和AMI Semiconductor收购，以及2008年被安森美收购。安森美此前在重组过程中试图出售该CMOS硅晶圆厂，但未能找到买家，最后于2022年将其剥离分拆，BelGaN硅基GaN代工厂由此成立。

氮化镓作为第三代半导体材料，具有高功率、高抗辐射、高效、高频等特点，广泛应用于电动汽车（eCars）、服务器场、5-6G 电站、移动充电器、LED 驱动器、激光雷达传感器、高品质音频和各种电动机（家用电器、电动自行车、机器人、无人机等），从而实现更小、更轻、更低成本、尤其是更节能的电子系统。

从行业层面来看，氮化镓半导体市场正在快速发展，预计到2030年将在半导体市场中占据主导地位。然而，氮化镓技术的成熟度推进缓慢，成本与技术仍是关键突破点。

尽管如此，氮化镓半导体器件市场预计将继续增长。根据阿谱尔（APO）的统计及预测，全球氮化镓半导体器件市场规模预计从2023年的23亿美元增长到2028年的86亿美元，复合年增长率为24%。

据悉，该硅晶圆厂早在2009年就开始投入GaN相关技术研发工作，并于2023年6月推出了首款650V E-Mode eGaN技术，2023年底宣布将生产依托650V eGaN技术的第一代产品，并采购了AIXTRON爱思强的G10-GaN设备。

2023年以来，BelGaN在GaN技术和业务上也取得了很多新进展。2023年12月，BelGaN推出了1200V E-Mode GaN-on-Si技术；2024年3月宣布“BEL1 650V eGaN平台”已获得多个主要客户的订单并准备批量生产，同时披露扩产计划。

然而，尽管BelGaN在氮化镓技术上取得了显著进展，但由于需要大量投资以支持转型，公司在寻找额外投资时未能成功，最终导致破产。

目前BelGaN正在寻找买家，以尽可能保留这些工作岗位，同时推进氮化镓技术研发和业务拓展。有消息称，BelGaN现已收到多项竞标。其中，一家瑞典-芬兰财团给出了15亿瑞典克朗（约合人民币10.5亿元）的报价。

此外，BelGaN此前的所有者也有意收购6英寸和8英寸晶圆代工厂。比利时企业家Guido Dumarey也提出了报价，但竞标金额尚未披露。