近期有消息传出，三星电子的先进封装业务组已经解散，而担任负责人的林俊成与三星的合约也即将到期。
2023年初，三星电子为了加强在半导体封装领域与台积电等对手的竞争力，成立了半导体部门（DS）先进封装业务组（Advanced Packaging Business Team），特别聘请了台积电前研发副处长林俊担任其副总裁，负责先进封装技术开发。
林俊成以其在半导体封装领域的深厚经验和技术专长，被誉为“半导体封装专家”，在业界享有极高的声誉。1999年到2017年，林俊成皆效力于台积电，任期长达近19年。任内他不仅统筹台积电450多项美国专利权的申请，还曾为台积电争取到和苹果合作的大单，对于台积电所擅长的3D封装技术也奠定了良好的基础。离开台积电后，他在天虹科技（Skytech）担任CEO。
与Skytech的三年合约到期后，林俊成转投三星，签署了一份为期两年的合约，领导一个“特别小组”，以对抗台积电的主导地位。
林俊成(图自台湾科技大学官网)
与台积电和英特尔等全球半导体企业相比，三星先进封装发展较晚，但2022年后积极建构封装基础设施，并招募人才。2022年三星成立由DS部门总裁庆桂显直接领导的先进封装商业团队，今年升级为先进封装业务组，为副总裁King Moon-soo领导的常设组织。聘请林俊成之前，三星还从苹果挖来金宇平担任副总裁，任命其为美国封装解决方案中心负责人，加强人力资源。
三星晶圆代工部门还从英特尔挖来研究极紫外光微影曝光技术的副总裁李相勋。曾于高通担任自动驾驶车半导体开发的Benny Katibian也转战美国三星。现任三星智慧手机业务MX部门执行董事李钟硕，也是年初从苹果跳槽过来。
然而，近期有消息传出，三星电子的先进封装业务组已经解散，而林俊成与三星的合约也即将到期。据业内人士透露，三星电子此次解散先进封装业务组，成员已经回到了存储、先进制程和先进封装等部门。
三星电子对此表示，这是内部组织重组的一部分，但对于林俊成的去留问题并未发表评论。
有业内人士透露，业务组的解散与林俊成在三星的工作表现以及团队整合问题有关。尽管林俊成拥有出色的研发能力，但他在三星的职场融入和团队管理上似乎遇到了不小的挑战。
林俊成的下一步行动引起了业界的广泛关注。有传闻称，中国大陆的晶圆厂正在积极接触林俊成，希望能够招募这位封装领域的重量级人物。考虑到林俊成在半导体封装技术方面的专长，以及他在台积电和美光科技等公司的丰富经验，他的加盟无疑将为任何一家晶圆厂带来巨大的技术提升和市场竞争力。
林俊成在台积电的18年工作经历中，曾担任CoWoS/InFO-PoP研发团队成员，参与了多项关键技术研发。加入三星后，他原本被寄予厚望，希望能够推动三星在先进封装技术上的发展，缩小与台积电之间的差距。
有评论认为，三星希望通过林俊成，在封装领域复制当年从台积电挖梁孟松带来的巨大成功，但随着先进封装业务组的解散，林俊成的这一使命似乎并未能如愿以偿。
业界人士指出，林俊成在研发方面实力不俗，但整体影响力，与梁孟松在先进制程技术上的成就相比，实在相形见绌。此外林俊成已离开台积电多年，已不再是先进封装研发的领头羊，但他的技术和经验仍然具有极高的价值。对于中国大陆晶圆厂而言，林俊成的加盟将是一个难得的机遇，但有传言称，预计他会优先考虑台湾地区半导体公司的机会。
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