欧盟委员会已根据欧盟国家援助规则批准了德国50亿欧元的援助计划，用于支持欧洲半导体制造公司（ESMC）建设和运营半导体工厂。
8月20日，台积电德国厂的动土仪式在德国德累斯顿举行，这是台积电在欧洲的首座12英寸晶圆厂。台积电董事长魏哲家主持仪式，德国总理朔尔茨、欧盟委员会主席冯德莱恩出席仪式并发表演讲。
这个合资晶圆厂名为欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，简称ESMC），由台积电、博世、英飞凌和恩智浦共同投资建设，规模预估超过100亿欧元，包括股权注资、借债以及欧盟和德国政府的支持。
朔尔茨为德国半导体行业高补贴进行辩护的言论，引发不少媒体关注。据德国《明星》周刊报道，朔尔茨表示，高补贴可以保证德国企业的芯片需求、就业机会，对整个地区经济产生“额外推动”。
冯德莱恩主席则宣布，欧盟委员会已根据欧盟国家援助规则批准了德国50亿欧元的援助计划，用于支持欧洲半导体制造公司（ESMC）建设和运营半导体工厂。
台积电董事长魏哲家在致辞中提到，选择落脚德累斯顿，主要考量邻近客户、招募人才等因素，同时也做了许多保护环境的努力，惟也因而导致成本上升，因此“会与客户有更多讨论”。
魏哲家虽未明白点出“要涨价”，与会业界人士从“成本上升”、“会与客户有更多讨论”等用字解读，“台积电应该就是会调整海外厂区价格”。台积电向来不评论外传晶圆代工报价变化。
今年4月，台积电还曾警告称，其中在中国台湾以外生产的微芯片，包括在美国生产的芯片，将会面临更高的制造成本，这些成本将转嫁给终端客户。
责编：Jimmy.zhang
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