未来，汉高电子粘合剂华南应用技术中心将重点构建模拟仿真的能力，通过数字化的手段，把粘合剂材料的创新实践，快速在各个行业中应用落地。同时，技术中心还将根据新的行业发展趋势不断强化应用测试能力，赋能行业创新、绿色发展。
像很多扎根中国的外企一样，德国汉高（Henkel）最近几年持续加码深耕中国市场。
两年前，这家全球领先的粘合剂、密封剂和表面处理解决方案提供商，在东莞市投建了汉高电子粘合剂华南应用技术中心，以契合中国电子产业集群腹地的技术需求。
这是汉高粘合剂技术电子事业部在中国华南地区建立的首个技术中心，更是汉高根植中国的重要举措之一。
在该技术中心启用之后，汉高电子粘合剂相关的技术解决方案在华南地区快速、高效地落地与应用实践。近日，电子工程专辑受邀参访了汉高电子粘合剂华南应用技术中心，实地了解该应用中心创新的技术能力、客制化的粘合剂解决方案以及各应用领域的创新实践。
构建快速反应、合作创新能力
作为两大核心业务之一，汉高粘合剂技术业务已经走过百年的创新历程，通过技术创新与企业并购，不断拓宽粘合剂相关的产品线，也夯实了其在粘合剂领域的全球领先地位。
目前，汉高粘合剂电子事业部可以支持从集成电路设计、晶圆制造、半导体封装，到模组制造、电路板组装、终端设备等产品线业务。其中，半导体封装、模组组装、消费电子终端设备是该业务部聚焦的三大主要市场领域。
汉高总部位于德国杜塞尔多夫，其粘合剂电子事业部的研发中心主要集中在亚太区，包括在中国上海、美国尔湾和罗基希尔、日本横滨、韩国首尔等，在越南、新加坡、台湾、日本、韩国等还设立了相关的应用实验室，以便快速响应客户的需求。
目前，汉高粘合剂电子事业部已在上海设立三个研发中心，2025年还将在上海启用新的粘合剂创新中心。同时，汉高还在上海、珠海设有生产基地，且在山东烟台投建了全新的粘合剂工厂，未来将更好地实现中国本土化服务。
作为创新研发、本土化服务的重要一环，汉高电子粘合剂华南应用技术中心依托自身强大的技术研发、应用工程实力，不仅帮助客户实现新的技术创新构想，而且帮助客户最大程度地提高生产效率，减少其生产成本。
“之前客户提一个新的需求，我们可能需要一个星期的时间来反馈给客户，对应提出解决方案。在华南应用技术中心落地之后，我们可以很高效与客户进行技术实验与方案交流，快速给出解决方案，甚至一两天就能拿出方案。” 汉高电子粘合剂事业部亚太区应用技术负责人倪克钒博士介绍了该技术中心落地启用以来带来的创新服务新变化。
倪克钒举例介绍了聚氨酯热熔胶在结构粘接上的一些成功案例。每年手机厂商都会发布很多不同的机型，而且每一款手机的结构设计都不一样，对结构粘接的需求也会有一些定制化的需求。针对这些定制化的需求，该技术中心利用自身实验设备与材料，进行模拟仿真操作，可以在更短时间内反馈结果，帮助客户快速去实现想要达到的目标。
同时，针对客户的一些创新想法，汉高利用该技术中心定制化服务能力，去定制一些生产设备，进而与客户一起去验证技术方案的可行性，再把可行性解决方案变成具体的设计或可量产的生产流程。倪克钒表示，“在双方的合作创新中，我们从一个全新的设计、全新的想法，到一整套的可行性的验证、最终的量产，可以大幅缩短新设计研发周期。”
汉高电子粘合剂事业部消费电子市场战略总监黎丁嘉也强调了技术中心助力消费性电子行业创新迭代的重要性。“消费电子行业的创新都是争分夺秒的，需要不断的迭代与创新，比如结构粘接的部分，其实每一年都会有一些基材的变化。整体的ID设计的变化，都会影响到决定使用什么样的胶水。华南技术应用中心可以在很短时间内完成沟通、测试，以及如何实现创新迭代，能够大幅度缩短企业在设计上需要花的时间。”
前瞻应用趋势、做深技术储备
当然，除了成熟的技术解决方案，汉高还针对新的行业发展趋势作了相应的技术储备。
过去一年多来，AI技术快速应用到智能手机、电脑、服务器等高性能电子设备，算力与性能体验大幅提升。然而，这些设备在处理复杂任务时会产生大量热量，因此需要更高效的散热解决方案。
为了应对日益增长的散热需求，汉高很早就进行了相关的技术研发资源的储备。比如，汉高在2015年就收购了全球领先的导热界面材料方案提供商——贝格斯（Bergquist）。
针对AI、数据中心提出的更高的导热需求，汉高在芯片封装环节可以提供具有更低热阻的导热界面材料，同时与客户不断合作开发新型产品。比如，在导热要求更高的AI数据中心上，汉高可以提供主流的浸没式导热解决方案。“浸没式导热就是液冷，会让冷却液跟封装材料进行接触。我们针对封装材料也进行了一些升级，可以使冷却液相溶性更好、更长。” 倪克钒介绍。
除了数据中心，On-device AI也是智能手机的一个重要的趋势，对材料的要求也有一定的提高。为此，汉高针对这一应用趋势也在不断升级在手机设备上板级的导热界面材料，比如导热凝胶和导热垫片。
针对AI芯片所需的3D堆叠的先进封装工艺，汉高不仅提供芯片与PCB之间的底填胶以防止开裂，还可以提供在芯片堆叠的过程中的底填胶材料。黎丁嘉介绍，“智能手机散热需求主要来自主芯片CPU、GPU，但实际上热管理需求更多发生在芯片与芯片堆叠之间。因此，汉高在底填材料上做了升级，具备了导热功能。这也是我们在端侧AI发展上看到的一些创新机会。”
尽管表面上看仅增加了一项导热的功能，但倪克钒直言新的导热材料还是具有很大的技术挑战，主要在于既要达到更高导热的性能，还要兼顾可靠性、工艺性，甚至成本的需求。
同时，随着全面屏和折叠屏技术的发展，手机屏幕的设计越来越多样化，而且消费者对屏占比的要求越来越高。对此，汉高推出了一系列的定制化聚氨酯热熔胶，帮助手机厂商进一步提高屏占比。倪克钒透露，定制化聚氨酯热熔胶的解决方案已应用在一款智能手机新的设计上，“目前这款手机还没有发布，我们留一个悬念等到手机正式发布的时候，可以分享更多的信息给大家，但这一定是让人眼前一亮的新设计。”
此外，随着5G手机的普及以及卫星通讯芯片等硬件的增配，智能手机在原本狭小空间上的设计挑战越来越大。对此，黎丁嘉介绍，汉高不仅提升粘合剂产品的结构粘接的作用，还增加了胶水的结构件的能力，即充当部分结构材料，“这也是未来重点的发展方向，让胶水赋予手机减重、减薄、导热、导电等功能”。
黎丁嘉还提到了多模态预训练模型的发展趋势。他认为，随着AI技术的发展与应用，LLM大模型让影像、文字、语言三种模态彼此交互，其中未来影像的输入会变得非常重要。“LLM大模型可以在更多终端设备上得到应用，而摄像头将作为大模型训练的输入端口。” 目前，汉高在这一系列元器件上都进行了相应粘合剂产品布局，比如AA胶（镜头支架胶）、NCA胶（绝缘胶）、ECA胶（导电胶）。
值得一提的是，针对5G手机应用，汉高还在手机边框里印制导电银浆，作为外延天线增加信号传输。这一技术创新已经在部分智能手机上得到应用。
践行绿色低碳技术创新
当前，包括中国在内的很多国家都将可持续发展作为长期发展战略，而很多企业也将绿色低碳作为未来技术创新点。作为全球领先的粘合剂材料企业，汉高也一直将可持续发展作为主要发展策略，通过绿色材料和绿色生产方式，不断在行业碳减排、可循环应用、绿色安全上持续进行技术创新，赋能产业链企业的发展。
倪克钒表示，“可持续发展实际上是一个很大的概念，主要涉及碳足迹、碳排放的问题。”
在碳足迹上，汉高不断推进胶水产品技术创新升级，特别是从石油基向生物基转变，加大绿色胶水的产品应用。同时，汉高还升级脱胶工艺，让手机可以轻易被拆卸、维修，减少拆卸、维修过程中的碳排放，而且减少内部元器件的报废，以被重复使用。汉高还对胶水配方进行升级，使得产品对人的皮肤更友好，不会产生致敏性。
黎丁嘉也强调，汉高在中国所有的工厂都实现了100%的绿色能源。同时，他也指出，可脱胶的技术是实现循环经济的重要技术方式，但同样具有很高的技术挑战，“这是汉高在可持续发展上的重大创新，根据这个创新的方法，一方面能够粘得好，实现日常所需要的可靠性，另一方面可以在适当的条件下脱胶。”
黎丁嘉表示，“从概念上来讲，脱胶技术是比较简单的，但实际执行上有很多的困难和挑战，必须在适当的条件下才脱胶，而且在适当条件是不能伤害到元器件本身的。比如，加温到180℃，很多元器件就会损坏，也就失去了脱胶本身的意义。因此，脱胶需要控制合理的环境和条件。与此同时，在大部分使用场景下，粘合剂仍然具有很强的粘接能力。”
在参观技术应用实验室期间，汉高还展示了一款不含氟的防指纹涂层材料，其适用于多种基材，包括金属和玻璃等，具有广泛的应用场景。倪克钒表示，“这款材料是技术中心新加入的一项应用测试能力，可以让手机表面的指纹不那么明显，更美观一些。目前含氟指纹涂层材料是市场主流应用方向。而汉高一直希望通过研发非氟的一些解决方案，达到同样甚至更好的效果。这也是汉高在可持续发展上对行业的承诺与实践。”
尽管粘合剂材料在终端设备上成本占比非常小，但其带来的价值是非常大的。黎丁嘉表示，“除了最基础的粘接作用，胶水实际上还有很多应用创新点可以挖掘，比如PUR热熔胶在粘接强度上增加了耐热蠕变能力，可以让5G芯片发热量增加的情况下，让产品具有更强的抗热能力。此外，在与客户合作创新过程中，粘合剂材料以及新的应用实践还可以减少工艺的步骤，简化生产流程，大幅降低固定投资成本。这些都是胶水产品创新带来的新的价值。”
目前，汉高电子粘合剂华南应用技术中心除了消费电子之外，还针对汽车电子和工业电子做了相关的产品和技术布局，特别是针对两个行业的导热材料需求做了相应的应用测试赋能。
未来，汉高电子粘合剂华南应用技术中心将重点构建模拟仿真的能力，通过数字化的手段，把粘合剂材料的创新实践，快速在各个行业中应用落地。同时，技术中心还将根据新的行业发展趋势不断强化应用测试能力，赋能行业创新、绿色发展。
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