德州仪器将获16亿美元政策补贴，扩大130nm-28nm工艺规模

8月16日，美国商务部宣布，将根据《芯片法案》向德州仪器提供16亿美元补贴和30亿美元贷款，用于帮助其在犹他州的一家工厂和得克萨斯州的两家工厂项目。这些项目预计到2029年底将耗资约180亿美元，预计将创造约2000个制造业岗位和数千个建筑业岗位。

这笔"芯片法案"补贴资金将专门用于支持德州仪器的三座300mm晶圆厂的建设。包括位于德克萨斯州谢尔曼的SM晶圆厂的两期工程（该工厂最终将包括四期工程）和位于犹他州Lehi晶圆厂一个阶段工程。其中，德克萨斯州晶圆厂将使用专业的130nm-28nm工艺技术生产模拟和嵌入式系统芯片，而犹他州Lehi工厂则将重新安装新设备。

根据协议条款，德州仪器将利用美国“芯片法案”的补贴资金为SM1的洁净室（SM晶圆厂一期工程）提供设备，为SM2建造基础设施，并为德州仪器从美光收购的犹他州Lehi工厂重新安装新设备。

而德克萨斯州晶圆厂将使用专业的130nm-28nm工艺技术生产模拟和嵌入式芯片，这些技术是从汽车到医疗设备等各种电子设备的重要组成部分。这些新的晶圆厂将完全由可再生能源供电，其设计符合LEED金级标准，该标准强调结构效率和环境责任。

除了上述资金外，德州仪器预计还将获得联邦税收抵免，可支付建造和配备生产设备的工厂成本的25%，估计这可能相当于60亿至80亿美元。

德州仪器总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示：“具有历史意义的《芯片法案》正在提高美国的半导体制造能力，使半导体生态系统更强大、更有弹性。随着我们在美国扩大300mm晶圆制造业务，我们的投资进一步加强我们在制造和技术方面的竞争优势。我们计划到2030年将内部制造增长到95%以上，我们正在大规模建设地缘政治可靠的300mm产能，以提供我们的客户未来几年所需的模拟和嵌入式处理芯片。”

美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示：“通过拜登政府对德州仪器的这项拟议投资，德州仪器将是当前一代和成熟节点芯片生产的全球领导者，我们将帮助确保这些基础半导体的供应链，这些半导体用于美国经济的各个部门，并在德克萨斯州和犹他州创造数以万计的就业机会。”