自动驾驶技术的发展一直是全球关注的热点话题,而在自动驾驶技术中,人工智能芯片扮演着至关重要的角色,这些芯片集成在系统级芯片(SoC)上,处理和解释车辆摄像头、激光雷达和其他传感器收集的大量数据。这使车辆能够实时执行图像识别、物体检测和决策等复杂任务。英特尔、高通、英伟达、地平线机器人、黑芝麻科技等公司正在这一公司展开激烈的竞争。
如今,印度公司也开始入局。
近日,X用户@SquashBionic 称一家印度初创公司Ola即将推出的用于Krutrim和Ola电动汽车的芯片。
据称,Sarv-1可能采用Arm CSS(可能是N3核心),而Bodhi-2似乎也有CPU在同一封装中。这些芯片都将使用先进的封装技术。其中,Bodhi-1是印度首款边缘芯片,具有低功耗和高性能的特点;而Sarv-1则是世界上最高效的云原生CPU,旨在支持边缘计算和内存访问。
Ola已经推出了多款AI芯片,每款芯片都专注于特定的场景。Ola的首席执行官Bhavish Aggarwal表示,对于印度来说,探索AI领域而不是依赖第三方替代方案至关重要。虽然该公司没有广泛披露其人工智能芯片阵容,但确实展示了一些产品,其中包括Bodhi系列人工智能芯片、Sarv-1云原生CPU和Ojas边缘人工智能芯片。
从Bodhi-1 AI芯片开始,Ola声称这项技术是为大规模LLM设计的,主要针对推理工作负载。因此,Bodhi-1实际上是Ola的中低端产品,旨在满足AI领域的大部分需求。 这款芯片预计将于2026年上市,据说具有最佳的“类功率效率”。
Ola还发布了名为Bodhi-2的下一代产品,这是一款性能更强大的AI芯片,在AI工作负载中具有更高端的性能。据说该芯片具有巨大的可扩展性,将其潜在用途扩展到了exa-scale计算。
Bodhi-2预计将于2028年推出,据称是一款可与业内顶级产品相媲美的IP。Ola还展示了一款名为Ojas的尖端人工智能芯片,据称这是印度首款人工智能芯片,并有望集成到Ola的下一代电动汽车中。该公司尚未透露有关Ojas的许多细节,但据称它将支持各种生态系统,并采用人工智能原生架构。
接下来是Sarv-1,这款云原生芯片据说是最乐观的,专为云计算领域设计。Sarv-1有望拥有令人印象深刻的性能和效率数据,可能搭载ARM Neoverse N3内核,但目前尚未确认。
从外观上看,Ola的新一代AI芯片确实非常强大,但问题是这些架构能否达到预期效果,我们只能拭目以待。
在代工方面,Ola的首席执行官Bhavish Aggarwal表示,他们将选择一家全球一级或二级代工厂,可能是台积电或三星。
这些芯片的发布标志着印度在芯片制造领域的重大进步。