这一收购计划是台积电持续扩展其先进封装产能的一部分，预计到2025年将继续扩大产能。通过收购群创的台南工厂，台积电希望与群创合作，进一步扩大其在先进封装领域的布局。
8月15日，台积电宣布，已与群创光电签订合约，以171.4亿元新台币（约合37.88亿元人民币）购买位于台南市新市区的群创南科厂房及附属设施，建筑面积达317444.93平方米。
2023年底，群创光电关闭了5.5代LCD面板厂，以应对液晶面板行业的产能过剩，同时盘活资产、充实运营资金，推动企业转型。此前，群创光电就在不断收敛旧生产线，其中一座3.5代厂和4代厂分别投入面板级封装、以及X光感测器。
群创董事长洪进扬曾指出，公司调整产能不仅看景气循环，也会检视产品组合，有些消费型产品已经成熟，但元件供应商比的是成本竞争力，工厂要维持长久竞争力就要随时评估是否需转型。
此前，有消息称，群创光电这座工厂可能会出售给存储芯片厂商美光科技，交易金额约180亿元台币（约40亿元人民币）。不够，最终结果是花落台积电。
台积电收购群创台南工厂的主要目的是扩充其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能。这一收购计划是台积电持续扩展其先进封装产能的一部分，预计到2025年将继续扩大产能。通过收购群创的台南工厂，台积电希望与群创合作，进一步扩大其在先进封装领域的布局。
据悉，在先进封装布局上，台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板代替传统的圆形晶圆，以提高芯片封装效率和降低成本。此外，台积电还计划结合3D SoIC与2.5D CoWoS/InFO技术，作为非常复杂的异构系统设计的一部分，实现更丰富的拓扑结构组合。
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