传华为麒麟PC芯片采用统一内存架构，性能比肩苹果M3

面对美国持续的禁令，华为一直在自主研发芯片领域不断探索和前进，其中之一便是全面导入ARM架构处理器，以自研芯片满足PC和平板设备的需求。最近，有关华为即将推出的麒麟PC芯片的传言引起了行业的广泛关注，特别是其可能采用的统一架构设计。

这一举措在某种程度上是效仿苹果的成功模式，后者自2021年起在Macbook上采用了第一代ARM架构的M系列芯片，至今已推出四代产品，并在iPad上首发了采用台积电N3E工艺的M4处理器。

统一架构的优势

统一内存架构，即将SoC（系统级芯片）和DRAM（动态随机存取存储器）集成在一个芯片上的设计，已在苹果的M系列SoC中得到成功应用，并即将在英特尔的Lunar Lake系列中采用。华为似乎也认识到了这种架构的优势，据X上的知名泄密者@jasonwill101透露，华为的麒麟PC芯片可能也将采用这种设计。

传统架构会将 CPU、DRAM等各种组件分布在主板的不同区域。与之相比，统一架构的SoC和DRAM位于单个芯片上，可以提供更高的内存带宽，降低功耗。并且由于内存与CPU的紧密集成，CPU、GPU 和神经处理单元就能在转瞬间内访问大量数据池。这种方法还意味着，在需要 CPU 和 GPU 协同运行的任务中，采用这些芯片的机器较少出现内存不足的情况。

苹果M1开始采用的统一内存架构

然而，这种设计的一个缺点是RAM不可升级，这可能会影响部分消费者的购买决策。

尽管具体的技术细节和内存层数尚未公开，但早期泄露的信息暗示华为麒麟PC芯片的多核性能可能与苹果M3相媲美，后者是目前用于2024款MacBook Air的处理器。

华为的自研之路

从麒麟系列手机处理器到Mate 60和P70等产品上的小幅迭代，华为展现了其在自主制造方面的进步。尽管面临挑战，华为的营收仍在逐年增长，并成功重回国产手机前5名。

然而，美国的制裁措施仍在不断加码，最近美国商务部取消了部分美国企业向华为出口半导体产品的许可，包括高通和英特尔。这一变化可能会影响华为的供应链，但同时也促使华为加快自研芯片的发展步伐，特别是在PC和平板设备领域。

苹果在Macbook上成功导入ARM架构的M系列芯片，为华为提供了一个可行的发展路径。虽然华为官方并没有公开回应麒麟PC芯片的传闻，但可以预见的是，未来高通和英特尔等美国芯片供应商在华为产品线中的份额将显著减少。

有分析指出，随着华为自研麒麟芯片的量产和性能提升，高通可能会失去大量华为订单。而英特尔和AMD在华为PC产品中的X86 CPU供应，也可能因为受到限制，而让华为寻找其他长期解决方案来以应对PC年销量近千万台的需求。

鸿蒙笔记本工程机已经适配麒麟芯片

7月底，有媒体报道称在运行 HarmonyOS NEXT 的工程样品中发现了麒麟 9006C芯片，这款芯片是华为去年 12 月推出的 5nm SoC，为该公司的青云 L540 系列笔记本电脑提供动力。

尽管麒麟 9006C 是一款笔记本级别的芯片，但在当时来看其性能却并不理想，因为之前的测试结果显示，该 SoC在 Geekbench 6 中的表现比高通骁龙 8cx Gen 3 还差。不过，当在采用华为自家 HarmonyOS NEXT 软件的工程样机中运行时，@jasonwill101 称这款特定机型在 UI 流畅性和散热方面会有所改善。

这些信息表明，HarmonyOS NEXT 是一款低资源操作系统，不会有多个应用程序在后台运行，从而带来更好的温度。这一优势还能带来更好的整体体验，尤其是在运行麒麟 9006C 等性能较弱的芯片组的机器上。

不过，这些改进并不意味着华为不会专注于推出功能更强大的SoC，比如这次网传的最新麒麟芯片。华为的 HarmonyOS NEXT 计划将于今年第四季度面世，在华为正式公布自主开发的笔记本操作系统之后，对应的芯片信息也会浮出水面。