当地时间周一（29日）的消息表明，应用材料公司可能因缺乏政府资助而推迟或放弃加利福尼亚州圣克拉拉园区研发（R&D）中心投资计划。
应用材料公司(Applied Materials Inc.)作为美国最大的半导体设备制造商，其在硅谷建设芯片研究中心的计划受到了业界的广泛关注。然而，当地时间周一（29日）的消息表明，该公司可能因缺乏政府资助而推迟或放弃这一投资计划。
美国政府的《芯片与科学法案》（Chips Act）旨在提供527亿美元的研究和制造补贴，以提高国内半导体产量，应对全球芯片短缺的问题，并增强美国在科技领域的竞争力。然而，由于对激励资金的需求过大，美国商务部芯片计划办公室决定目前不推进在美国建造、更新或扩建半导体研发设施的资助机会通知（NOFO）。
这直接影响了应用材料公司的资金申请。
应用材料公司曾于2023年5月宣布，计划投资40亿美元在加利福尼亚州圣克拉拉园区附近设立一个研发（R&D）中心，以加快半导体制造的进展。该公司表示，该研究中心将推动新技术的商业化，缩短新技术推向市场的时间，并创造大量工作岗位。
应用材料公司表示，设备与工艺创新和商业化（EPIC）中心将向大学、芯片制造商和其他行业合作伙伴开放合作，该中心开展的工作将有助于把新技术推向市场所需的时间缩短数年，从而帮助满足行业对创新的需求和对半导体日益增长的需求。
据应用材料公司称，该设施将是设备供应商设施内的首个此类芯片制造商空间。新的EPIC中心将容纳半导体工艺技术和制造设备的合作研发，并将拥有180,000平方英尺的洁净室空间。在建设阶段，该项目还将创造多达 1,500 个建筑工作岗位。
应用材料公司原计划项目竣工时间在 2026 年初，但表示全部投资规模将取决于 2,800 亿美元的《芯片法案》的资金情况。然而，由于《芯片法案》的资金限制，这一宏伟计划面临不确定性。
尽管应用材料公司是《芯片法案》补贴的有力候选者，但美国商务部官员最终拒绝了其补贴申请。这背后的原因可能与政府资金的有限性以及众多企业对资金的激烈竞争有关。
据媒体报道，超过670家公司表示希望获得芯片补贴，但美国商务部长曾表明，390亿美元中的280亿美元将用于补贴尖端科技设施，这无疑增加了普通申请者的难度。
应用材料公司的研发中心计划与政府振兴国内半导体产业的目标高度契合，但在具体的政策执行和资金分配上，可能存在项目与政策导向不完全匹配的问题，这也可能是导致其申请被拒的原因之一。
值得一提的是，英特尔、台积电与三星则获得了更多来自方案的补贴，再度扩张它们在美的晶圆厂，这与应用材料现在的处境形成了鲜明对比。
今年初，应用材料公司在一份声明中积极呼吁美国政府和国会，找到一种新的途径来资助商用半导体研发并履行芯片法案（CHIPS Act）的承诺。相关阅读：《美国取消半导体研发补助，应用材料或因此搁置40亿美元研发中心建设》
加州州长纽森（Gavin Newsom）和美国联邦参议员Alex Padilla也联合发表声明，强调如果美国不给予商业研发强有力的支持，可能会失去在半导体行业的全球领导地位以及超越外国竞争对手的能力。
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