三星电子的强劲表现主要得益于AI技术的广泛应用,推动了对高性能存储芯片的强劲需求,尤其是高端DRAM芯片(如用于人工智能芯片组的高带宽内存HBM)、DDR5等高附加值产品。

三星电子凭借其在人工智能(AI)领域的深入布局,交出了一份令人瞩目的成绩单。三星电子2024年第二季度财务报告显示,三星电子第二季度净利润达到9.64万亿韩元,同比增长六倍,远超市场预期的7.97万亿韩元。营收增长23.4%,至74.06万亿韩元。

更为惊人的是,营业利润增速高达1458%,达到10.44万亿韩元。这是自2022年第三季度以来,三星电子的季度营业利润首次超过10万亿韩元。

在超预期的财报推动下,三星股价也上涨1%。

芯片业务强劲复苏,研发投入创新高

三星电子的强劲表现主要得益于AI技术的广泛应用,推动了对高性能存储芯片的强劲需求,尤其是高端DRAM芯片(如用于人工智能芯片组的高带宽内存HBM)、DDR5等高附加值产品。随着AI服务器和数据中心的快速发展,对HBM的需求激增,三星电子及时响应市场,抓住了这一机遇。此外,用于人工智能服务器和固态硬盘的存储芯片也表现强劲。

财报显示,三星电子第二季度芯片业务的销售额为28.6万亿韩元,营业利润为6.45万亿韩元。

三星电子在研发上的投入也创下新高,第二季度研发投入达到8.05万亿韩元。同时,设备投资也达到了12.1万亿韩元,其中在半导体领域的投资高达9.9万亿韩元,显示出公司对未来技术发展的坚定信心。

智能手机业务的稳健增长

除了芯片业务外,三星电子的智能手机业务也表现不俗。第二季度手机及其他业务销售额为42.7万亿韩元,营业利润为2.7万亿韩元。

尽管智能手机市场面临销售淡季的影响,三星移动体验(MX)业务受到一定影响,但Galaxy S24系列的推出仍然实现了两位数的同比增长。

展望未来,三星电子预计下半年智能手机整体需求将持续增长,特别是AI技术的应用将进一步推动高端产品的需求。三星电子将继续推广其高端Galaxy AI产品,包括Galaxy Z Fold6、Z Flip6、Watch Ultra和Ring等系列设备,预计在全球市场上将有良好表现。

持续发力HBM,但SK海力士仍是老大

展望未来,三星电子对2024年下半年的市场前景保持乐观。随着AI技术的持续深化,预计智能手机和高端产品的需求将得到进一步提升。三星预计,对生成式AI的需求将推动市场增长,而移动需求预计将保持稳定。

尽管三星是业内最大的内存芯片制造商,但由在HBM市场中起步缓慢,被SK海力士大幅超越,要追赶上难度很大。据市场研究公司TrendForce数据显示,SK海力士去年以53%的市场份额在HBM市场领先,其次是三星电子(38%)和美光(9%)。

为扭转局面,三星在今年5月更换了半导体部门负责人,并新设HBM开发组等正加快新一代HBM技术研发,与SK海力士展开HBM主导权之争,目前已取得进展。

上周电子工程专辑报道过,三星电子第四代高带宽存储芯片HBM3已获得批准,得以在英伟达芯片中使用,而且三星下一代产品HBM3E预计将在两到四个月内通过认证。

三星在HBM市场的发力,很可能会让其享受到AI产品需求激增的发展机遇。

Counterpoint Research预计,在内存芯片和智能手机“高端化”趋势的推动下,三星下半年的经营业绩将有更大起色。

摩根士丹利预计,全球HBM市场规模将从去年的40亿美元增至2027年的710亿美元。三星越快获得AI GPU领头羊英伟达的青睐,就越能从HBM市场增长中获得更多收益。摩根士丹利分析师 Shawn Kim 在本月的一份报告中指出:“预计到2025 年,三星在HBM 市场的份额至少增至10%,这能为其增加约40亿美元的营收。”

责编:Luffy
  • 这正常吗?真相永远没人知道。
阅读全文,请先
您可能感兴趣
今天我又把同事的七彩虹战斧GeForce RTX 4060 8GB GDDR6显卡给拆了。发现它虽然用料不怎么样,但性能却非常地好。
今天我们来拆解一款顶配游戏显卡——撼与科技Intel Arc A770 TITAN OC 16GB。这款显卡在2022年英特尔重回独立显卡市场后,迅速成为众多数码爱好者的焦点。
随着AI和HPC芯片需求的不断增加,半导体产业在不断挑战性能极限的同时,也面对着传统封装技术的限制。为了延续摩尔定律,先进封装成为满足这些新兴应用需求的核心策略。
SK海力士26日宣布,公司全球率先开始量产12层HBM3E新品,实现了现有HBM产品中最大的36GB(千兆字节)容量。
此次新产品采用的第五代PCIe带宽比现有第四代(Gen4)高一倍,PEB110的数据传输速度达到了32GTs(千兆传输/秒)。由此,PEB110的性能较上一代产品提升一倍,能效提升了30%以上。
随着支持AI的应用程序的普及以及6400MT/s或更高速度成为主流,PC内存性能要求不断提高,使用CKD的系统数量将伴随时间的推移呈现显著增长的态势。
为了更直观地了解FinFET到GAAFET架构世代的差异,本文利用高倍率的电子显微镜影像进行深入的探讨与分析,观察其于结构微观层面上的特征...
汽车技术领域正处于关键的转折点,其未来依托于动态且适应性强的系统,并可通过软件不断提升驾驶体验。
连接标准联盟很高兴宣布 Matter 1.4 现已正式发布,可供设备制造商和生态平台开发应用。这次更新是Matter生态系统迈出的重要一步。Matter 1.4带来了一系列增强功能......
根植雄厚研发实力及物联网领域的深耕实践,汇顶科技面向新兴车载互联应用全力进击。旗下首款高可靠性、高性能车规级低功耗蓝牙SoC——GR5405,已成功通过AEC-Q100 Grade 2认证。
据36氪报道,保时捷负责采购的执行董事傅伦轲(Barbara Frenkel)向其透露,“我正在与电池、ADAS、互联、娱乐系统等方向的中国供应商接触,希望建立新的合作。”今年前三季度,保时捷在中国市
台积电7nm停供中国大陆!集微网报道称,从多个消息源获悉,台积电已经向目前所有中国大陆AI芯片客户发送正式电子邮件,宣布自下周(11月11日)起,将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7纳米(nm)
据行家说Research调研信息显示,2024年,LED一体机市场出货量呈现增长态势,尤其海外市场推广力度加强;同时,多家厂商对2025年的市场增长持乐观态度,并积极布局LED一体机产品。近日,创维商
近几年,越来越多的中国电子零部件企业将目光投向海外市场,寻求“出海”机会。有一家坐落于深圳龙岗坂田的企业,在高端豪华车、工业控制上的产品成功获得了行业标杆客户的订单,出口额更是突破百万美元,成为“出海
东芝电子今日宣布,最新开发出一款用于车载牵引逆变器[1]的裸片[2]1200 V碳化硅(SiC)MOSFET“X5M007E120”,其创新的结构可实现低导通电阻和高可靠性。X5M007E120现已开
 会 议 预 告  活动倒计时 8 天11月20-21日 | 行家说新型显示全产业链年会近期,点莘技术、秋水半导体、纳视智能、睿励科学仪器等4家Micro LED相关企业相继完成新一轮融资,单笔金额最
EETOP 11月12日消息,据外媒报道,华为公司已要求美国法官驳回一项联邦起诉书中的大部分指控。该起诉书指控华为试图窃取美国竞争对手的技术机密,并在其伊朗业务问题上误导银行。华为在上周五晚间提交给法
随着铜箔行业上市公司2024年度三季报的陆续发布,整体行业呈现出“增收不增利”的局面,财报数据如表1所示。表1 铜箔上市公司2024年前三季度财报数据面对上述现实,中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会
国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业!   不拘中国、放眼世界!关注世界半导体论坛↓↓↓11月12日消息,据报道,面对AMD和NVIDIA的激烈竞争,英特尔计划在2025年通过扩大与台积电
艾默生完成对NI的收购已有一年,NI客户或也许会有这样的疑问——艾默生收购NI意味着什么?如何继续投入测试测量行业?NI如何看待中国市场?在今天举办的NI全联结峰会上,针对这三大关键问题,艾默生测试与