三星电子的强劲表现主要得益于AI技术的广泛应用,推动了对高性能存储芯片的强劲需求,尤其是高端DRAM芯片(如用于人工智能芯片组的高带宽内存HBM)、DDR5等高附加值产品。

三星电子凭借其在人工智能(AI)领域的深入布局,交出了一份令人瞩目的成绩单。三星电子2024年第二季度财务报告显示,三星电子第二季度净利润达到9.64万亿韩元,同比增长六倍,远超市场预期的7.97万亿韩元。营收增长23.4%,至74.06万亿韩元。

更为惊人的是,营业利润增速高达1458%,达到10.44万亿韩元。这是自2022年第三季度以来,三星电子的季度营业利润首次超过10万亿韩元。

在超预期的财报推动下,三星股价也上涨1%。

芯片业务强劲复苏,研发投入创新高

三星电子的强劲表现主要得益于AI技术的广泛应用,推动了对高性能存储芯片的强劲需求,尤其是高端DRAM芯片(如用于人工智能芯片组的高带宽内存HBM)、DDR5等高附加值产品。随着AI服务器和数据中心的快速发展,对HBM的需求激增,三星电子及时响应市场,抓住了这一机遇。此外,用于人工智能服务器和固态硬盘的存储芯片也表现强劲。

财报显示,三星电子第二季度芯片业务的销售额为28.6万亿韩元,营业利润为6.45万亿韩元。

三星电子在研发上的投入也创下新高,第二季度研发投入达到8.05万亿韩元。同时,设备投资也达到了12.1万亿韩元,其中在半导体领域的投资高达9.9万亿韩元,显示出公司对未来技术发展的坚定信心。

智能手机业务的稳健增长

除了芯片业务外,三星电子的智能手机业务也表现不俗。第二季度手机及其他业务销售额为42.7万亿韩元,营业利润为2.7万亿韩元。

尽管智能手机市场面临销售淡季的影响,三星移动体验(MX)业务受到一定影响,但Galaxy S24系列的推出仍然实现了两位数的同比增长。

展望未来,三星电子预计下半年智能手机整体需求将持续增长,特别是AI技术的应用将进一步推动高端产品的需求。三星电子将继续推广其高端Galaxy AI产品,包括Galaxy Z Fold6、Z Flip6、Watch Ultra和Ring等系列设备,预计在全球市场上将有良好表现。

持续发力HBM,但SK海力士仍是老大

展望未来,三星电子对2024年下半年的市场前景保持乐观。随着AI技术的持续深化,预计智能手机和高端产品的需求将得到进一步提升。三星预计,对生成式AI的需求将推动市场增长,而移动需求预计将保持稳定。

尽管三星是业内最大的内存芯片制造商,但由在HBM市场中起步缓慢,被SK海力士大幅超越,要追赶上难度很大。据市场研究公司TrendForce数据显示,SK海力士去年以53%的市场份额在HBM市场领先,其次是三星电子(38%)和美光(9%)。

为扭转局面,三星在今年5月更换了半导体部门负责人,并新设HBM开发组等正加快新一代HBM技术研发,与SK海力士展开HBM主导权之争,目前已取得进展。

上周电子工程专辑报道过,三星电子第四代高带宽存储芯片HBM3已获得批准,得以在英伟达芯片中使用,而且三星下一代产品HBM3E预计将在两到四个月内通过认证。

三星在HBM市场的发力,很可能会让其享受到AI产品需求激增的发展机遇。

Counterpoint Research预计,在内存芯片和智能手机“高端化”趋势的推动下,三星下半年的经营业绩将有更大起色。

摩根士丹利预计,全球HBM市场规模将从去年的40亿美元增至2027年的710亿美元。三星越快获得AI GPU领头羊英伟达的青睐,就越能从HBM市场增长中获得更多收益。摩根士丹利分析师 Shawn Kim 在本月的一份报告中指出:“预计到2025 年,三星在HBM 市场的份额至少增至10%,这能为其增加约40亿美元的营收。”

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