全球人工智能应用客户对GDDR关注度日益增加。顺应这一趋势，7月30日，SK海力士宣布推出全球最高性能的新一代显存产品GDDR7。
- 与前一代相比运行速度提升60%，能效提升50%，实现了现有最高显存性能
- 搭载于最新款显卡，在1秒内可处理300部全高清级电影
- “今年第三季度开始量产，将适用于图形处理、人工智能、高性能计算、自动驾驶等多种领域”
韩国首尔，2024年7月30日——SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）30日宣布，公司推出了全球最高性能的新一代显存产品GDDR7*。
*GDDR（Graphics DDR，图形用双倍数据传输率存储器）：由国际半导体器件标准组织（JEDEC）规定的标准图形用DRAM规格。专用于图形处理的规格，该系列产品按照3、5、5X、6、7的顺序来开发而成，系列越新，运行速度越快，能效也越高。该产品作为广泛应用于图形和人工智能领域的高性能存储器而受到关注。
SK海力士表示：“GDDR具备了专用于图形处理的性能和高速度的特性，全球人工智能应用客户对其关注度日益增加。顺应这一趋势，公司已于今年3月份开发完成最新规格的GDDR7，此次正式推出并将于今年第三季度开始量产。”
SK海力士的GDDR7实现了高达32Gbps（每秒32千兆字节）的运行速度，其与前一代相比提高了60%以上，根据使用环境速度最高可达40Gbps。该产品搭载于最新款显卡上，可支持每秒1.5TB（太字节）以上的数据处理，其相当于在1秒内可处理300部全高清（Full-HD）级电影（5GB）。
此外，GDDR7可提供更快速度的同时，能效与前一代相比提升了50%以上。SK海力士 为了解决超高速处理数据所导致的芯片发热问题，在此次产品研发过程中采用了封装（Packaging）新技术。
SK海力士的技术团队维持产品尺寸的同时，将用于封装的放热基板从四层增至六层，并在封装材料中使用具有高导热性的环氧树脂模塑料（EMC）*。由此，技术团队成功地将该产品的热阻**与前一代相比减少了74%。
* 环氧树脂模塑料（EMC，Epoxy Molding Compound）：是半导体后端工艺中必要的材料。通过密封半导体芯片的方式，起到防止热气、湿气、冲击等外部冲击的作用。
** 热阻（Thermal resistance）：是将阻碍热量传递的特性数值化的，表示为每瓦特（W）产生的温度。热阻值越低，在温度有变化时越容易放热，既放热效率越好。
SK海力士DRAM PP&E担当李相權副社长表示：“SK海力士的GDDR7以卓越的速度和能效实现了现有显存芯片的最高性能，其应用范围将从高性能三维（3D）图形扩展到人工智能、高性能计算（HPC）、自动驾驶等领域。通过该产品，公司将进一步加强高端存储器产品线的同时，发展成为客户最为信赖的人工智能存储器解决方案企业。”
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