中微公司尹志尧：国产半导体设备进入突围关键局

近年来，国内半导体设备实现了从无到有、从弱到强的质的飞跃，高端设备自给率逐步提升。

据国际半导体产业协会（SEMI）、日本半导体制造装置协会（SEAJ）统计数据，2023年全球芯片设备（新品）销售额为1062.5亿美元，同比萎缩1.3%。中国市场销售额年增29%至366亿美元，连续第四年成为全球最大芯片设备市场。

《沪市汇·硬科硬客》第十期节目“半导体设备突围关键局”中，邀请了中微公司董事长、总经理尹志尧，拓荆科技董事长吕光泉，华海清科董事、总经理张国铭，中科飞测董事长、总经理陈鲁等行业领军人物，共同探讨了中国半导体设备产业的发展现状与未来趋势。

从左至右：广发证券发展研究中心总经理许兴军，拓荆科技董事长吕光泉，中微公司董事长尹志尧，华海清科总经理张国铭，中科飞测董事长陈鲁

自主创新

在国际形势紧张的背景下，本土化成为了中国半导体设备产业的必由之路。

在自主创新方面，中微公司作为国内领先的半导体设备制造商，自2004年创办的前十年，只集中精力开发了高能等离子刻蚀机（CCP）这一种设备，后十年又开发出低能等离子刻蚀机（ICP）和MOCVD设备。最近几年，中微公司则在扩展化学薄膜设备的门类和市场准入等方面发力。

“我们的离子体刻蚀机，包括高能CCP及低能ICP刻蚀机，可以全面取代国际先进设备。化学薄膜设备的覆盖度也逐步扩大，特别是在导体薄膜及EPI外延设备取得极快的进展。”尹志尧介绍。

中微公司成立之初的600多个供应厂商遍布全世界，如果其中有一个供应厂商不跟你玩了，那公司就无法正常运营。而目前中微公司的主要零部件自主可控率已达到90%以上，计划在2024年第三季度末实现核心零部件100%的自主可控，尹志尧表示：“在过去二十年里，我们的自主可控进程总体进展顺利。”

拓荆科技专注于薄膜沉积设备和混合键合设备的研发和产业化。据吕光泉介绍，公司已形成了一系列具有自主知识产权的核心技术和量产成果。其中，公司新推出的晶圆对晶圆混合键合设备是国产首台应用于量产的混合键合设备，其性能和产能指标均已达到国际领先水平。

最早从CMP起步的华海清科，推出国内首台12英寸CMP装备。张国铭表示，国内市场CMP装备领域的国产替代已实现。不仅如此，公司推出的12英寸减薄抛光一体机，也填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。

陈鲁指出，中科飞测所处的半导体量检测设备行业国产化率较低，公司多项关键技术持续突破海外垄断。公司已布局形成9大系列设备和3大系列智能软件的产品组合，产品性能对标海外垄断厂商，满足国内主流客户的所有光学检测和量测需求。

陈鲁强调的是，任何一个半导体装备升级换代的研发，不断向高端前进，其实都是装备厂商和上游所有零部件企业一同的发展。“所以，我们也特别希望，所有零部件企业也能跟我们一块去啃这些硬骨头。”

同时也要兼顾国际合作

尹志尧在节目中表示，尽管中国在半导体设备领域与国际先进水平存在差距，但在未来5-10年内，中国完全有可能达到国际先进水平。目前，国内设备公司正在快速追赶，自主可控的半导体设备已能覆盖集成电路生产线的15%-30%。中微公司的等离子体刻蚀机已能全面取代国际先进设备，化学薄膜设备的覆盖度也在不断提高。

尹志尧透露，中微公司近期决定将尽快开发出电子束检测设备，这是国内除了光刻机以外最大的短板。

拓荆科技和华海清科也都采取了相应措施确保供应链的安全，这一进展标志着中国半导体设备产业在供应链安全方面迈出了坚实的步伐。

然而，尹志尧同时强调， “理想状态下，全球集成电路产业应该是互相协同的。它牵扯了几千个步骤，上下游链非常强，很少能有一个国家或企业能从上到下全部打通，”全球集成电路产业应该是互相协同的。

嘉宾们也表示，尽管本土化是当前形势下的必然选择，但中国企业也不应该完全封闭，仍需通过国际合作不断壮大，以实现产业链的完善和技术的提升。

“我们也不能放弃在国外打市场的计划，短期内大部分市场在国外的事实没有改变，我们还要继续努力。”尹志尧表示。对于海外市场，嘉宾们提出了不同的策略，包括提高产品质量和性价比、开发独有的技术以及寻找合适的合作伙伴等。

中国留学生对半导体设备行业贡献最大

在尹志尧看来，推动科技与技术发展的最重要因素有三，包括资金、人才和耐心。

资金是影响半导体设备产业发展的重要因素。尹志尧进一步指出，股本金、低息贷款和研发项目资助是企业，尤其科创企业需要的三个主要资金。中微已经实现了盈利，公司最需要的资金不再是股本金，而是研发项目资助。

“集成电路在国外已持续发展近40年，我们大力发展集成电路产业时，面临的最大问题是不对称竞争。”尹志尧指出，国际大公司的体量是国内几十甚至上百倍，国内公司研发经费短缺，制程上又落后3-5代。要在极短的时间内补上短板，开发出70%-80%的半导体设备，需要大量研发经费。

“这光靠一家企业单打独斗还是不够的，企业需要政府各方面的支持，提供研发资助。”尹志尧同时表示，“当然，产业也是仰仗着国家改革开放，发展势头才如此迅猛，现在已经有不下100家设备公司，规模较大的有20多家。”

关于人才，尹志尧认为“有钱很重要，但人才更重要”。他提到硅谷40年来开发的至少10种国际先进设备中，包括高能等离子刻蚀机，低能等离子刻蚀机等等。“你真正看这些设备时，谁在做呢？其实百分之七八十都是中国留学生干起来的。”

不过他同时感慨好在其中的大部分人都已经回国了，这些归国人才在各个领域发挥着重要作用，与国内专家合作，推动了中国半导体设备产业的发展。

企业兼具了钱和人才，接下来就很考验耐心，需要“慢工出细活”。

“这行业真不能着急，就像我们的刻蚀机水平从微米到纳米，现在已经做到了皮米水平，大约是人头发丝的350万分之一。这个准确度，不是吹牛可以吹出来的。”尹志尧表示。

没有过不去的坎

展望未来，尹志尧对国内半导体设备产业的发展前景充满信心。“我们非常欣喜地看到，中国上百个设备公司都在拼命努力，发展速度特别快。成熟的公司有20多家，几乎涵盖了半导体十大类设备的所有门类。”

国产半导体设备取得的成就是显著的，但另一方面正如许兴军所言，在有些领域还是海外企业占据了比较大的份额，在某些环节上还呈现某个外企寡头垄断态势。

“国内可以提供的设备占集成电路生产线的百分比，保守一点说15%是没问题的，进取的说法是30%，甚至高一点也都有可能。”他认为，通过持续的技术创新和市场开拓，中国半导体设备产业有望在未来3-5年内实现更大的增长和突破。

尹志尧表示，从设备角度没有看到（高端领域的）瓶颈，技术上也没有越不过去的坎。还是要咬紧牙关，一步一步有耐心地往下做，一定可以做好。“其实有很多人误解说我们做的刻蚀机，有做5纳米刻蚀机、3纳米刻蚀机、14纳米刻蚀机，这个是错误的概念，其实我们同样一个设计，当然有一些改进升级，是一直从45纳米一直做到2纳米都没问题。但有一些精化的过程。我并没有看到技术上有越不过去的坎。所以还是那句话，要咬紧牙关，一步一步有耐心地把它往下做，就可以做好。”

同时，尹志尧也强调了AI技术在集成电路和设备领域的应用潜力，以及2D到3D显示的变化、Chiplet和3D IC技术带来的新机遇。他认为AI是一个很大的市场，“但是我要特别讲清楚，AI不是一场革命，AI只是数码产业的一个应用，它跑不出数码产业，跑不出1010，也跑不出集成电路。这是一个应用，但这个应用的范围特别广特别深刻，所以我们要找到这里面对集成电路的作用和设备的作用。”