把硅光芯片和CPU封装在一起：硅光技术发展到哪儿了？

今年3月份的OFC（光纤通信大会）上，Intel展示了传说中的OCI（光计算互联）chiplet——这枚硅光芯片die和另一片CPU die封装在了一起，构成一个系统；演示的主要是两颗CPU借助光纤进行通信。

在此过程中，OCI chiplet将CPU的电信号转为光信号。Intel在博客文章中提到，基于Intel硅光子技术（Silicon Photonics technology）完全集成的OCI chiplet，达成4Tbps双向传输速率，在数十米距离内单向支持64个32Gbps数据通道，上层协议兼容PCIe Gen 5。

虽说这一技术尚未进入量产，但这则演示显然是给出了硅光集成技术未来发展的可能性的。而且不单是Intel，近半年开始探讨光通信技术的企业至少还包括了英伟达、Synopsys等上下游市场参与者。

他们探讨光通信的背景都在于生成式AI技术的发展：巨量参数规模的大模型训练和推理，都面临越来越严峻的存储和通信墙（或者叫IO墙）问题。因为生成式AI大模型计算，往往涉及到跨芯片、跨板卡，乃至跨节点的大规模集群，此时芯片和系统之间的通信就变得尤为紧要。

在最近的媒体采访中，宋继强（英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长）提到，数据中心“以前是读一次（数据），做几十、上百次计算”，到了AI大模型时代“存算比”甚至可能到1:1的程度，“对带宽要求很高”。

传统借助铜线的电信号I/O传输遭遇瓶颈始终是这两年的热议话题——尤其传输距离受限和带宽密度问题。今年GTC大会上，英伟达首席科学家Bill Dally还说长距离连接领域的电气信号传输方式快要发展到头了。

所以很自然的，光信号传输有了一席之地——尤其半导体行业内的从业者普遍认为随技术发展，硅光的系统成本，最终都能够比肩传统电气传输方案。本文尝试借助Intel的硅光技术研究，及最新的OCI chiplet原型演示，来谈谈当代硅光技术的发展现状。

硅光芯片做到了何种程度？

先谈谈OFC大会上Intel的这则demo。整片OCI光计算互联die，与CPU die封装在一起——两片die的具体封装方式Intel没有详述。

仔细看右边的这一片OCI die，其上包含有PIC（硅光子集成电路）——里面是完整的光学子系统，关键组成部分有片上激光器（laser）、光放大器（optical amplifiers，SOA）等；另外还有EIC（electrical IC，电气集成电路），“安装在带有集成微控制器、调制器驱动器和跨阻抗放大器的基板/封装上”。

从示意图来看，PIC与EIC这两片die是垂直堆叠在一起的；另外其上似乎还有个能够组合可分拆光连接器（detachable/re-usable optical connector）的路径。这样一片“光电共封”的chiplet，和CPU再封装到一起，满足高带宽、低功耗的要求。面向最终目标应用时，这里的CPU应当也可以换成其他包括GPU、IPU等在内的加速器。

“PIC（硅光子集成电路）更多在于解决光这部分的问题，进行信号调制、把信号发出去、稳定传输等；而EIC（电子集成电路）的功能更接近于具体的信号怎么使用，如何与CPU、GPU或者其他SoC对接。”宋继强谈到，“EIC很大程度上成为（上层）协议的转换适配层；PIC则是完成电介质和光介质之间的转换。”

OCI chiplet的具体尺寸未知。不过Intel自己公布了OCI chiplet与标准2号铅笔末端橡皮擦的对比图，如下图。

如前所述，这一代OCI chiplet实现的双向数据传输速率为4Tbps，单向以64个32Gbps通道进行传输；物理层的具体实现方式是8个光纤对，每对承载8个DWDM（波分复用）的不同波长（每个波段频率间隔200GHz，总共占用1.6THz光谱），功耗5 pJ/bit——据说仅为传统可插拔光收发器模块（pluggable optical transceiver module）的1/3。

整个演示是借助OCI连接两颗CPU，简单拓扑及BER比特错误率等测试结果如下图：

两个CPU平台通过SMF（single-mode fiber）单模光纤连接，CPU生成并测量BER；Tx光谱8波长200MHz间隔；32Gbps Tx眼图展示比较出色的信号质量；

这套演示方案的亮点，除了实践了芯片间光通信，还在于激光发生器、光放大器做到了硅晶圆上，或者说光学子系统是基于半导体生产流程去制造的。

尤其考虑到“高集成度的激光器，用普通光纤传输信号就行”，“现在所有的外部激光器方案还需要专门的光纤——保持偏振光特性不变的光纤（Polarization Maintaining Fiber），不仅成本高，而且没有规模化部署的案例”。

“对于大规模集成电路而言，将非硅器件或其他电路形式进行大规模的基于硅片的集成，也是Intel能够做到的。”宋继强提到，本次展示的OCI chiplet，“将激光器和光放大器全部集成到一个晶圆上是我们的优势。这让（光学系统的）体积变得更小，功耗也更低。未来走向规模化，良率提升、成本也会下降。”

早在2020年Intel Labs Day的新闻稿中，Intel就提到集成光子原型产品，实现了“光子与CMOS技术的紧耦合，为未来计算芯片与光学子系统完全整合提供了PoC概念验证”。当时宣传的主体还是微型环状调制器（modulator）比传统方案小1000倍，“消除将硅光集成到计算封装内的关键阻碍”。

今年OFC大会上的演示显然是对这一理念的延续。

硅光集成技术的关键

尝试更近距离观察其中的光学子系统，更便于我们理解OCI和光信号传输的工作方式。当代光信号传输，更多考虑到原有电子工程与计算机科学的历史兼容性，系统的主体部分仍然是基于电的。

而光学子系统的主要工作是将计算得到的电信号转为光信号、再传出去，或者检测、接收到光信号以后再转回电信号。下面这张图展示了一对光纤传输不同波长的光信号，这是一种典型的波分复用方案。“在每个波段上，稳定地调制出要传输的信号，再通过光纤传输。”

这套系统内主要包含有激光发生器、接收器（receivers）、光波导（waveguides）、调制器（modulator）、复用/解复用器（mux/demuxer），以及其他相关集成电路和被动器件。

宋继强在答记者问时谈到了光学子系统采用半导体制造技术的难点。首先是激光器的晶圆级制造，“通常激光发生器基于III-V族化合物，比如常用磷化铟（InP）来制作半导体发光器件——用于做分立器件还是相对简单，要和硅基结合就有难度”，“需要将磷化铟晶圆与硅基晶圆键和在一起”。

“将不同种类的半导体进行晶圆层面的键和，然后再通过半导体制造工艺去打造控制电路，最终才实现了集成到晶圆上的激光器。”

“其次是如何用硅来放大、检测激光”，反映到Intel的解决方案上的关键是SOA光放大器。“以前市面上也有大的分立器件，通过板级集成。”宋继强谈到，“我们也在晶圆级制造过程中成功地实现了集成。”

配合其他器件，包括“直接在晶圆上刻出来”用于导光的光波导、环状的信号调制解调器——尺寸也非常小...加上其他组成部分，“总之，诸多器件都需要在半导体晶圆上做出来”。最后这样的PIC与EIC进行集成封装。

我们对光学子系统的制造工艺了解不多，宋继强在采访中提到通常PIC所用制造工艺会比EIC更为成熟，“EIC需要与CPU/GPU等主芯片接近和对齐”；当然“PIC也追求小型化”，但“首先需要保证足够的效率，因为光相关的器件需要一定的尺寸才能达到最好的效果”。

据说在硅光子工艺节点方面，Intel最新一代技术能够提升器件性能，达成更高的密度、更好的耦合和经济性；预计能够实现die尺寸40%的缩减和功耗15%的降低。若有机会，未来我们会针对这部分技术做更进一步的深入探讨。

Intel在PPT上总结目前硅光子技术进展，体现出Intel的优势包括：激光器和光放大器的集成，相较于外部光学系统方案在成本、功耗、噪声和可靠性方面都有优势——Intel提供的数据是，激光器的FIT（时基故障率）< 0.1；

其次是能够体现Intel的先进封装与工艺技术能力；而且据说其Silicon Photonics硅光集成平台已经准备好上量了；最后是Intel作为系统级代工厂（system foundry）技术能力的体现。

另外值得一提的是，Intel对于OCI硅光集成技术的目标应用场景在百米以内的系统间互联；超过100米时，光信号通信方式仍应考虑可插拔光收发器——因为其功率更大、系统可容纳的尺寸也更大。

未来走向和应用：可能很近了？

有关OCI光计算互联技术的产品化信息还无从得知，不过其上的PIC实际已经在可插拔光收发器模块上应用，并且部署到了大型数据中心网络，面向100, 200和400Gbps应用。Intel表示下一代支持800Gbps和1.6Tbps应用的200G/lane的PIC也在开发中。

到目前为止，已经有超过800万PIC出货（超过3200个集成的片上激光器），前文提到FIT小于0.1的数字应当是基于这一先行商用场景。

回到更小尺度的OCI chiplet，虽说这次的demo是“数十米”距离单向64个32Gbps通道传输，以及5 pJ/bit的能效。实际今年3月份Intel发布的博客文章提到，其首个解决方案是要实现PCIe Gen 6的4倍密度提升，<3.5 pJ/bit的能效，以及<10ns（+TOF）的时延，并且传输距离超过百米。

Intel对于在近未来实现这一目标似乎也很有信心，主要得益于英特尔研究院（Intel Labs）此前在硅光子领域研究了长达25年，以及Intel在半导体制造方面长久以来的经验。Intel的硅光集成未来路线图是这样的：

基于波分复用技术切分的波段数量，Intel的计划是临近2030年要走向16λ，单个波段则可再行扩展至64Gbps，得到16Tbps的速率；未来也会有进一步演进的余地。

我们说今年是硅光和光信号传输技术发展格外亮眼的一年，一方面在于很多头部企业都开始更积极地谈论光信号传输；另外上层标准也正伺机而动，去年8月，PCI-SIG特别组建了Optical Workgroup光学工作组，专注于光信号传输PCIe标准相关工作。

在今年6月份的PCI-SIG开发者大会上，Synopsys和Cadence都演示了PCIe 7.0光信号传输demo——不论是否达到了光电共封装、乃至异构集成硅光芯片的层面，PCIe over Optics都似乎已经是板上钉钉的未来了。

除了本文已经谈论过的光信号传输具备更高的带宽密度、覆盖更长的传输距离、更优的能效表现，以及大规模量产以后系统层面具备更好的成本效益，它对生成式AI时代下的智算中心也可能算得上是必选项。

不仅是效率比电信号传输更好：当传输距离更远时，算力单元能够更高效地访问更远的存储单元，甚至跨服务器或机架，也就有机会实现更理想的资源池化方案，这显然是CXL一类技术扩展实现的关键。

回到芯片和晶圆层面的硅光集成：率先布局相关技术，拿出经验证的OCI解决方案，并逐渐从封装和平台集成中获得关键经验，是Intel未来大批量应用OCI chiplet技术，乃至可能在AI基础设施领域占得先机的关键。

据说Intel已经在和部分客户探讨在SoC共封装OCI光通信解决方案方面的可行性。虽然我们不清楚该技术的商业化进展，但其原型产品的技术迭代及Intel的成果展示，都令这项技术看起来相当有发展潜力。