苹果正在加速摆脱对高通的依赖，到2025年，苹果的iPhone SE4（2025 年第一季度）和超薄版 iPhone 17（2025 年第三季度）这两款手机，将放弃高通5G基带，采用苹果自研的5G基带。
电子工程专辑讯 苹果自研5G基带又有了新进展，据天风国际证券分析师郭明錤称，苹果正在加速摆脱对高通的依赖，到2025年，苹果的iPhone SE4（2025 年第一季度）和超薄版 iPhone 17（2025 年第三季度）这两款手机，将放弃高通5G基带，采用苹果自研的5G基带。
尽管苹果正在推进自研5G基带芯片，但目前仍与高通保持合作关系。
今年2月，苹果与高通延续了调制解调器芯片（基带芯片）的许可协议，延长至2027年3月。2023年9月，高通与苹果就5G基带芯片的供应协议时间是从2024年至2026年，在这三年高通为苹果推出的iPhone提供骁龙系列5G调制解调器及射频系统。
据悉，苹果一直致力于5G基带芯片的研发，尽管苹果拥有强大的研发能力和技术实力，但在5G基带芯片的开发过程中仍遇到了一系列复杂的技术难题。例如，高频信号传输、低功耗设计以及多模态集成等都是巨大的挑战。此外，原型性能不佳，速度慢且容易过热，电路板占用了iPhone一半的空间，进一步增加了研发难度。
另一个关键问题是专利方面的限制。苹果未能绕开高通的两项重要专利，这使得其自研的5G基带芯片在法律上存在潜在风险。即使技术上可行，专利问题也可能阻碍其商业化进程。
苹果自研5G基带芯片的推出时间一再推迟。原本计划在2024年发布，但最新消息显示可能要到2025年底或2026年初才能实现。
苹果与高通于在2017年两家对博公堂之前，一直是长期合作伙伴关系。苹果是高通最大的客户。2017年，苹果对高通提起诉讼，指控其滥用市场支配地位并收取不合理的专利许可费。这一事件打破了双方长达多年的合作关系，并引发了全球通信业的大规模反垄断执法行动。尽管如此，双方于2019 年达成和解，签署了一份为期六年的许可协议。
据悉，苹果公司前首席运营官库克曾公开表达不满，试图将每台iPhone的专利费砍到1.5美元/台，但最终未能成功。苹果每年向高通支付巨额专利费，例如2022年支付了逾72亿美元。
苹果与高通延长一年的5G基带的许可协议至2027年，被猜测因其在基带自研上受阻。
高通也在不断调整其策略以应对苹果的竞争。
iPhone信号问题一直是个讨论的话题，苹果也试图改变，但真换上自研基带是否就能改变这个问题，仍是个未知数。有一位苹果员工就向彭博社吐槽：为什么我们认为自己可以从英特尔那里继承一个失败的项目并以某种方式取得成功，这是一个谜。
即使苹果成功推出自研5G基带芯片，高通仍将在某些产品线上继续提供技术支持。
近日，有传闻称，苹果计划推出首款小折叠屏手机iPhone Flip。据悉，iPhone Flip是一款上下折叠的小折叠屏手机，设计类似于三星在2020年发布的Galaxy Z Flip。这款设备已经完成了研发，并且苹果正在与亚洲供应商联系，以确保供应链的稳定。
苹果自2024年以来一直在秘密研发这款折叠屏iPhone，并申请了多项相关专利，包括精巧的铰链机制和屏幕技术. 苹果高管在接受采访时表示，他们深思熟虑后决定将折叠屏iPhone的发布日期定在2026年。
这将标志着苹果正式进军可折叠显示屏手机领域，并且是iPhone产品线的一次重大革新。苹果正在向着提高iPhone利润率的方向努力。
Counterpoint的研究也表明，全球折叠屏手机出货量将从2021年的910万台增至2027年的超过1亿台，复合年增长率高达49%。TrendForce集邦咨询的最新报告预测，到2028年，折叠设备可能占据智能手机市场的5%，而苹果对折痕和可靠性有着极高的要求，意味着在组件规格上会有更高的标准。
苹果作为高端市场的引领者，其首款折叠屏iPhone的推出无疑将进一步推动市场的发展，并可能成为未来高端折叠屏手机市场的最大变量。
采用自研基带芯片不仅有助于降低成本，还能直接提升苹果的利润率。通过减少对外部供应商的依赖，苹果可以更好地掌控产品的研发和生产流程，从而提高产品的附加值。
折叠屏手机作为高端市场的代表，需要具备先进的技术和卓越的性能。苹果凭借自研芯片及生态系统，在高端市场构成了深厚的壁垒，这使得其在与其他品牌的竞争中占据优势地位。自研基带芯片的加入将进一步巩固这一优势，提升苹果在高端市场的竞争力。
至于自研结果如何，有待苹果揭晓。
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