MCU生态发展大会：从服务与品质出发，边缘AI如何走向商业化？（下午场）

7月25日，由AspenCore主办的2024（第五届）全球MCU及嵌入式生态发展大会上，十家MCU厂商及IP厂商分享了如何摆脱MCU行业内卷问题的经验和见解。在圆桌论坛中，AI+MCU的探讨话题，将擦出怎样的火花？

全球MCU及嵌入式生态发展大会上午场内容参考：MCU生态发展大会：消除内卷，突破高端市场是关键（上午场）

矽力杰：高性能低成本车规MCU，助推汽车零部件高品质发展

矽力杰MCU市场经理 吴红军

随着汽车行业的快速发展，对高性能、低成本的车规级微控制器（MCU）的需求日益增长。矽力杰公司凭借其在车规MCU领域的全面发力，聚焦汽车和工业实时控制领域，提供高性能控制器解决方案，ASIL-B Cortex-ARM M4F 通用型 MCU，120/160MHz主频，128KB-2MB flash, 覆盖车身、舒适控制等应用；ASIL-D RISC-V 多核锁步高性能 MCU，400MHz主频，覆盖主驱、域控、EPS、BMS等应用；还有数字电源控制器 ASIC，带协处理器的实时控制 MCU系列。

矽力杰的车规MCU产品组合涵盖了不同性能等级的解决方案，比如适用于车身/电控执行器的A系列，适用于车身/舒适控制的B系列，适用于域控/底盘/动力控制的D系列。矽力杰的MCU经过严格的测试认证，包括AEC-Q100标准的温度循环测试、湿热循环测试、静电放电测试等，确保产品的可靠性。此外，部分产品还通过了ISO26262功能安全认证，如ASIL-B级别的SA32B MCU产品。

矽力杰MCU市场经理 吴红军指出，在生态系统支持上，为了便于客户开发，矽力杰提供了完整的生态系统支持，包括文档、评估板、软件开发套件、功能安全文档、调试工具、集成开发环境(IDE)和技术支持服务等。矽力杰的解决方案被应用于多种汽车系统中，例如BMS电池管理单元、汽车空调压缩机、贯穿式LED尾灯等。这些解决方案展示了矽力杰在汽车电子领域的综合能力，从单个组件到整个系统的集成。矽力杰的高性能低成本车规MCU正全面发力，不仅满足了汽车行业对高性能MCU的需求，同时也推动了汽车零部件向更高品质发展。

随着产品组合的不断丰富和技术创新的不断深入，矽力杰有望在汽车电子领域扮演更加重要的角色。

芯源半导体：快速完善自有32位超低功耗MCU产品阵容

芯源半导体技术总监 张亚凡

武汉芯源半导体作为上市公司武汉力源信息技术股份有限公司的全资子公司，专注于芯片的设计、研发、销售及技术服务，该公司主要为电子行业提供微处理器MCU、小容量存储芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET等系列产品，并以其产品质量保证、技术性能可靠、供货能力稳定三大竞争优势在市场上占据一席之地。

武汉芯源半导体自成立以来，经历了多个重要发展阶段。芯源半导体成立于2011年，在2015年至2023年期间，公司持续发展，不断完善自身产品阵容，并逐渐扩大市场份额。目前，芯源半导体公司在MCU领域推出了多款产品系列，包括通用高性能CW32F003/030系列、安全低功耗CW32L083/031/052系列、无线射频CW32W031/CW32R031系列、车规CW32A030系列，这些产品广泛应用于消费电子、智能家居、物联网、工业控制、医疗电子以及汽车电子等行业。

芯源半导体技术总监 张亚凡指出，武汉芯源半导体持续进行技术革新，确保稳定可靠的供应链能力，并致力于成为国产芯片产业的领航者。特别是在超低功耗MCU领域，公司采用HHGrace成熟的110nm ULL（超低漏电）工艺，在国产超低功耗MCU领域得到了广泛验证。此外，新的ULL及LP工艺制程也已经进入了实际可用的发展阶段。未来，芯源半导体公司即将发布的新产品，具有高性价比。

在技术细节与创新上，武汉芯源半导体在产品设计中不断进行技术创新，不断投入研发，将之前的产品未能解决的技术问题在新设计中尝试解决，比如，将UART和I2C的电平适应性拓展到全电压范围；增加RS485的收发硬件自动切换功能；增加UART的RXD和TXD互换及内部环回功能；增加UART的LSB/MSB互换功能；增加UART接收器字符匹配硬件和灵活的超时标志硬件；高速SPI接收时，采样点可后移20ns；ADC多通道采样保持时间可独立配置；Flash管理增加算法库保密区；将为Cortex-M0+增加增强运算单元，实现对开方和除法运算的加速处理；9种编码器接入模式可选；高级定时器融合多家技术流派的特色功能，令电机控制算法移植更灵活；将增加Cordic运算单元，硬件处理三角函数等科学运算。

武汉芯源半导体在新制程中取得了显著的功耗优化效果，在漏电和高温漏电方面得到了突破，在室温条件下，新工艺的电流消耗为0.3uA，而110nm ULL工艺为0.55uA；在85℃条件下，新工艺的电流消耗为1uA，而110nm ULL工艺为2.2uA；在105℃条件下，新工艺的电流消耗为2uA（试验数据），而110nm ULL工艺为9uA；在125℃条件下，新工艺的电流消耗为5uA（试验数据），而110nm ULL工艺为20uA（试验数据）。

芯源半导体技术总监 张亚凡表示，公司将持续积累经验，不断前行。正如一句名言所说：“路虽远，行则将至。事虽难，做则必成。”

电机变频控制开发，旋智基于模型的设计（MBD）

旋智科技系统应用经理 徐鹏

旋智科技前身是美国仙童（Fairchild）半导体公司的电机控制产品事业部，2014年底通过管理层收购方式剥离并独立运营，公司总部从美国硅谷迁至中国，并在香港、上海、深圳、青岛等地设立了研发及分支机构。旋智科技的产品类别有电机控制微控制器、智能驱动器、智能功率模块、手机锂电保护，市场广泛应用于多个领域，包括但不限于汽车的热管理、车身控制、底盘系统；新兴消费的无人机、3D打印机、服务机器人；工业控制的编码器、变频器、伺服与协作机器人；手机的光学防抖OIS、锂电保护；短距出行的电摩、电动滑板车；以及电动工具、园林工具等。

旋智科技的系统应用经理 徐鹏介绍了基于模型的设计（Model Based Development）以及公司产品。据介绍，基于模型的设计（MBD）是一种基于数学模型的可视化开发方法，适用于复杂控制系统的设计，尤其在航空航天和汽车控制设计领域广泛应用。旋智科技的SoC基于高性能的Cortex-M4F内核，适合MBD的开发流程。MBD的优势包括模块和模型的可重复利用、早期发现并解决问题、加速项目进度等。MBD通过高达200MHz的M4F内核和充足的存储空间，为MATLAB自动生成的代码提供了强大的计算和存储能力。在项目开发的早期阶段，通过Simulink的全白盒测试可以发现并解决大部分问题，减少后期实物测试的工作量。模型仿真固定后，通过MATLAB自动生成代码，进一步减少人为编程错误。

旋智科技利用MBD方法在空调压缩机控制方面取得了显著成果。具体来说，通过MBD开发出的控制算法使得空调运行更加安静、冷量更加柔和，并且提供了全套产品级方案。旋智科技在空调控制技术方面主要聚焦于三个开发领域，分别是系统控制、外机电控、内机控制。系统控制包括空调系统的冷量、过热度控制以及能效最优控制策略等，多变量模型预测（MPC）控制算法，可提升全工况能效10%~20%；外机电控包括压缩机变频驱动、风机驱动、功率因数校正（PFC）等；内机控制包括内风机变频驱动、电机参数识别、扇叶惯量识别、控制参数自动整定等。

徐鹏指出，作为电机控制领域的专家，旋智科技通过不断的技术创新和产品开发，为市场提供了高效、可靠的解决方案。通过MBD的应用，公司进一步提升了开发效率和产品质量，致力于为客户提供更舒适的生活体验。

中微半导体：生态共生，电机系列产品及方案矩阵介绍

中微半导体电机控制事业部总经理 肖英

中微半导体（深圳）股份有限公司是一家专注于电机控制解决方案的企业，公司的产品线涵盖电机SOC、显示驱动、功率IPM等多个领域，满足不同市场的需求。

中微半导体的电机控制产品线覆盖了从微控制器到高度集成的电机驱动器，旨在满足不同应用场景的需求。以下是部分产品的概述：CMS80F7519 和 CMS79F738用于触显一体方案；CMS2003 和 CMS500HB适用于摆头驱动；CMS1621 和 CMS1628用于显示驱动；CMS3D207 和 CMS3D208用于功率IPM；CMS32M6526 和 CMS32M6510适用于高性能的电机SOC。此外，中微半导体还推出了多款不同性能和特性的微控制器，例如：

• CMS32M7x10：运行频率可达128MHz，支持宽电压范围（2.1-5.5V），具备丰富的外设资源。
• CMS32M5524 和 CMS32M5510+8324：三相PN驱动，适用于16-30V的工作电压范围。
• CMS32M6534/6734 和 CMS32M6510/6710+6164+602：集成了一套完整的三相桥驱动解决方案，支持5-20V/200V的工作电压范围，并包含多项保护特性。

在方案应用上，中微半导体提供的电机控制方案覆盖了多个领域，包括但不限于风机类应用，例如空气净化器、落地扇、吊扇和吸尘器。这些方案支持单/双电阻Foc，直接闭环启动，以及风车启动等功能，确保启动成功率100%，并且具备出色的负载通配性；还有家电类应用，涵盖油烟机、冰箱压缩机和空调室外机等，方案支持单电阻电流采样、无感Foc控制、高频主动PFC控制等特性，能够实现高功率因数和低噪音运行；工具类应用，如电钻、打草机等，方案支持重载启动、风车启动、弱磁区恒功率控制等功能，确保在各种负载下都能稳定运行；还有个人护理类应用，包括筋膜枪、吹风筒和电动牙刷等，方案提供单电阻电流采样、直接闭环启动、多重保护等功能，确保用户使用的舒适度和安全性。

中微半导体电机控制事业部总经理 肖英指出，中微半导体不仅提供硬件产品，还为开发者提供一系列软件和服务支持，包括算法支持，提供FOC仿真模型和电机库，可根据客户需求持续研发先进的控制算法；专用开发板，为电机控制细分领域提供专用开发板，帮助缩短客户开发周期；成品方案，提供多种成品方案，如吸尘器、电动工具、无电解水泵等，以满足不同应用需求；以及测试环境及设备，提供专业的测试环境和设备，确保产品性能和质量。

芯旺微：KungFu内核MCU的商业化应用

芯旺微电子市场经理 石水正

上海芯旺微电子技术股份有限公司自2012年成立以来，一直专注于基于自主研发的KungFu指令集和内核架构，研发高性能的数模混合信号MCU和DSP产品。公司不仅提供完整的软硬件工具链系统，还实现了从MCU芯片到基础软件生态的全面覆盖，推动汽车新四化高速发展。芯旺微电子拥有320多名员工，其中65%为研发人员，并配备30多名现场技术支持工程师。公司采取多元化战略布局，拥有MCU、电源、射频三大产品线，服务于广泛的市场和应用领域。芯旺微电子公司在全国设有5个研发中心、5个技术支持中心、7个营销中心、2个测试工厂和1个实验室。值得一提的是，2023年芯旺微电子建立了专业的CNAS车规级AEC-Q100实验室，进一步强化了产品质量和技术创新能力。

芯旺微电子基于自主研发的KungFu处理器内核，构建了一个全面的产品矩阵，包括KungFu8内核、KungFu32通用处理器内核、KungFu32D数字信号控制器内核和KungFu32DA多核功能安全系统。这些内核构成了芯旺微电子的高性能数模混合信号MCU&DSP产品系列的基础。

KungFu内核MCU广泛应用于家电、智慧家居、工业控制、储能系统等多个领域。在储能系统应用中，芯旺微电子的产品成功应用于BMU、BCMU、DC-DC电源、散热风扇和水泵等产品，提供了成熟稳定的FOC算法库和缩短客户开发时间的方案。

芯旺微电子提供的KungFu32储能方案基于16S磷酸铁锂电池BMS保护板，充放电电流可达100A。该方案包括原理图、BOM、参考代码和上位机软件，大大缩短了客户开发周期。

芯旺微电子市场经理 石水正指出，芯旺微电子在车规领域取得了显著的成绩，截至2023年，车规累计出货量已达到1亿颗。芯旺微电子的产品已广泛应用于汽车的六大应用场景，包括车身控制、汽车照明、智能座舱、电机与电源、底盘和辅助驾驶等领域。芯旺微电子的车规MCU出货应用中，车身控制占到了35%，汽车照明占30%，智能座舱占15%，电机与电源占5%，底盘占5%，辅助驾驶占10%。芯旺微电子正在开发下一代KungFu32DA多核功能安全系统，该系统采用自主高性能计算处理平台。芯旺微电子计划在未来几年内推出更多基于KungFu32DA内核的多核功能安全系统产品，以进一步扩大其在汽车和其他高要求市场的份额。这些产品将针对不同的应用场景，如汽车网关、域控制器、发动机ECU、电驱动系统MCU、BMS、汽车底盘控制等。

芯旺微电子以创新为驱动，不断推进KungFu内核MCU的商业化应用，构建技术生态和产业生态发展。

圆桌讨论：AI+MCU，开启边缘智能新纪元

在主题为《AI+MCU，开启边缘智能新纪元》的圆桌讨论环节，邀请了安谋科技汽车业务线资深系统架构师 马飞、芯易荟CEO 汪达钧、瑞凡微副总经理 江涛、国民技术副总 钟新利、极海半导体高级产品经理 刘洋，就AI+MCU的新机遇与挑战进行深入探讨。

从左到右依次为，支持人：《电子工程专辑》执行主分析师Luffy Liu，

嘉宾：安谋科技汽车业务线资深系统架构师 马飞

芯易荟（上海）芯片科技有限公司CEO 汪达钧

珠海极海半导体有限公司高级产品经理 刘洋

国民技术股份有限公司副总 钟新利

瑞凡微副总经理 江涛

MCU行业越来越卷，同时还面临着全球经济衰退的挑战，尤其是在面对全球性经济压力等各种因素下，该行业从业者通过不断创新寻找市场机遇。其中，产品研发团队致力于优化产品线，拓展专业领域，提升品质与技术服务；而分销代理商则调整业务策略，利用国产化优势支持，在消费电子等领域取得进展。

本次圆桌论坛汇集了整条MCU产业链上下游的嘉宾代表。当前市场环境之下，各家企业都过得如何？有嘉宾认为当前的经济其实并没有回暖，拓展海外市场是半导体厂商的一个选择。其他嘉宾也认可近两年的日子是苦不堪言，但也伴随着机遇，比如现下的国内厂商拥有跟多的机会，包括封测厂、研发团队、产品规划以及技术服务团队们。不少企业调整策略，从产品的通用性到专业领域。

随着生成式AI的火爆，时至今日我们能看到一些人工智能的应用，开始从云端扩展到了边缘，MCU及嵌入式系统也带上了AI属性。但这肯定还远远不够，或者说还没有找到方向。尽管当前AI话题很热门，AI注入到MCU行业也是正在进行时，但究竟以怎样的形式注入却仍是未知的。

圆桌论坛集中讨论了利用人工智能 (AI) 推动芯片产业发展的重要性，突显了AI技术在提高芯片性能、开发新型芯片应用方面潜力，并提出技术和市场需求匹配、加强与制造商合作等策略。特别强调了在不同的应用领域，如自动驾驶和工业生产中，AI技术的潜在价值。嘉宾表示，AI主要应用于CPU/GPU上，当前在MCU的实际落地的应用还是很少的，在嵌入式MCU上怎么做到AI的落地，这是一个持续探讨的话题。在增加AI运算的同时，如何做到具象化的深入体验？譬如AI空调的例子，能否做到更加节能、噪音更低的功能来增强用户体验，从用户角度切入，让AI应用能落地于实际的具象化场景，让有价值的应用更多。现在的智能音箱也已经有了雏形，比如在家庭以及个人应用等方面。另一方面，或许未来可能在智能驾驶以及工业4.0上的落地会更快，如何带来新的生产力，还需要挖掘。

同时，该论坛讨论了信息安全的重要性，面临AI技术发展带来新挑战时，如何有效结合AI与信息安全措施。此外，还讨论了芯片设计的未来发展路径，强调了满足特定市场需求、加强信息安全的关键作用，以及通过技术创新提高市场竞争优势。