美国与泛美开发银行合作，推出ITSI西半球半导体计划

近日消息，美国政府联合泛美开发银行（IDB）推出《芯片法案》ITSI西半球半导体计划，旨在增强墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加等国的半导体组装、测试和封装能力。

这项开创性的倡议得到了《芯片法案》国际技术安全与创新（ITSI）基金的支持，相关合作首先从墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加开始。这一计划不仅限于上述三国，未来还将扩展到其他美洲国家或地区。

《芯片法案》中的国际技术安全与创新（ITSI）基金是美国为确保全球半导体供应链的安全和多样化而设立的一个重要基金。该基金由美国国务院、美国国际开发署（USAID）、进出口银行（EXIM）和美国国际开发金融公司（DFC）共同协调运作。

该基金还将在五年内每年投入1亿美元，从2023年到2028年。这些资金将重点支持关键材料的生产和监管能力建设；将通过国际政策协调和外交项目来支持更具弹性和多样性的半导体供应链；将支持美洲和亚太地区的产能建设，以满足新美国设施的需求，并缓解市场短缺。

据悉，该计划将于2024年启动，一直持续到2026年，预计将增强地区能力，为包容性经济增长和全球技术进步开创先例。

同时，作为该倡议的一部分，泛美开发银行将支持公私合作伙伴关系，并实施经合组织的建议，以改善目标国家/地区的半导体生态系统。该倡议还将建立在泛美开发银行与美洲经济繁荣伙伴关系正在进行的努力之上，以加强区域半导体供应链的竞争力。

今年3月，美国曾宣布将与墨西哥政府合作，通过2022年《芯片法案》设立的ITSI基金，研究扩大全球半导体生态系统并使其多样化的潜力。

在企业层面，芯片巨头英特尔、美光科技透露了在墨西哥、哥斯达黎加的新工厂投建计划。比如，美光科技此前透露了在墨西哥建立新工厂的计划，其新的工程和运营中心将设在墨西哥哈利斯科州首府瓜达拉哈拉。