美国商务部（DoC）与三星签署了一份不具约束力的协议，根据 CHIPS 法案提供高达 64 亿美元的直接资助，以帮助重振美国的芯片制造。在 4 月 30 日的季度业绩公告中，三星表示将泰勒晶圆厂项目的投产时间从 2024 年下半年推迟到 “可能的 2026 年”。
电子工程专辑讯 尽管美国商务部（DoC）根据《CHIPS 法案》有条件地向三星发放了 66 亿美元的经济刺激计划，但三星仍放缓了其位于德克萨斯州泰勒的新工厂的投产速度。美国商务部告诉《EE Times》，对三星和其他 CHIPS 法案获奖者的补贴尚未最终确定。
4 月 15 日，美国商务部（DoC）与三星签署了一份不具约束力的协议，根据 CHIPS 法案提供高达 64 亿美元的直接资助，以帮助重振美国的芯片制造。在 4 月 30 日的季度业绩公告中，三星表示将泰勒晶圆厂项目的投产时间从 2024 年下半年推迟到 “可能的 2026 年”。
2021 年，三星宣布对德州工厂投资 170 亿美元，为移动、5G、高性能计算和人工智能制造芯片。2023 年，三星对《EE Times》表示，它将在 2024 年底之前为人工智能芯片设计公司 Tenstorrent 生产 4 纳米芯片。
现在，三星已将该晶圆厂项目的开工时间推迟了两年之久。
三星在季度业绩公告中表示，与美国政府的最终谈判仍在进行中，因此情况可能会发生变化。我们注意到晶圆代工市场条件的变化，考虑到我们根据客户订单逐步投资的做法，我们预计量产可能会在 2026 年开始。
美国商务部指出，根据《CHIPS 法案》与三星等制造商签署的补贴协议是临时性的。
一位不愿透露姓名的美国商务部官员告诉《EE Times》称，我们仍在就最终的奖励进行谈判，现在还不能对具体的应用发表评论，包括协议条款中可能包括或不包括的内容。“我可以告诉你的是，我们正在考虑每个项目提出的半导体技术类型和产出目标，作为我们申请审查和授标谈判的一部分。”
美国商务部表示，在向企业发放《CHIPS 法案》补贴后，将对企业实施额外的保护措施。
美国商务部官员表示：“更广泛地说，美国 CHIPS 项目有目的、有策略地制定了一项计划，该计划根据与项目的资本支出部分以及劳动力发展，运营成本部分相关的项目里程碑的完成情况来分配资金。”
三星发言人 Greg Belloni 向《EE Times》透露，三星泰勒工厂将包括两座生产 4 纳米及以下芯片的晶圆厂。此外，还将有一座专门用于研发的工厂以及一座用于封装的工厂。他补充说，第一座泰勒工厂预计将于 2026 年投入运营，第二座工厂将于 2027 年投入运营。
三星正在变得更加谨慎
TechInsights 副董事长 Dan Hutcheson 向 EE Times 表示，三星现在变得更加谨慎。“我看到三星的决策重心从机会主义转向谨慎，” Dan Hutcheson说，“有很多公开的证据可以证明这一点，比如管理层改组。”
5 月 21 日，三星在其所谓的 “芯片危机 ”中更换了半导体业务主管。三星的晶圆代工业务被台积电抢走，内存业务则落后于 SK 海力士（SK Hynix）。
三星于 2022 年率先开始生产 3 纳米工艺，宣称自己在芯片技术领域处于领先地位。但去年，三星在寻找3纳米工艺客户时，遇到了困难。一些业内人士认为，这一举措风险太大。与此同时，三星在高带宽内存业务竞争中，已经落后于规模较小的竞争对手 SK 海力士。
Hutcheson 认为，三星可能需要更多时间来扭转业务局面，并建立新的工厂产能。
“当我对他们的决策系统进行逆向工程时，我发现，2022年中期出现并一直延续到2023年的内存过剩问题是关键所在。“Hutcheson表示， “他们的另一个担忧是，去年晶圆厂的利用率在 70% 左右，而 TechInsights 预测要到本十年末才能达到推动扩张所需的峰值，因此关于晶圆厂产能的机会主义决策可能是一场愚蠢的游戏。”
三星晶圆代工业务负责人宋泰容（Taejoong Song）在 4 月 30 日的业绩公告中表示，2024 年第一季度，由于主要客户持续调整库存，疲软的市场需求推迟了销售额的改善。
“即便如此，我们还是通过高效运营晶圆厂略微缩小了亏损，"宋泰容说。
今年下半年，三星预计代工市场增长有限。宋泰容表示，由于尖端技术的销量增加，该公司仍有望超过整体市场的增长速度。“3 纳米和 2 纳米等先进工艺正在顺利开发中，尤其是 4 纳米技术的良率已经稳定下来。一线客户的产品产量已经扩大。”
“得益于先进技术的进步，我们第一季度的订单积压达到了历史最高水平。”
半导体厂商在美建厂受阻，仍在延迟中
去年 7 月，台积电公司（TSMC）表示，由于施工受阻，该公司不得不将亚利桑那州凤凰城的预期投产时间推迟一年之久，至 2025 年的某个时候。英特尔（Intel）表示，如果美国政府削减向中国销售的芯片，那么英特尔在美国投资扩产的理由可能会减少。
合格工人的短缺和持续的政治边缘问题是阻碍《CHIPS 法案》振兴美国芯片制造的因素之一。
据 Hutcheson 称，三星暗示泰勒晶圆厂可能会升级到生产 2 纳米芯片，这将有助于赢得美国的补贴。
Hutcheson说：“这也会得到美国商务部决策者的更大支持。”他指出，“美国投资外国公司受到批评，因为这些公司没有把最好的技术放在美国，“将旧技术转移到国内会对商务部产生不良影响，因此很可能会推迟审批。”
原文刊登于EE Times，参考链接：Samsung Slows Opening of Texas Fab Despite CHIPS Stimulus，由Amy Wu编译。）
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